AIoT時代，物聯(lián)網芯片迎風口

業(yè)內關注已久的國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金”）又有了新動作。

據(jù)報道，泰凌微電子（上海）有限公司（簡稱“泰凌微”）近日完成了新一輪融資，由國家大基金領投，共同投資方為昆山開發(fā)區(qū)國投控股有限公司、上海浦東新興產業(yè)投資有限公司。其中國家大基金認繳出資額2127萬元，持股占比11．94％；昆山開發(fā)區(qū)國投控股有限公司認繳出資額478萬元，持股占比2．68％；上海浦東新型產業(yè)投資有限公司認繳出資額621萬元，持股占比3．49％。

據(jù)OFweek電子工程網了解，泰凌微成立于2010年，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的半導體設計公司，擁有高水平的芯片設計能力，在多模物聯(lián)網芯片的研發(fā)上經驗豐富。主要芯片產品包括傳統(tǒng)藍牙、藍牙低功耗、Zigbee、6LoWPAN／Thread、蘋果HomeKit和2．4GHz私有協(xié)議等低功耗無線芯片，涉及多種物聯(lián)網和電子消費類產品。

此前，國家大基金的投資方向一直是人們關注的焦點，受中美貿易糾紛影響，國人更加認識到半導體產業(yè)自主可控的重要性。

就在幾天前，多家媒體報道，物聯(lián)網芯片領域的佼佼者紫光展銳即將受到新一輪資本青睞，投資方分別是國家集成電路產業(yè)投資基金（國家大基金）二期和上海國資，投資金額各22．5億元。這也讓人們認識到，國家大基金重點關注的物聯(lián)網產業(yè)，或將會是下一個市場引爆點。

AIoT時代，物聯(lián)網芯片迎風口

有人認為，物聯(lián)網是繼計算機、互聯(lián)網之后，世界產業(yè)技術革命迎來的新一輪高潮。確實如此，隨著AIoT時代的來臨，萬物互聯(lián)給人們生活、工作都帶來了更多的便利，而各類物聯(lián)網應用也帶動了芯片產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

而這里面最主要的物聯(lián)網芯片，其本質還是芯片，不過區(qū)別于傳統(tǒng)芯片來說，物聯(lián)網芯片在面對多場景需求的情況下會更加專業(yè)。說到底，物聯(lián)網芯片并不是一種單品，而是多種不同功能芯片的集合體，既包括集成在芯片模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括高性能計算所需要的系統(tǒng)芯片等，在智能家居、智慧交通、智慧城市、車聯(lián)網、智能通信等領域，物聯(lián)網芯片的需求都很大。

（OFweek維科網制圖）

伴隨著物聯(lián)網行業(yè)的高速發(fā)展，國內外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片?？傮w來看，英特爾、高通、三星為首的國外芯片廠商成為了當今世界上物聯(lián)網芯片的主力；國內以聯(lián)發(fā)科、海思、展訊為首的一眾廠商也在努力追趕與國外的差距。國內物聯(lián)網芯片廠商雖然不少，但受制于體量、技術、資本等限制，在全球市場份額上還難以與國外相抗衡。

有分析機構表示，物聯(lián)網芯片組件市場規(guī)模已持近25％的高速增長，受NB－IoT等新興物聯(lián)技術的推動，物聯(lián)網芯片需求持續(xù)增長，預計國內在2025年可以產生超過65億元的市場增量，龐大的市場空間給物聯(lián)網芯片企業(yè)帶來更多發(fā)展機會，有望迎來行業(yè)新一波爆發(fā)增長的紅利。

國家大基金助力，重點突破薄弱環(huán)節(jié)

清華大學微電子所所長魏少軍曾提到，資本和技術是芯片產業(yè)的兩個車輪，要讓兩個車輪轉得穩(wěn)、轉的同步，集成電路戰(zhàn)車才能走得直。物聯(lián)網芯片產業(yè)的發(fā)展同樣離不開這“雙輪驅動”。

這也是歷來中國芯片產業(yè)最缺乏的兩樣東西：資金跟技術。其中最重要的，還要得屬資金。值此背景下，國家大基金的出現(xiàn)，一下子就觸碰到了中國芯片產業(yè)當下的最大的薄弱環(huán)節(jié)。相比以往，國家大基金不僅背景雄厚（政府相關資金為主，相關央企國企為輔），而且出手頗為不凡。

（圖片源自OFweek維科網）

就國家大基金一期投資成果來看，自2014年9月成立至今大基金已投資的公司中，包括了IC封測四大天王：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；晶圓代工兩強：中芯國際、華虹宏力；IC設計的大部分龍頭企業(yè)：兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中興微、景嘉微等；以及IC設備北方華創(chuàng)、長創(chuàng)科技。

可以說，國家大基金的投資路線非常專業(yè)，覆蓋了芯片上中下游全產業(yè)鏈。獲得國家大基金加持的企業(yè)，如今均已成長為各自領域的“佼佼者”。

在去年半導體集成電路零部件峰會上，相關負責人曾表示國家大基金二期將從三個方面重點支持國產設備與材料發(fā)展：

1、二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持；

2、加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，填補國產工藝設備空白；

3、督促制造企業(yè)提高國產裝備驗證及采購比例，為更多國產設備、材料提供工藝驗證條件。

如今，國家大基金二期已準備就緒，相比于一期而言，國家大基金二期在數(shù)量和募集金額方面再一次得到提升，資金來源包括：國家機關部門、國家級資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金及其他投資資金。從投資方向上看，圍繞物聯(lián)網、5G、人工智能等方向的IC設計以及第三代半導體材料，或將會是二期大基金投資的重點對象。