波峰焊接后焊點虛焊的主要原因分析及如何避免

電子產(chǎn)品對焊點的質(zhì)量要求，應該包括電氣接觸良好，機械結(jié)合牢固和美觀三個方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點質(zhì)量關(guān)鍵的點，就是必須避免虛焊。

波峰焊接后焊點虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài) ，導致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試，使用和維護帶來重大的隱患。

此外，也有部分虛焊點在電路開始工作的段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)，但在溫度，濕度的振動等環(huán)境條件作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進步惡化，終甚使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這過程有時可長達一﹑二年。

據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機產(chǎn)品的故障中，有將近半是由于焊接不良引起的。然而，要從一臺有成千上萬個焊點的電設備里，找出引起故障的虛焊點來，實大不是件容易的事，所以，虛焊是電路可靠性的大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因為：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠接處表成未預先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接進間太長或太短，掌握得不好：對于無鉛波峰焊，焊接中焊尚未凝固時，焊接組件松動。

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