集微網(wǎng)消息,4月8日,興森科技舉行2019年年度報告網(wǎng)上說明會。
會上,興森科技副總經(jīng)理、董事會秘書蔣威表示,合資公司興科半導(dǎo)體首期16億投資,處于基建階段,預(yù)期2021年上半年完成基建和設(shè)備安裝調(diào)試,進入投產(chǎn)階段。
廣州興科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年2月24日,由深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、科學(xué)城(廣州)投資集團有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設(shè)立,注冊資本為10億元。
據(jù)悉,興科半導(dǎo)體規(guī)劃總投資30億,其中一期投資16億、二期投資14億,若全部投產(chǎn)將新增7-8萬平/月IC載板和類載板產(chǎn)能。
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