臺積電晶圓級封裝技術(shù)獲新突破 推出支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的SoW封裝技術(shù)

即將于本周舉行線上法人說明會(huì)的晶圓代工龍頭臺積電，在日前繳出2020年3月營收創(chuàng)下歷史單月新高，累計(jì)首季營收將能優(yōu)于預(yù)期的亮麗成績之后，現(xiàn)在又傳出在晶圓級封裝技術(shù)上再有新的突破，也就是針對高效能運(yùn)算（HPC）芯片推出InFO等級的系統(tǒng)單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術(shù)，能將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

根據(jù)中國臺灣媒體《工商時(shí)報(bào)》的報(bào)導(dǎo)，為了因應(yīng)HPC市場的強(qiáng)勁需求，臺積電除了持續(xù)擴(kuò)增7納米及5納米等先進(jìn)制程之外，也同步加碼先進(jìn)封裝投資布局。

其中，除了已經(jīng)投資近10年、其為高端邏輯芯片量身打造，讓芯片可以獲得更大的存儲器頻寬，以幫助加速運(yùn)算效率的CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）制程之外，臺積電2020年也藉由InFO的技術(shù)再升級，推出支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的SoW封裝技術(shù)。

報(bào)導(dǎo)表示，支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的SoW封裝技術(shù)的最大特點(diǎn)就是將包括芯片陣列、電源供應(yīng)、散熱模組等整合，利用高達(dá)6層路線重分布（RDL）制程技術(shù)，將多顆芯片及電源分配功能連結(jié)，再將其直接貼合在散熱模組上，如此就不需采用基板及PCB。而臺積電過去針對手機(jī)芯片所開發(fā)的InFO封裝技術(shù)，蘋果的A系列處理器是InFO_PoP封裝最大客戶。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，自2017年起，臺積電也開始將InFO_oS技術(shù)應(yīng)用在HPC的芯片上，并進(jìn)入量產(chǎn)。發(fā)展至今，預(yù)估2020年InFO_oS技術(shù)可有效的整合9顆芯片在同一芯片封裝中。至于，應(yīng)用在人工智能推論芯片的InFO_MS技術(shù)已經(jīng)在2019年下半年認(rèn)證通過，可支援1倍光罩尺寸中介層及整合HBM2存儲器。

事實(shí)上，近期因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榈臎_擊，市場擔(dān)憂其在需求力道減弱的情況下，客戶將縮減訂單量，進(jìn)而影響臺積電的接下來營運(yùn)績效，但是當(dāng)前除了新的晶圓及封裝技術(shù)推出，預(yù)計(jì)能有效拉抬HPC芯片客戶的生產(chǎn)，以滿足當(dāng)前宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵情況下的服務(wù)器市場需求。

此外，也有媒體報(bào)導(dǎo)，先前傳出華為在下調(diào)市場需求，因而針對臺積電盡情砍單的情況，目前其缺口已經(jīng)被蘋果追加量所填滿，并不會(huì)影響接下來臺積電的營運(yùn)狀況。因此，屆時(shí)臺積電能否持續(xù)繳出其亮眼的成績，就有待本周線上法說會(huì)上臺積電所釋出的訊息而定。
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