漢思化學BGA芯片底部填充膠助力打造最強AI芯片

從無人駕駛汽車的上路，到無人機的自主巡檢，再到AI合成主播上崗......人工智能正在滲透進我們的日常生活。而作為人工智能的核心技術之一，AI芯片也向來備受關注。有人曾用“無產(chǎn)業(yè)不AI，無應用不AI，無芯片不AI”來描述當下的人工智能熱潮。

所謂AI芯片指的是根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡等AI算法，進行特殊設計的芯片。它是人工智能的細胞，也是人工智能產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。相較于傳統(tǒng)芯片，因為計算架構不同，AI芯片數(shù)據(jù)處理速度更快、能效更高、功耗更低。

在發(fā)展前景看好的大背景下，越來越多的企業(yè)和資本競相布局AI芯片。國際上，英偉達、谷歌、高通等巨頭相繼推出新芯片產(chǎn)品；在國內(nèi)，AI芯片市場群雄并起，不僅阿里、百度與華為等科技巨頭紛紛布局這一領域，還有有著“國家隊”背書的寒武紀，以及高通、華為海思等初創(chuàng)公司。與傳統(tǒng)芯片處處受制于人不同，在政策、國家資金、技術積累的共同作用下，國產(chǎn)AI芯片或能實現(xiàn)彎道超車。

當前，我國已經(jīng)在AI芯片設計方面取得了不少突破，接下來的關鍵便是設備及制造技術的突破。伴隨著人工智能各種應用場景的普及與發(fā)展，AI芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求，其封裝體積將會越來越小，受此影響，電路板技術也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細間距方向發(fā)展。這無疑將加大膠水控制的難度，也對膠粘劑本身的品質提出了更高的要求。

作為全球領先的化學材料服務商，漢思化學一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的高端定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命，為AI芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質，加速人工智能技術發(fā)展與應用場景落地。

為針對不同應用領域工藝要求，進行產(chǎn)品開發(fā)拓展，漢思化學獨立研發(fā)團隊聯(lián)合復旦大學、常州大學等多個名?？蒲袉挝婚_展先進膠粘劑技術解決方案研究。針對AI芯片提出的更高填充要求，漢思化學不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國內(nèi)同行中占據(jù)絕對工藝優(yōu)勢。

據(jù)了解，漢思化學芯片級底部填充膠采用國際先進配方技術及進口原材料，真正幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。產(chǎn)品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%。目前，該系列產(chǎn)品不但成功進入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、德賽集團、上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等多家著名品牌供應鏈體系，并憑借出色的品質，極高的性價比，受合作方的一致認可。

相信隨著我國人工智能技術在各個領域全面爆發(fā)，AI芯片底部填充膠個性化定制合作將成為趨勢。面對新趨勢、新需求，漢思化學將始終堅持以客戶價值為中心，通過不斷創(chuàng)新和深入研究客戶底部填充膠的應用場景及其特點，為客戶提供優(yōu)質的高端定制服務，助力“中國芯”的打造，加速我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。