在焊接過程中假焊和虛焊有什么不一樣

一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術(shù)外，那就是焊錫問題，有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。

假焊現(xiàn)象：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點易脫落，且錫點不飽滿。

原因：由于零件表面氧化面不易上錫或加錫時間不夠或所用錫絲含松香助劑較少而無法清除零件表面油漬。

焊錫量要合適，過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強度，特別是在板上焊導(dǎo)線時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。

在元件安裝時或者在維修過程中，沒有很好地對元件的引腳進行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也是產(chǎn)生虛焊的常見原因之一。

假焊使電路完全不通；虛焊使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，造成電路工作時噪聲增大，工作狀態(tài)不穩(wěn)定，時好時壞，沒有規(guī)律。此外，也有一部分虛焊點，在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，接觸尚好，電路工作正常，但在溫度、濕度和振動不斷發(fā)生變化的條件下工作一段時間后，焊點接觸表面逐漸氧化，接觸電阻不斷增大，導(dǎo)致電路工作不正常，這一過程有時長達一二年之久。所以，假焊現(xiàn)象易于發(fā)現(xiàn)，返工再施焊即可，而虛焊則是潛伏性的隱患，一時難以發(fā)現(xiàn)，必須提高焊接質(zhì)量，予以避免。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/671537.html

責(zé)任編輯：gt