在無鉛回流焊加工中會(huì)遇到哪些操作難點(diǎn)

在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，無鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過程中，能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)電子加工過程來說，都具有不可替代的積極作用。但是在無鉛回流焊的加工中，也會(huì)有一些無法忽視的加工難點(diǎn)，就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工。

一、焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

鉛的延展性比較高，質(zhì)地比較軟，所以在SMT加工中由于沒有加鉛，無鉛焊點(diǎn)的硬度比Sn/Pb高，無鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度也比Sn/Pb高，無鉛焊點(diǎn)的變形比Sn/Pb焊點(diǎn)小，但并不是說PCBA中無鉛焊點(diǎn)就一定好，長期的可靠性并不確定。

無鉛焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度甚至比有鉛的還要高：但在使用應(yīng)力高的地方，如軍事、高低溫、低氣壓、振動(dòng)等惡劣環(huán)境下，由于無鉛蠕變大，因此無鉛比有鉛的連接可靠性差很多。

二、錫晶須

晶須是指從金屬表面生長出的細(xì)絲狀、針狀形單晶體，它能在固體物質(zhì)的表面生長，易發(fā)生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點(diǎn)金屬表面，通常發(fā)生在0.5～50um、厚度很薄的金屬沉積層表面。典型的晶須直徑為1～10pm，長度為1～500pm。在高溫和潮濕的環(huán)境里，在有應(yīng)力的條件下，錫晶須的生長速度會(huì)加快，過長的制晶須可能導(dǎo)致短路，引發(fā)電子產(chǎn)品可靠性問題。

由于鍍Sn的成本比較低，目前在SMT貼片加工中無鉛元件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多，但Sn容易形成Sn須，例如，發(fā)生在間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路，使電氣可靠性存在隱患。無鉛產(chǎn)品錫須生長的機(jī)會(huì)和造成危害的可能性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于有鉛產(chǎn)品，會(huì)影響電子產(chǎn)品的長期可靠性。

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