兩個(gè)PCBA零件封裝技術(shù)的詳細(xì)資料解析

這里主要介紹兩個(gè)PCBA的封裝技術(shù)，插入式封裝技術(shù)（ThroughHoleTechnology）和表面黏著式封裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology）。

1、插入式封裝技術(shù)（ThroughHoleTechnology）

將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封裝。這種零件會(huì)需要占用大量的空間，并且要為每隻接腳鉆一個(gè)洞。所以它們的接腳其實(shí)佔(zhàn)掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏著式）零件比起來(lái)，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線的插座，和類(lèi)似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。

2、表面黏著式封裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology）

使用表面黏著式封裝（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起來(lái)，使用SMT技術(shù)的PCB板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。

因?yàn)楹更c(diǎn)和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實(shí)在非常難。不過(guò)如果考慮到目前的PCBA組裝都是全自動(dòng)的話，這個(gè)問(wèn)題只會(huì)出現(xiàn)在修復(fù)零件的時(shí)候吧。

通過(guò)介紹，你對(duì)PCBA的封裝技術(shù)了解了嗎？