佳能半導(dǎo)體光刻機(jī)新產(chǎn)品即將開售， 可滿足高產(chǎn)能大型基板的封裝需求

6月23日消息，佳能1將在2020年7月上旬發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)的新產(chǎn)品——面向后道工序的i線2步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-8000iW”。該產(chǎn)品具備對應(yīng)尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。

該款新產(chǎn)品是佳能半導(dǎo)體光刻機(jī)產(chǎn)品線中，首個可對應(yīng)大型方形基板的面向后道工序的光刻機(jī)。該產(chǎn)品配備佳能自主研發(fā)的投影光學(xué)系統(tǒng)，在實現(xiàn)大視場曝光的同時，還能達(dá)到1.0微米的高解像力。因此，在使用可降低數(shù)據(jù)中心CPU或GPU等能耗的有機(jī)基板的PLP4封裝工藝中，新產(chǎn)品將可以實現(xiàn)使用515×510mm大型方形基板進(jìn)行高效生產(chǎn)的用戶需求。由于該產(chǎn)品具有高解像力、大視場曝光性能以及高產(chǎn)能，因此在實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝5的進(jìn)一步細(xì)微化和大型化的同時，還可以降低成本。

■ 可滿足高產(chǎn)能大型基板的封裝需求

為了滿足使用方形基板進(jìn)行封裝工藝的需求，佳能開發(fā)了可以搬送515×510mm大型方形基板的新平臺。另外，針對在大型方形基板上容易發(fā)生的基板翹曲的問題，通過搭載新的搬送系統(tǒng)，可在矯正10mm大翹曲的狀態(tài)下進(jìn)行曝光。因此，新產(chǎn)品實現(xiàn)了高效生產(chǎn)大型半導(dǎo)體芯片的PLP工藝，可應(yīng)對要求高產(chǎn)能的用戶需求。

■ 實現(xiàn)1.0微米的解像力，對應(yīng)高端封裝

佳能自主研發(fā)的投影光學(xué)系統(tǒng)可實現(xiàn)52×68mm的大視場曝光，達(dá)到了方形基板封裝光刻機(jī)中高標(biāo)準(zhǔn)的1.0微米解像力。因此，實現(xiàn)了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片的高集成化、薄型化需求的PLP等高端封裝工藝，且可滿足各種用戶需求。

■ 什么是半導(dǎo)體光刻機(jī)的后道工序

在半導(dǎo)體器件的制造過程中，半導(dǎo)體光刻機(jī)起到“曝光”電路圖案的作用。通過一系列的曝光，在硅片上制造半導(dǎo)體芯片的過程稱為前道工序；保護(hù)精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時實現(xiàn)與外部電氣連接的封裝過程稱為后道工序。

■ 什么是PLP

PLP是Panel Level Packaging的縮寫，是指將多個半導(dǎo)體芯片排列在一個薄型方形大尺寸面板上并一次成型模制的封裝制造方法。與普通的300mm晶圓相比，可以一次性高效地將許多半導(dǎo)體芯片放置在晶圓上，從而實現(xiàn)高產(chǎn)能。

半導(dǎo)體光刻機(jī)的市場動向

隨著近幾年物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，在半導(dǎo)體器件制造中，封裝基板變得越來越集成化，也越來越薄。例如，由于高性能CPU或FPGA連接到多個高速大容量存儲器，因此用于數(shù)據(jù)中心的高性能AI芯片的封裝，有集成化和大型化的發(fā)展趨勢。作為先進(jìn)的封裝技術(shù)之一，PLP不僅支持半導(dǎo)體器件的高度集成和薄型化，而且還通過大型基板的應(yīng)用實現(xiàn)了高產(chǎn)能，作為一種前景明朗的技術(shù)而備受關(guān)注。PLP通常用于制造追求高速處理的尖端半導(dǎo)體器件，例如AI芯片、HPC6等。（佳能調(diào)研）

1 為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等

2 使用了i線（水銀燈波長 365nm）光源的半導(dǎo)體曝光裝置。1nm（納米）是10億分之1米。

3 1微米是100 萬分之 1米。（＝1000 分之1mm）

4 Panel Level Packaging的縮寫。將多個半導(dǎo)體芯片排列在一個薄型方形大尺寸面板上并一次成型模制的封裝制造方法。

5 保護(hù)精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時實現(xiàn)與外部的電氣連接。

6 High-Performance Computing的縮寫。指使用計算機(jī)執(zhí)行計算量極大的處理。

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