海滄IC企業(yè)聯(lián)合產品發(fā)布會成功舉辦 數(shù)十款“芯品”亮相

6月30日，《廈門(海滄)集成電路企業(yè)聯(lián)合產品發(fā)布會暨簽約儀式》在廈門海滄舉行，廈門市委常委、海滄臺商投資區(qū)黨工委書記、海滄區(qū)委書記林文生出席會議并致辭，業(yè)內專家學者、半導體產業(yè)投資機構、相關企業(yè)負責人等200余位行業(yè)人士出席了此次活動。

會上，11家集成電路企業(yè)(項目)進行了產品發(fā)布，同時舉行了海滄區(qū)與清華大學微電子學研究所共建SiP公共技術平臺及合作備忘錄簽約儀式，以及國產化信息技術生態(tài)體驗與適配中心項目簽約揭牌儀式。

林文生在致辭中表示，經過3年多的培育發(fā)展，海滄已初步形成具有區(qū)域特色IC產業(yè)集群，構建起特色工藝為主的技術路線布局，特別是在封裝產業(yè)鏈方面，贏得了一定比較優(yōu)勢，完成了從“0到1”的跨越。

廈門市委常委、海滄臺商投資區(qū)黨工委書記、海滄區(qū)委書記林文生

林文生指出，3年來，海滄依托專業(yè)平臺和專業(yè)團隊，以種子、VC投資，并結合科技項目孵化等方式，支持了數(shù)十個具有核心技術或市場優(yōu)勢或產業(yè)鏈稀缺的團隊創(chuàng)業(yè)。今天集中發(fā)布的產品涵蓋5G，智能家電，特殊應用市場、車載，低功耗藍牙領域，并已經進入客戶導入和量產階段，這些優(yōu)質資源的持續(xù)導入和項目的陸續(xù)投產以及產品上市，標志著海滄前期投入已經逐步釋放效益，海滄產業(yè)發(fā)展持續(xù)駛入良性循環(huán)軌道，也標志著海滄集成電路產業(yè)翻開嶄新一頁。

廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理王匯聯(lián)

廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理王匯聯(lián)表示，地方政府是推動集成電路產業(yè)發(fā)展的主要力量之一。在集成電路產業(yè)發(fā)展上，需要有專業(yè)長遠的判斷，找準定位，確定重點發(fā)展領域。3年來，海滄區(qū)在發(fā)展集成電路產業(yè)上，積極進行體制機制上的創(chuàng)新，構建起良好的產業(yè)發(fā)展環(huán)境和營商環(huán)境，探索出一條基于地方資源支撐的中國半導體產業(yè)發(fā)展之路。

在產品發(fā)布環(huán)節(jié)，廈門云天半導體科技有限公司、深圳中科四合科技有限公司、廈門碼靈半導體技術有限公司、廈門澎湃微電子有限公司、SoC設計技術服務平臺、凌思微電子(廈門)有限公司、深圳慧能泰半導體科技有限公司、南京楚航科技有限公司、廈門燁映電子科技有限公司、廈門旌存半導體技術有限公司、深圳市嘉合勁威電子科技有限公司等11家企業(yè)(項目)負責人就公司發(fā)展情況，產品特點和領先性等內容進行了介紹發(fā)布。

經過3年多的快速發(fā)展，堅持產業(yè)培育、細分領域深耕的廈門(海滄)集成電路產業(yè)，形成了特色工藝、封裝集成、IC設計的產業(yè)鏈布局，由廈門半導體投資集團有限公司支持的相關企業(yè)(項目)逐步進入產品銷售階段，部分企業(yè)的研發(fā)成果進入商用階段。

此次活動是海滄“芯力量”的一次集中深度展示，參與企業(yè)以及技術產品涉及封測、MPU、MCU、SoC、高性能數(shù)模混合電路、射頻、MEMS、高端存儲芯片測試等多個領域。此次海滄集成電路企業(yè)聯(lián)合產品發(fā)布會將為投資機構、行業(yè)人士全面了解海滄集成電路企業(yè)和項目提供參考，也將加速相關產品和技術的落地及推進市場化進程。

近年來，得益于廈門半導體投資集團有限公司的專業(yè)化運作，海滄集成電路產業(yè)得到快速發(fā)展，在國內集成電路產業(yè)版圖中形成了區(qū)域特色，實現(xiàn)了從“0到1”的發(fā)展。到2025年，海滄區(qū)將力爭全區(qū)集成電路總產值不低于500億元，帶動相關產業(yè)規(guī)模超1000億元，建設國家集成電路產業(yè)發(fā)展布局中的重要承載區(qū)和具有海滄特色的集成電路產業(yè)集聚區(qū)。