半導體芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，國產(chǎn)芯片將迎來黃金發(fā)展期

隨著信息時代的來臨，芯片廣泛用于電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中，芯片的重要性可見一斑，這也是美國打擊中國的重要原因之一。目前，我國的半導體非常依賴進口，海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，2019年我國進口芯片共耗費了3055億美元，遠遠超過了作為戰(zhàn)略物資的原油。

在當今的信息科技時代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動力的核心。

從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。國產(chǎn)芯片將迎來更多落地應用，快速資源整合，強強結(jié)合，才能抓住行業(yè)風口。

最近，國產(chǎn)芯片領(lǐng)域熱點頻出，一波未平一波又起，時刻刷新著人們的認知。自特朗普上臺以來，美國開始瘋狂“打壓”以華為、中興為代表的中國高科技企業(yè)。屢次遭受制裁，也讓國人不斷意識到國產(chǎn)替代的重要性。然而，國產(chǎn)替代并非一蹴而就，必定充滿各種阻攔。從產(chǎn)業(yè)鏈的自主性，以及國內(nèi)市場需要的背景下，國產(chǎn)替代都到了砥礪前行的時刻。

IC制造科技含量十足，涉及微電子、化學、光學等一系列高科技領(lǐng)域的協(xié)作，可劃分為六個獨立的生產(chǎn)步驟：擴散（包括氧化、膜淀積和摻雜工藝）、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光。

目前看來，IC制造是中國大陸半導體發(fā)展的最大瓶頸，無論是設(shè)計還是封測，中國大陸企業(yè)已經(jīng)有了不錯的發(fā)展，在設(shè)計這個環(huán)節(jié)，芯動科技14年來本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全自主可控，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領(lǐng)先。半導體產(chǎn)業(yè)鏈其中最為重要的則是IP國產(chǎn)化，因為它在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游的環(huán)節(jié)，只有IP研發(fā)逐漸趨于國產(chǎn)化，才能體現(xiàn)出國家半導體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。

但是半導體制造環(huán)節(jié)則一直掌握在中國臺灣、韓國、美國等地區(qū)和國家的企業(yè)手中，其技術(shù)很多來自美國，很容易受到外部市場環(huán)境及政策的影響。同時，制造對光刻機等設(shè)備的依賴非常大，而后者多掌握在歐美日企手中，成為制約國內(nèi)IC行業(yè)的一大瓶頸。

芯動科技一站式加速產(chǎn)品落地，為國產(chǎn)芯片定制量產(chǎn)保駕護航。芯動團隊14年來潛心研發(fā)，銳意進取，以趕超世界先進水平為己任，碩果累累。2018年芯動在全球范圍內(nèi)率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術(shù)，2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT技術(shù)等領(lǐng)域體現(xiàn)了強悍的創(chuàng)新力。

寶劍鋒從磨礪出，半導體國產(chǎn)化崛起之路，必定磨難重重。隨著國際貿(mào)易爭端逐步升級，為確保國家經(jīng)濟的平穩(wěn)發(fā)展，加快半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進程是目前的當務之急。緊抓風口，順勢而上，在市場、政策等多方面的優(yōu)勢疊加下，半導體芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程將加速前行，國產(chǎn)IP/自主芯片生態(tài)鏈迎來黃金發(fā)展期。

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