中芯國(guó)際正式掛牌科創(chuàng)板

7月16日，中芯國(guó)際正式掛牌科創(chuàng)板，股票代碼為“688981”。中芯國(guó)際總股本為71.3642億股，發(fā)行價(jià)27.46元，市盈率109.25倍。開(kāi)盤(pán)價(jià)報(bào)95元，上漲246%。不過(guò)隨后開(kāi)始下跌，截至發(fā)稿，漲幅205.94%。

中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)于6月1日獲得受理，6月19日過(guò)會(huì)，6月29日獲批注冊(cè)。7月5日，中芯國(guó)際首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，披露本次IPO戰(zhàn)略配售對(duì)象共29家，合計(jì)配售金額共242.61億元。再到7月16日股票正式掛牌，中芯國(guó)際僅歷時(shí)一個(gè)半月就完成科創(chuàng)板大闖關(guān)，創(chuàng)下A股最快上市紀(jì)錄。

中芯國(guó)際成立于2000年4月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，目前是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、工藝最領(lǐng)先的晶圓代工廠。其實(shí)中芯國(guó)際早在2004年便在港股和美股雙雙上市，去年從美股退市后回歸A股闖關(guān)科創(chuàng)板。

中芯國(guó)際招股書(shū)顯示，2019年第四季度其第一代14nm的FinFET技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)，第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)持續(xù)客戶導(dǎo)入。

從工藝制程來(lái)看，今年臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm，而且5nm已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。有消息稱其已經(jīng)接了華為部分5nm訂單，以及蘋(píng)果的5nm訂單。臺(tái)積電的5nm制程工藝代表著業(yè)界最高水平。

5nm之下，還有7nm和10nm，這方面，除了臺(tái)積電還有三星和英特爾。然后才是14nm工藝制程。中芯國(guó)際在14nm工藝制程方面處于優(yōu)勢(shì)地位。

分析認(rèn)為，中芯國(guó)際在技術(shù)工藝上落后于臺(tái)積電4年左右的時(shí)間。

在市場(chǎng)份額方面，中芯國(guó)際還處于第二梯隊(duì)。

TrendForce發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年二季度的全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電市場(chǎng)份額達(dá)到51.5%，穩(wěn)居全球第一；三星以18.8%的市場(chǎng)份額排名第二，格芯（GlobalFoundries）以7.4%的市場(chǎng)份額位居第三，聯(lián)電（UMC）以7.3%的市場(chǎng)位居第四，中芯國(guó)際則以4.8%的市場(chǎng)份額排名全球第五。

在營(yíng)收利潤(rùn)方面，公開(kāi)資料顯示臺(tái)積電2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收357億美元，凈利潤(rùn)115億美元，而中芯國(guó)際

實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收31.2億美元，凈利潤(rùn)為2.35億美元，只有臺(tái)積電的1/10。

在研發(fā)投入方面，2019年臺(tái)積電研發(fā)資金接近30億美元，占其總營(yíng)收的8.3%；中芯國(guó)際的研發(fā)資金為7億美元，占其總營(yíng)收的22%。而在專利方面，2019年臺(tái)積電以2168件專利排名行業(yè)第2名，而中芯國(guó)際631件專利排名行業(yè)第28名。

由此可見(jiàn)，中芯國(guó)際與臺(tái)積電在各方面還有一定差距。

不僅如此，伯恩斯坦的數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際高達(dá)20%的銷售額來(lái)自海思。它還依賴于應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials）、LAMResearch、KLA、ASML以及其他美國(guó)或其盟友的設(shè)備，這些設(shè)備沒(méi)有中國(guó)的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱：“沒(méi)有這些工具，在商業(yè)上推進(jìn)生產(chǎn)幾乎是不可能的。中芯國(guó)際可能會(huì)被困在14納米技術(shù)領(lǐng)域，如果沒(méi)有充足的資本支持，他們不可能過(guò)渡到7納米工藝。”

不過(guò)，高盛方面預(yù)計(jì)，中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年升級(jí)到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

此次沖擊A股，中芯國(guó)際董事會(huì)認(rèn)為在境內(nèi)上市使公司通過(guò)股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng)，維持公司國(guó)際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善公司資本結(jié)構(gòu)。

更多資本的進(jìn)入也有助于其投入更先進(jìn)的制程工藝研制。

此次登錄科創(chuàng)板，參與中芯國(guó)際本次配售的戰(zhàn)略投資者共有29家。包括國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等國(guó)家級(jí)公司或基金共9家，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等4家上海地方國(guó)資，2家海外主權(quán)基金。同時(shí)，A股上市公司間接認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際的有13家，包括中微公司、上海新陽(yáng)、中環(huán)股份、韋爾股份、瀾起科技、匯頂科技等。

中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市募集的資金中40%將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，20%的資金將作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，剩余40%作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，SN1項(xiàng)目就是在上海建設(shè)的中芯南方晶圓廠，主要生產(chǎn)14nm及以下的先進(jìn)工藝，總投資額為90.59億元美元，其中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)達(dá)733016萬(wàn)美元。
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