電路板檢查缺陷定義說(shuō)明

PCB線路板在生產(chǎn)過(guò)程中有好多工序，每個(gè)工序都可能產(chǎn)生不良，比如基材的問(wèn)題，比如曝光能量、低抽真空不足導(dǎo)致的PCB曝光不良等等問(wèn)題缺陷。

1、PT面：焊接面；

2、MT面：零部件裝配面；

3、輕缺陷：因其質(zhì)量不良，可能使印制線路板的性能有所降低、壽命有所縮短；

4、微小缺陷：因其質(zhì)量不良會(huì)使商品價(jià)值降低，但不影響印制線路板的性能和壽命等；

5、圓錐形孔：由于沖壓模型的上型穿孔和下型的孔的間隙過(guò)大，沖壓穿孔后的零部件等的孔斷面形狀為向零部件裝配側(cè)張開(kāi)的喇叭形狀；

6、重缺陷：因其質(zhì)量不良使印制線路板不能用于所期目的；

7、圓錐形孔：由于沖壓模型的上型穿孔和下型的孔的間隙過(guò)大，沖壓穿孔后的零部件等的孔斷面形狀為向零部件裝配側(cè)張開(kāi)的喇叭形狀。

在PCB制造流程中，貼膜，曝光，顯影，都特別容易出問(wèn)題，大家需要重點(diǎn)留意一下。

干膜底垃圾——貼膜前未對(duì)板面粘塵引起，垃圾較大時(shí)，顯影后一部分還被干膜覆蓋，則會(huì)導(dǎo)致殘銅/短路等類；

曝光垃圾——曝光清潔不凈引起，垃圾擋光使干膜未能得到足夠的曝光，則會(huì)造成開(kāi)路/缺口/針孔等類；

顯影——顯影保養(yǎng)不到位，行輥上附有干膜渣，會(huì)反粘到板面上，造成蝕刻時(shí)殘銅；