7月23日,“聚眾智 惠百業(yè) 創(chuàng)未來” 高通公司(Qualcomm) 5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作產(chǎn)業(yè)峰會成功舉行,為產(chǎn)業(yè)界帶來了一場云端生態(tài)盛宴。高通公司攜手運營商、模組廠商、終端廠商和解決方案商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,共同展示了5G物聯(lián)網(wǎng)最新發(fā)展成果,深入探討5G賦能下的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新機遇。在本次峰會上,高通公司還聯(lián)合包括創(chuàng)通聯(lián)達等20余家領(lǐng)軍企業(yè)共同發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”,致力于從終端形態(tài)、生態(tài)合作及數(shù)字化升級三個維度推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏,共繪5G時代智能互聯(lián)生態(tài)藍圖。
2020年,中國進入5G商用第二年,5G和物聯(lián)網(wǎng)同為“新基建”的重點相關(guān)領(lǐng)域,二者的融合碰撞出非凡的火花。5G以超高速率、可靠連接和超低時延特性,成為面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接架構(gòu),賦能更加廣泛的物聯(lián)網(wǎng)場景,為千行百業(yè)帶來全新價值。與此同時,物聯(lián)網(wǎng)作為一項通用連接技術(shù),擁有廣闊的用戶與市場。根據(jù)GSMA Intelligence的數(shù)據(jù),中國已成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場,在全球15億蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接中占比64%。根據(jù)麥肯錫在2019年發(fā)布的預(yù)測,到2023年,全球聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將超過430億。
為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)和發(fā)展,創(chuàng)通聯(lián)達積極參與“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”的發(fā)起,攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級創(chuàng)新,助力釋放5G潛能。
自成立以來,創(chuàng)通聯(lián)達持續(xù)推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的創(chuàng)新,通過打造物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)基礎(chǔ)平臺,連接智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,賦能智能物聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的應(yīng)用。隨著5G時代的到來,創(chuàng)通聯(lián)達積極展開5G領(lǐng)域的布局。自2019年開始,中科創(chuàng)達逐步打造了包含5G模組——TurboX T55 SOM、5G開發(fā)套件——TurboX T55 DK, 5G邊緣側(cè)開發(fā)套件——TurboX AI Kit以及5G MiFi和5G CPE解決方案的5G矩陣,支持開發(fā)者和制造商專注于打造適配5G的AIoT產(chǎn)品,同時支持5G應(yīng)用開發(fā)和測試,快速實現(xiàn)5G終端產(chǎn)品原型設(shè)計,推動 VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機、個人AI助手、智慧城市等領(lǐng)域的5G商業(yè)化落地。
創(chuàng)通聯(lián)達5G產(chǎn)品矩陣
2019年,創(chuàng)通聯(lián)達加碼物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,融合邊緣計算技術(shù),推出全新的TurboX邊緣智能平臺。該平臺采用層級化、模塊化的設(shè)計理念以及容器化的部署方式,基礎(chǔ)層包含核心計算模塊(SOM)、操作系統(tǒng)內(nèi)核、硬件驅(qū)動和開發(fā)套件;中間件層包含以人工智能、邊緣計算、安全、人機交互為主的模塊化組件;應(yīng)用層包含各垂直行業(yè)端到端解決方案以及云服務(wù),實現(xiàn)了邊緣與云端的數(shù)據(jù)協(xié)同、控制協(xié)同、管理協(xié)同。目前,TurboX邊緣智能平臺已經(jīng)廣泛應(yīng)用在智能工業(yè)、智能城市、智能零售、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、機器人等多個垂直行業(yè)。
創(chuàng)通聯(lián)達TurboX Edge邊緣智能開發(fā)平臺
目前,創(chuàng)通聯(lián)達靈活創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案經(jīng)過了客戶的嚴格考驗,并在廣泛的應(yīng)用中被成功驗證。隨著5G、AI技術(shù)的不斷發(fā)展,創(chuàng)通聯(lián)達將以TurboX智能平臺為基石,提供完整的物聯(lián)網(wǎng)端到端解決方案,攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,賦能“智者更強”,用創(chuàng)新技術(shù)造福社會。
關(guān)于創(chuàng)通聯(lián)達
創(chuàng)通聯(lián)達是一家致力于為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開發(fā)者提供智能硬件產(chǎn)品、技術(shù)及一站式服務(wù)的供應(yīng)商。創(chuàng)通聯(lián)達由中科創(chuàng)達軟件股份有限公司(股票代碼:300496)與高通公司共同出資設(shè)立。依托高通全球領(lǐng)先的芯片技術(shù),以及中科創(chuàng)達強大的操作系統(tǒng)技術(shù)和本地化服務(wù)能力,創(chuàng)通聯(lián)達在智能相機、機器人、虛擬現(xiàn)實設(shè)備、可穿戴設(shè)備、無人機、醫(yī)療設(shè)備、智能汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷深耕,致力于幫助客戶及合作伙伴加速智能產(chǎn)品從原型到上市的過程。
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原文標題:高通聯(lián)合創(chuàng)通聯(lián)達等多家企業(yè)共同發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”
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