8月27-28日,2020集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門拉開帷幕,本屆峰會(huì)以“探尋·迭變時(shí)代新邏輯”為主題,旨在外部世界風(fēng)云突變的市場(chǎng)環(huán)境下,探尋市場(chǎng)新的商業(yè)邏輯。峰會(huì)第二天(28日),在以《國(guó)產(chǎn)突破與全球協(xié)作》為主題的EDA專場(chǎng)論壇上,行業(yè)大咖齊聚共同解讀EDA技術(shù)走勢(shì)和驅(qū)動(dòng)新模式,探討國(guó)內(nèi)EDA如何穩(wěn)健向前。
EDA專場(chǎng)論壇由集微網(wǎng)執(zhí)行副總編慕容素娟作開場(chǎng)致辭,她表示,在美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)打擊的背景下,尤其在華為受美國(guó)重點(diǎn)打擊的大環(huán)境下,EDA相關(guān)的技術(shù)被推到前臺(tái)。與此同時(shí),近幾年國(guó)家加大力度推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,使得中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史難得的機(jī)遇期,這些相應(yīng)地助推了EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也留給EDA產(chǎn)業(yè)很多市場(chǎng)發(fā)展空間。
在迎來(lái)未來(lái)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展和大空間的同時(shí),也給EDA產(chǎn)業(yè)帶來(lái)很多思考空間,EDA工具未來(lái)將如何迭變?如何求索國(guó)產(chǎn)EDA的突圍之道?聽(tīng)聽(tīng)行業(yè)大咖針對(duì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”觀點(diǎn)為您揭曉答案。
EDA開啟IC設(shè)計(jì)雙驅(qū)動(dòng)模式
新思科技中國(guó)EDA事業(yè)部總經(jīng)理謝仲輝在以《EDA開啟IC設(shè)計(jì)雙驅(qū)動(dòng)模式》為主題的演講中表示,在后摩爾定律的時(shí)代,芯片設(shè)計(jì)面臨非常多的問(wèn)題,一方面是投資回報(bào)不再像摩爾定律時(shí)代那樣呈線性,另一方面是流片費(fèi)用、所需IP設(shè)計(jì)以及開發(fā)周期等對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)帶來(lái)非常大的挑戰(zhàn)。
那么如何解決以上問(wèn)題?謝仲輝指出,在系統(tǒng)到RTL方面,需要從算法、軟件、軟硬件協(xié)同方面進(jìn)行優(yōu)化,在RTL-Silicon方面,需要從設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、工藝和封裝等環(huán)節(jié)上重新思考,得到新的設(shè)計(jì)方法學(xué)和驅(qū)動(dòng)力來(lái)獲得與之前同等的投資線性回報(bào)。
為幫助客戶縮小IC設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本,新思科技推出了新一代ZeBu Server 4硬件仿真系統(tǒng)。相較其他的硬件仿真平臺(tái),擁有無(wú)可匹敵的硬件可靠性。支持汽車、5G、網(wǎng)絡(luò)、人工智能和數(shù)據(jù)中心SoC研發(fā)所需的復(fù)雜軟件工作負(fù)載。創(chuàng)新的軟件功能,可加快編譯、調(diào)試、功耗分析、仿真加速以及混合硬件仿真。
此外,據(jù)謝仲輝介紹,隨著2.5D和3D IC技術(shù)的出現(xiàn),IC封裝要求越來(lái)越類似于IC設(shè)計(jì)要求,對(duì)此,新思科技推出了3DIC Compiler平臺(tái)。
國(guó)微集團(tuán):EDA發(fā)展必要條件是行業(yè)抱團(tuán)發(fā)展
“小小的EDA支撐了我們龐大的產(chǎn)業(yè)?!眹?guó)微集團(tuán)副聯(lián)席董事長(zhǎng)兼總裁帥紅宇在以《國(guó)產(chǎn)EDA現(xiàn)狀及突圍之路》為主題的演講中這樣說(shuō)道。據(jù)帥紅宇介紹,EDA全球市場(chǎng)規(guī)模100億美元,撬動(dòng)了5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
帥紅宇指出,國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)主要存在三大問(wèn)題。一是國(guó)內(nèi)約5億美元EDA市場(chǎng),其中國(guó)產(chǎn)EDA工具占比不到0.9%,而國(guó)際EDA市場(chǎng)占比更是不到0.1%;二是國(guó)內(nèi)EDA工具無(wú)法滿足先進(jìn)工藝下的芯片設(shè)計(jì)需求,也缺乏對(duì)foundry和封測(cè)廠的支撐;三是全球EDA從業(yè)人數(shù)約30,000人,國(guó)內(nèi)不足1500人。
帥紅宇表示,要學(xué)習(xí)海外發(fā)展EDA的經(jīng)驗(yàn),加強(qiáng)基礎(chǔ)研究投入,沉下心來(lái)十年磨一劍夯實(shí)國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)。
帥紅宇指出,EDA發(fā)展必要條件是行業(yè)必須抱團(tuán)發(fā)展,采用市場(chǎng)化運(yùn)作的手段,多頭并進(jìn),才能建立國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。
在資金層面,EDA行業(yè)投資大、見(jiàn)效慢,周期長(zhǎng),需要高強(qiáng)度、高密度地持續(xù)投入。
在人才層面,EDA行業(yè)人才匱乏,需要人才政策幫助培養(yǎng)人才、吸引人才,留住人才。
在產(chǎn)業(yè)鏈層面,與設(shè)計(jì)公司的互動(dòng)與促進(jìn),市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)研發(fā)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合,政府牽頭。
在應(yīng)用層面,應(yīng)對(duì)壟斷傾銷,鼓勵(lì)軍工國(guó)企研究所采購(gòu)國(guó)產(chǎn)軟件,應(yīng)用國(guó)產(chǎn)EDA予以補(bǔ)貼。
據(jù)帥紅宇介紹,在前端驗(yàn)證方面,國(guó)微集團(tuán)以原型驗(yàn)證及硬件仿真為核心來(lái)發(fā)展。在后端實(shí)現(xiàn)方面,國(guó)微集團(tuán)正在建設(shè)以布線為中心的統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)模型。
帥紅宇表示,國(guó)微集團(tuán)將秉持自主研發(fā)、吸收引進(jìn)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、投資并購(gòu)并舉的策略,在EDA領(lǐng)域全面布局,實(shí)現(xiàn)支持主流工藝、與主流工具兼容的數(shù)字電路全流程EDA平臺(tái)。
明導(dǎo)電子:探尋EDA迭變時(shí)代的市場(chǎng)機(jī)會(huì)
明導(dǎo)電子亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李立基在題為《EDA的迭變時(shí)代》演講中表示,EDA對(duì)于IC設(shè)計(jì)而言,就如安卓或IOS之于手機(jī)操作系統(tǒng)。EDA市場(chǎng)格局的情況與手機(jī)操作系統(tǒng)也很相似,3大EDA廠商占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額,創(chuàng)新是競(jìng)爭(zhēng)的決定性因素。
他認(rèn)為除了政策層面的推動(dòng),在技術(shù)層面,隨著AI和機(jī)器學(xué)習(xí)的引入使得EDA有更多發(fā)展機(jī)會(huì)。
在模式分析中,Mentor的軟件采用了機(jī)器學(xué)習(xí),能用3倍的速度以納米級(jí)的準(zhǔn)確度來(lái)預(yù)測(cè)OPC輸出,在LFD制造中,Mentor的軟件還能預(yù)測(cè)產(chǎn)量限制因素和制定設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
在深度數(shù)據(jù)分析中使用機(jī)器學(xué)習(xí)以后,Mentor的軟件能進(jìn)行變化性可感知的設(shè)計(jì)和特征提取,而在由診斷驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)量分析中,Mentor的軟件還可提高FinFET的良率。
此外,云計(jì)算還為EDA打開了新的大門。Mentor制定了云使用指導(dǎo)原則,并提出了在云上運(yùn)行 Calibre 操作的最佳實(shí)踐。
芯華章:補(bǔ)中國(guó)驗(yàn)證EDA短板破局EDA產(chǎn)業(yè)
芯華章科技運(yùn)營(yíng)副總裁傅強(qiáng)發(fā)表《EDA技術(shù)突破之道》為主題的演講,在演講中,芯華章傅強(qiáng)指出,高速增長(zhǎng)的芯片市場(chǎng)給EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展留下了廣闊的空間,尤其是在中國(guó)。
傅強(qiáng)說(shuō)道:“芯片驗(yàn)證將會(huì)是決定芯片成敗,甚至芯片公司存亡的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?!彪S著半導(dǎo)體工藝的不斷提升以及設(shè)計(jì)規(guī)模的不斷增加,驗(yàn)證也變得愈發(fā)重要。驗(yàn)證EDA將會(huì)是中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域,不過(guò)國(guó)內(nèi)的驗(yàn)證EDA目前還是一塊短板。
據(jù)傅強(qiáng)介紹,芯華章將在當(dāng)前最先進(jìn)的軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上,充分融合云計(jì)算、AI等新一代技術(shù),通過(guò)新路徑進(jìn)行EDA研發(fā)。主要提供驗(yàn)證的EDA產(chǎn)品,全覆蓋驗(yàn)證流程,包括硬件仿真加速器以及FPGA的原型驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、智能驗(yàn)證以及邏輯仿真等驗(yàn)證產(chǎn)品與系統(tǒng)。
同時(shí),從EDA行業(yè)的市場(chǎng)需求出發(fā),芯華章規(guī)劃了部分產(chǎn)品開源的策略和布局,將啟動(dòng)開源EDA生態(tài)項(xiàng)目,逐步有計(jì)劃地開源部分關(guān)鍵自研點(diǎn)技術(shù)。
芯華章是高起點(diǎn)、厚積累、重人才的新型EDA公司。最后,傅強(qiáng)特別強(qiáng)調(diào)了芯華章致力于打造自助研發(fā)的EDA技術(shù),從芯定義智慧未來(lái)的企業(yè)愿景。
概倫電子:落地DTCO助力中國(guó)半導(dǎo)體
概倫電子執(zhí)行副總裁、首席產(chǎn)品官李嚴(yán)峰在EDA專場(chǎng)論壇發(fā)表《合創(chuàng)日新引領(lǐng)——落地DTCO助力中國(guó)半導(dǎo)體》主題演講,與IC行業(yè)大咖們共同探討中國(guó)半導(dǎo)體在新形勢(shì)下的創(chuàng)新及發(fā)展路徑。
李嚴(yán)峰表示,EDA是典型的重科技,是非常專、非常精、非常窄的領(lǐng)域,獲得成功必須靠積累。限制EDA最大的問(wèn)題是市場(chǎng)窄,但對(duì)從業(yè)者要求素質(zhì)高。近來(lái)EDA重回?zé)狳c(diǎn),人才的回歸是好事但產(chǎn)業(yè)規(guī)律不能違反。
關(guān)于國(guó)內(nèi)EDA的發(fā)展,李嚴(yán)峰表示EDA產(chǎn)品做不到世界前三沒(méi)有意義,過(guò)分強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)的意義長(zhǎng)期來(lái)看對(duì)產(chǎn)業(yè)是有傷害的。要尊重從點(diǎn)到面再到平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,擅用資本。
李嚴(yán)峰表示,市場(chǎng)是檢驗(yàn)技術(shù)是否扎實(shí)的唯一標(biāo)準(zhǔn)。概倫電子以精準(zhǔn)的器件模型為基礎(chǔ),用高效的電路仿真為動(dòng)力,提高流片成功率,加快產(chǎn)品上市。
作為本土具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè),概倫電子致力打造存儲(chǔ)EDA全流程,實(shí)現(xiàn)DTCO(設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化)真正落地的從數(shù)據(jù)到仿真的創(chuàng)新EDA解決方案。
在Foundry設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA和存儲(chǔ)全流程EDA都具備世界領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力,率先實(shí)現(xiàn)了DTCO方法的真正落地,幫助客戶加快先進(jìn)工藝開發(fā),提升設(shè)計(jì)性能和良率,縮短量產(chǎn)周期。
總體來(lái)看,一方面,隨著先進(jìn)工藝向前演進(jìn),芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜和昂貴,EDA工具在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真分析、良率分析等環(huán)節(jié),需革新助推產(chǎn)業(yè)更上一層樓;另一方面,隨著國(guó)家政策的助推,加上新技術(shù)給EDA帶來(lái)的發(fā)展空間,國(guó)產(chǎn)EDA工具迎來(lái)黃金發(fā)展期,EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn),有些環(huán)節(jié)上取得了突破也存在諸多短板需彌補(bǔ),需EDA產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)通力協(xié)作,將EDA產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
-
eda
+關(guān)注
關(guān)注
71文章
2673瀏覽量
172600 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3492瀏覽量
4305
原文標(biāo)題:大咖共話迭變時(shí)代EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)突破與全球協(xié)作
文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論