MediaTek推出5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品

T750擁有高度集成且低功耗的特性，提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗

2020年9月3日， MediaTek宣布推出5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備，為家庭、企業(yè)和移動用戶帶來高速5G連接。

T750采用先進的7nm制程，高度集成5G調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設備制造商得以打造精巧的高性能消費類產(chǎn)品。目前，T750正在為廠商送樣。

MediaTek 副總經(jīng)理兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺，我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗5G連接的優(yōu)勢?！?/p>

支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為數(shù)字用戶線路（DSL）、電纜或光纖服務受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無線服務與信號的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡連接。

據(jù)分析機構(gòu)IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關市場，將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G固定無線接入將從2020年的1030萬用戶增長到2030年的4.5億用戶。

MediaTek T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，是家用路由器和移動熱點等室內(nèi)外固定無線接入產(chǎn)品的理想選擇。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優(yōu)勢，加速開發(fā)進程。

ABI Research的行業(yè)分析師Khin Sandi Lynn表示：“運營商可以利用5G的高帶寬和低延遲特性為消費者、企業(yè)帶來5G FWA服務，提供類似光纖寬帶接入的體驗。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR的在線應用不斷增加，5G FWA服務有望獲得增長勢頭?？捎糜贔WA路由器的MediaTek 5G芯片平臺必將滿足市場需求，并加速FWA、CPE生態(tài)系統(tǒng)的競爭。此外，對于許多計劃在短時間內(nèi)實現(xiàn)廣覆蓋服務的運營商來說，支持Sub-6GHz頻段是一個完美的解決方案。”

T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G網(wǎng)絡速度能與固話服務相媲美，無需運營商鋪設電纜或光纖而產(chǎn)生成本。T750平臺集成了MediaTek無線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網(wǎng)絡覆蓋至終端設備。

MediaTek T750平臺的特性還包括：

·支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡的SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)

·FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合

·支持高達5CC LTE的載波聚合

·內(nèi)置GPU和顯示驅(qū)動，支持高達720p的高清顯示

·可外接Wi-Fi和藍牙的4個PCIe接口

·兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置

·用于外接固網(wǎng)電話的PCM接口

MediaTek 5G芯片除了覆蓋智能手機、智能家居、個人電腦領域外，新成員T750的加入將提升5G寬帶體驗，借由現(xiàn)有的IC產(chǎn)品與IP資源，還可幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品上市時間。MediaTek不僅推出了針對個人電腦和其它嵌入式應用的5G數(shù)據(jù)卡連接解決方案T700，還有用于智能手機的全系列天璣5G芯片。憑借強勁性能和高能效表現(xiàn)，天璣系列5G芯片可以為高端和中端智能手機帶來高速連接、多媒體、AI與影像等創(chuàng)新功能。同時，MediaTek也是寬帶、零售路由器、消費類電子和游戲設備的Wi-Fi供應商，其Wi-Fi 6芯片為最新的網(wǎng)絡設備帶來了更高的性能。

責任編輯：gt