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瓴盛科技發(fā)布AIoT SoC芯片,采用三星11nm FinFET工藝制程

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:集微網(wǎng) ? 作者:楊雪嬌 ? 2020-09-04 16:26 ? 次閱讀

2017年5月26日,建廣、智路、大唐電信和高通共同出資設(shè)合資公司——瓴盛科技

2018年5月16日,瓴盛科技獲得商務(wù)部批準(zhǔn)正式注冊(cè)成立。

2019年12月,第一顆芯片流片。

2020年8月28日,首顆AIoT SoC產(chǎn)品正式發(fā)布。

一樁樁一件件,看似簡(jiǎn)單的時(shí)間軸背后,對(duì)瓴盛科技而言,意義非凡,每一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)都是其全體員工通過(guò)不懈的努力而換來(lái)的。

強(qiáng)有力的團(tuán)隊(duì)背后,瓴盛科技各方資本及技術(shù)支持也不容小覷,這也使得其能在短短兩年時(shí)間內(nèi)快速推出首顆AIoT SoC產(chǎn)品。

如果把造芯比喻成造船,那接下來(lái)的市場(chǎng)開(kāi)拓,無(wú)異于在浩瀚的海洋中揚(yáng)帆起航,迎面而來(lái)的海上風(fēng)險(xiǎn)不言而喻,對(duì)于企業(yè)而言,如何在驚濤駭浪中順利抵達(dá)彼岸,將成為市場(chǎng)征戰(zhàn)中的必修課。

日前,在“芯視覺(jué)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),瓴盛科技拿出了一張規(guī)劃完善的市場(chǎng)行進(jìn)版圖,從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、應(yīng)用領(lǐng)域、生態(tài)圈、資本支持等方面,系統(tǒng)展示了其征戰(zhàn)市場(chǎng)的決心與信心。

采用三星11nm FinFET工藝制程

瓴盛科技此次共發(fā)布了兩款A(yù)IoT SoC芯片,分別是JA310與JA308。其中,JA310是其主要代表作,并具有更高性能;而JA308是普惠版,主要在ISP性能和編碼性能上有所降低,面向2K產(chǎn)品。

瓴盛科技首席營(yíng)銷(xiāo)官成飛介紹,此次推出的芯片是基于世界頂尖的晶圓廠Samsung Foundry 11nm FinFET的工業(yè)制造,具備低功耗、高能效的領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);同時(shí)基于異構(gòu)處理器設(shè)計(jì),豐富式架構(gòu)讓軟件工程師在系統(tǒng)軟件實(shí)施層面可以做到更好的功耗優(yōu)化。

具體來(lái)看,JA310采用業(yè)界領(lǐng)先的NPU+GPU+CPU芯片協(xié)同架構(gòu),基于三星的11nm FinFET工藝制程,與目前市場(chǎng)上普遍采用28nm工藝的AIoT芯片相比,性能顯著提升的同時(shí)功耗降低70%。

性能足夠優(yōu)異的同時(shí),為滿足在暗光、高對(duì)比度和快速運(yùn)動(dòng)等場(chǎng)景畫(huà)面的視覺(jué)應(yīng)用需求,JA310還采用雙路通道專業(yè)級(jí)別監(jiān)控ISP設(shè)計(jì),支持雙路2K+2K@30fps、單路4K@30fps,為超高清的監(jiān)控與雙目視覺(jué)提供了強(qiáng)大的技術(shù)保障。此外,ISP還與AI算法進(jìn)行了深度融合,進(jìn)一步提升相關(guān)的畫(huà)面品質(zhì)和質(zhì)量。

“面對(duì)監(jiān)控行業(yè)的高品質(zhì)高要求,我們ISP支持的特性也是一應(yīng)俱全?!背娠w表示,從白平衡到3D降噪、鏡頭機(jī)變的矯正、寬動(dòng)態(tài)等相關(guān)特性,JA310無(wú)論在暗光還是逆光情況下,效果都得到了顯著提升,而支持30幀高動(dòng)態(tài)也讓局部細(xì)節(jié)和高速運(yùn)行情況下視頻效果都更加清晰。

視頻引擎方面,JA310整合了高品質(zhì)低延時(shí)的VPU,可以做到4K視頻編解碼并行處理,并支持超高壓縮率H.264/H.265,具備高保真、高壓縮、低延時(shí)的視頻處理能力,充分滿足AIoT市場(chǎng)的應(yīng)用需求。

在HDR領(lǐng)域的視頻編碼效果方面,JA310也展現(xiàn)了其優(yōu)異的性能。下圖是JA310與友商的對(duì)比情況,橫軸是視頻編碼的碼率,縱軸是峰值信噪比,橘色曲線是完美曲線,是視頻編碼效果最好的部分。

成飛介紹,JA310在測(cè)試過(guò)程中,取得了最接近完美曲線的效果,優(yōu)于部分友商。

此外,JA310里集成了獨(dú)立的AI硬件單元,可提供2Tops的混合算力,并支持INT16/FP16運(yùn)算,通過(guò)API對(duì)接,可以將ONNX、TensorFlow、Caffe2等ML架構(gòu)下的AI算法做到平滑移植,縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。

同時(shí),因?yàn)镴A310內(nèi)部是基于異構(gòu)處理器,集成了CPU和GPU,可以和NPU之間形成協(xié)同處理,為開(kāi)發(fā)者提供高性能、高靈活度的AI引擎。

而在JA310芯片里面,還有一個(gè)大的IP模塊,即高效能四核CPU,可以高效率多任務(wù)調(diào)度,單核可以做到1.5GHz。

成飛介紹,相比上一代同一級(jí)別的A53而言,A55在處理能力上單核比上一代提升6倍,單核運(yùn)行效率提高20%;新增的子系統(tǒng)配置,在內(nèi)存延時(shí)方面大幅降低50%,為開(kāi)發(fā)者及傳感創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供有效的資源保障。

綜上所述,瓴盛科技發(fā)布的JA310與JA308芯片,基于仿生學(xué)異構(gòu)SoC,集成了CPU、ISP、NPU、VPU、GPU、DPU等模塊,在功耗、穩(wěn)定性、圖像處理能力等方面均展現(xiàn)了優(yōu)異的性能。

圍獵移動(dòng)通信與AIoT市場(chǎng)

瓴盛科技本次發(fā)布的JA310芯片主要應(yīng)用于AIoT市場(chǎng),包括智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車(chē)載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等領(lǐng)域。推出AIoT SoC芯片后,其將針對(duì)移動(dòng)通信領(lǐng)域推出其下一代產(chǎn)品——即移動(dòng)芯片。

如果從成立時(shí)間來(lái)看,瓴盛科技的起跑時(shí)間遠(yuǎn)晚于其他參與者,但如果將目光聚焦于AIoT及移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域,大家的起點(diǎn)似乎又相差不大。

一直以來(lái),IoT被視為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮,而得益于近年來(lái)AI技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用的不斷發(fā)展,AI與IoT結(jié)合的AIoT賦予了物聯(lián)網(wǎng)更加智能化的優(yōu)勢(shì),讓真正的萬(wàn)物互聯(lián)能夠?qū)崿F(xiàn)。

自2018年開(kāi)始,不僅有騰訊、阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭開(kāi)始積極擁抱AIoT,一些科技企業(yè)如??怠⒋笕A、宇視等企業(yè)也開(kāi)始積極布局AIoT賽道,創(chuàng)新企業(yè)如涂鴉智能等也開(kāi)始參與其中。

AIoT領(lǐng)域的大熱,吸引了越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始布局,上游芯片企業(yè)自然也不在少數(shù)。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,瓴盛科技將如何突出重圍向前行進(jìn)呢?

對(duì)此,瓴盛科技CEO肖小毛在接受采訪時(shí)表示:“AIoT市場(chǎng)中大家的產(chǎn)品都大同小異,瓴盛能夠后來(lái)者居上,跟友商站在同一起跑線,很重要的就是吸取友商的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)?!?/p>

“一方面,采用先進(jìn)的工藝11nm,在降低功耗的同時(shí)成本也進(jìn)一步下降;另一方面,將連接加進(jìn)去,是我們跟友商相比最大的優(yōu)勢(shì)。因?yàn)檫B接如果做進(jìn)模組成本會(huì)很高,但將連接集成到芯片中,對(duì)于可靠性、功耗及成本都會(huì)有比較大的改善。”

在完成AIoT芯片的研發(fā)后,瓴盛科技接下來(lái)的另一大主攻方向則是面向移動(dòng)通信領(lǐng)域,而此次推出的AIoT芯片也是為下一代產(chǎn)品打下基礎(chǔ)。

“縱觀近幾年的發(fā)展可以發(fā)現(xiàn),云是大勢(shì)所趨”。肖小毛介紹,尤其今年疫情中的很多例子中可以看到,把物理空間和數(shù)字空間聯(lián)通起來(lái),而這就是我們將來(lái)的主攻方向。

“業(yè)界也比較清楚,AIoT SoC產(chǎn)品和通訊SoC產(chǎn)品大部分都是雷同的,價(jià)格也是相似的,只是一些能力的側(cè)重方面不一樣,所以我們會(huì)根據(jù)這樣一個(gè)特點(diǎn),把兩個(gè)產(chǎn)品整合到一個(gè)公共的體系里面,讓兩個(gè)產(chǎn)品平行發(fā)展?!?/p>

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)我們看到,其AIoT SoC產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始在下游市場(chǎng)中應(yīng)用,如元橡科技展示了基于JA310的雙目立體視覺(jué)產(chǎn)品,銀光軟件面向?qū)W校的食品安全解決方案,安威士的智能監(jiān)控產(chǎn)品,博觀的人臉門(mén)禁終端,江蘇樂(lè)眾的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)、C-V2X智能網(wǎng)聯(lián)、鐵道專網(wǎng)終端等方案。..。..

股東方鼎力相助

瓴盛科技自成立以來(lái),便受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注,這與其背后各方資本勢(shì)力密不可分。資料顯示,瓴盛科技注冊(cè)資本29.8億元,其中,建廣和智路合計(jì)持有52%股權(quán),大唐電信與高通分別持有24%股權(quán)。

此次,瓴盛科技能在較短時(shí)間內(nèi)將AIoT SoC芯片產(chǎn)品推出,也得益于資本方的鼎力支持。在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),作為股東方的建廣和智路首次公開(kāi)談及其投資瓴盛科技的謀略。

集微網(wǎng)了解到,建廣和智路主要圍繞智能科技投資策略——SMART展開(kāi)投資布局。S是集成電路,M是新材料,R是先進(jìn)制造,A是汽車(chē)電子,T是IoT物聯(lián)網(wǎng)。

北京智路資產(chǎn)管理有限公司管理合伙人張?jiān)鼙硎荆骸爸悄芸萍纪顿Y策略主要以集成電路為主推動(dòng)各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展,期望在各個(gè)行業(yè)能夠起到?jīng)Q定性作用的細(xì)分領(lǐng)域來(lái)做投資,而瓴盛科技是我們?cè)谝苿?dòng)通訊和智慧物聯(lián)網(wǎng)兩個(gè)賽道里邊最重要的布局?!?/p>

“目前國(guó)內(nèi)移動(dòng)通訊和智慧物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)欣欣向榮、非常有前景的行業(yè)”。北京建廣資產(chǎn)常務(wù)副總經(jīng)理程國(guó)祥表示,我們作為股東和投資人非??春眠@個(gè)領(lǐng)域,所以傾注了很多的心血,希望它有一個(gè)比較繁榮的發(fā)展,能為我們的民族工業(yè)做一些貢獻(xiàn)。

程國(guó)祥介紹,實(shí)際上投資瓴盛科技最核心的意圖是打造中國(guó)的旗艦芯片企業(yè),國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域確實(shí)與國(guó)際上還是有一定的差距。我們期望在這個(gè)領(lǐng)域通過(guò)本土化的研發(fā),加強(qiáng)本土化的半導(dǎo)體企業(yè)推進(jìn)。

“雖然起步要晚一點(diǎn),但是我們相信,通過(guò)國(guó)家的政策大力扶持,完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈條,以及深度的應(yīng)用場(chǎng)景搭配強(qiáng)大的市場(chǎng)需求,將來(lái)能夠達(dá)到我們的預(yù)期?!?/p>

事實(shí)上,芯片制造是一個(gè)需要持續(xù)燒錢(qián)的行業(yè),作為投資人來(lái)說(shuō),投資回報(bào)是其較為看重的一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)。

當(dāng)談及投資回報(bào)率時(shí),程國(guó)祥與張?jiān)芙员硎?,從資本市場(chǎng)的角度來(lái)講,更多看中的是這個(gè)平臺(tái)的潛力和影響力,以及未來(lái)的市場(chǎng)潛力,而不是看重短期的財(cái)務(wù)指標(biāo)。

張?jiān)鼙硎荆骸凹呻娐饭局芷诒容^長(zhǎng),我們是有耐心的。目前國(guó)家在資本市場(chǎng)的政策,能夠幫助企業(yè)在早期融一些資,讓它繼續(xù)發(fā)展,使新產(chǎn)品的研發(fā)加快。對(duì)我們來(lái)說(shuō),這個(gè)政策也是天時(shí)地利人和,我們做的這個(gè)賽道在國(guó)內(nèi)有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,因此只要有好的團(tuán)隊(duì),有好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和賽道平臺(tái),我們對(duì)該公司的發(fā)展就非常有信心?!?/p>

程國(guó)祥補(bǔ)充道,近期瓴盛科技會(huì)啟動(dòng)新一輪融資,從財(cái)力上更加保障企業(yè)能夠有更多的資金實(shí)力來(lái)加大研發(fā)投入。

“作為股東方來(lái)說(shuō),圍繞SMART領(lǐng)域及瓴盛科技的上下游,在投資布局方面也做了系統(tǒng)的規(guī)劃,今后會(huì)再配合瓴盛的發(fā)展方向,圍繞它的核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,在某些子領(lǐng)域去進(jìn)行投資,配合它進(jìn)行重點(diǎn)的技術(shù)攻關(guān),來(lái)達(dá)到我們所預(yù)期的效果。”

與生態(tài)伙伴實(shí)現(xiàn)共贏

如果說(shuō)近幾年企業(yè)界談及最多的詞是什么,那“生態(tài)”一詞勢(shì)必榜上有名。但以芯片為基點(diǎn),談及生態(tài)的企業(yè)卻鮮少有之。

在本次發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),瓴盛科技首次對(duì)外表示,其不光是一家芯片企業(yè),還是一家解決方案的提供商。

作為解決方案不可或缺的一部分,瓴盛科技致力于構(gòu)建友好開(kāi)放的硬件生態(tài)體系,目前其內(nèi)部已經(jīng)形成了完整的認(rèn)證體系和流程。其中,技術(shù)整合難度較大的有三個(gè)方面,一是影像傳感器,二是內(nèi)存和存儲(chǔ),三是無(wú)線外設(shè)。

在影像傳感器方面,其已經(jīng)完成了各家影像傳感器的預(yù)集成,并預(yù)置影像傳感器的配置文件;在內(nèi)存/存儲(chǔ)方面,保證主流內(nèi)存/存儲(chǔ)認(rèn)證調(diào)優(yōu),并可集成封裝內(nèi)存顆粒。

在無(wú)線外設(shè)方面,其不僅可以開(kāi)放適配第三方的無(wú)線連接技術(shù),并整合齊Wi-Fi 6、4G、5G等無(wú)線連接解決方案,讓AI視覺(jué)從有線到無(wú)線的無(wú)縫跨越,生態(tài)圈里的朋友都可以從瓴盛獲得AI+Wi-Fi 6、AI+5G一站式的服務(wù)。

除此之外,瓴盛科技還將從四大維度打造開(kāi)放式平臺(tái),首先是軟硬件解耦合,通過(guò)軟件模擬器并行開(kāi)發(fā)來(lái)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程;其次是提供一個(gè)穩(wěn)定、可靠、安全的基礎(chǔ)平臺(tái),同時(shí)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)股東的優(yōu)勢(shì),整合齊安全的解決方案,讓AI視覺(jué)應(yīng)用得到國(guó)民級(jí)的安全保障。

然后是致力于開(kāi)發(fā)豐富的生態(tài)圈,用更加拓展性的框架積極導(dǎo)入在應(yīng)用軟件、AI算法等相關(guān)方面的合作伙伴,來(lái)提高開(kāi)發(fā)者的資源以及整合行業(yè)資源。

最后是推動(dòng)開(kāi)放平臺(tái)的持續(xù)發(fā)展,引入更多的應(yīng)用軟件以及AI算法,讓平臺(tái)上的伙伴之間形成通力的合作。

成飛表示:“瓴盛科技信仰技術(shù),我們堅(jiān)信合作,相信生態(tài),尤其在大股東建廣和智路資本力量的支持之下,我們會(huì)發(fā)展更多的生態(tài)合作伙伴,也希望在AI視覺(jué)的星辰大海中,與各位產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴攜手共贏,共創(chuàng)未來(lái),一起做好AI視覺(jué)這塊大餅?!?/p>

小結(jié)

此次發(fā)布會(huì)對(duì)于瓴盛科技而言,意義重大,一方面是自成立以來(lái)首次發(fā)行其SoC產(chǎn)品,向業(yè)界展示“瓴盛”團(tuán)隊(duì)的不凡能力;另一方面,明確表示其接下來(lái)的賽道布局,向市場(chǎng)正式吹響沖鋒號(hào)角。能否經(jīng)受住市場(chǎng)的狂風(fēng)驟雨,集微網(wǎng)會(huì)持續(xù)關(guān)注。

責(zé)任編輯:gt

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    據(jù)外媒報(bào)道,三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galax
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:24 ?515次閱讀

    三星發(fā)布中端市場(chǎng)Exynos 1480芯片,業(yè)界首款基于Arm v9架構(gòu)

    相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升級(jí)至三星自研的4nm(4LPP+)
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:31 ?1149次閱讀

    受困于良率?三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

    芯片生產(chǎn)中應(yīng)用MR-MUF(批量回流模制底部填充)技術(shù)的傳言并不屬實(shí)。 ? 三星在HBM生產(chǎn)中目前主要采用非導(dǎo)電薄膜(NCF)技術(shù),而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充(MR-MUF)封裝
    的頭像 發(fā)表于 03-14 00:17 ?3769次閱讀
    受困于良率?<b class='flag-5'>三星</b>否認(rèn)HBM<b class='flag-5'>芯片</b>生產(chǎn)<b class='flag-5'>采用</b>MR-MUF<b class='flag-5'>工藝</b>

    三星第二代3nm工藝開(kāi)始試產(chǎn)!

    據(jù)報(bào)道,三星預(yù)計(jì)在未來(lái)6個(gè)月時(shí)間內(nèi),讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會(huì)率先應(yīng)用到可穿戴設(shè)備處理器上,三星Galaxy Wa
    的頭像 發(fā)表于 01-29 15:52 ?552次閱讀

    三星突破4nm制程良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

    三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點(diǎn)在汽車(chē)芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由
    的頭像 發(fā)表于 12-01 10:33 ?1732次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>突破4<b class='flag-5'>nm</b><b class='flag-5'>制程</b>良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

    三星:已實(shí)現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能,有信心對(duì)抗臺(tái)積電

    三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC及汽車(chē)芯片銷(xiāo)售比例,降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比,目標(biāo)是通過(guò)提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度,來(lái)吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星
    的頭像 發(fā)表于 11-25 11:30 ?346次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>:已實(shí)現(xiàn)AI<b class='flag-5'>芯片</b>70%的產(chǎn)能,有信心對(duì)抗臺(tái)積電

    三星代工獲AMD大單!

    內(nèi)情人士透露,AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào),其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階
    的頭像 發(fā)表于 11-17 16:37 ?662次閱讀