智能DFM解決方案與PCB布局設計和制造

1.首先

近年來，隨著產品生命周期的縮短，要求更快地將新產品推向市場。

另一方面，由于半導體，軟件，電路等的規(guī)模化，復雜化的增加，因此缺乏設計上的完善性，設計的接管性以及量產啟動的延遲。在許多情況下，不可能縮短產品上市時間和穩(wěn)定批量生產的前置時間。

2. NPI（新產品推出）流程的重要性和挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB）的新產品介紹（NPI）從布局設計領域到創(chuàng)建產品模型的目的，再到制造領域（板制造，強調高質量，節(jié)省成本的制造過程的定義和操作）。這是一個非常重要的階段。

在PCB制造階段時遇到的許多問題都會影響制造過程或產量。

有時由于與PCB安裝有關的問題而有必要丟棄或進行大量返工。在這種情況下，有必要檢查布局設計本身并將其重新設計為與制造過程相匹配的產品。

由PCB安裝供應商發(fā)現(xiàn)的問題將反饋給布局設計者，并根據(jù)DFM分析結果考慮可制造性進行校正。在達到可制造的設計之前，尤其是在圖紙中存在缺陷時，必須多次重復此交換。

3.設計與制造之間的數(shù)據(jù)鏈接問題

PCB設計者發(fā)送給PCB制造商的圖紙和數(shù)據(jù)包中包含制造所需的各種要求規(guī)格。

通常，會發(fā)送大量不同格式的數(shù)據(jù)，例如BOM（物料清單），Gerber文件，Excelon格式的鉆削數(shù)據(jù)，組件放置信息文件，工程圖，網表等，因此制造方的工程師進行“制造”。重建“產品模型”需要大量的數(shù)據(jù)處理和重新編譯工作，這是很大的工作量。

制造公司需要分別注冊和堆疊PCB層，定義所有必需的屬性，設置層配置和材料類型，并執(zhí)行圖紙驗證。之后，才可以提取與制造過程相應的正確數(shù)據(jù)，最后，進行設備的編程和加工。

同樣，在實施和測試PCB之前，必須采取許多步驟，再次需要對數(shù)據(jù)進行轉換和驗證。

BOM和網表已集成到組件放置信息中，并插入了測試點。BOM格式因部門或客戶而異，可以是文本或Excel格式，并且格式通常不統(tǒng)一。

制造，實施和測試準備都非常耗時，并且始終存在數(shù)據(jù)轉換錯誤和圖形解釋錯誤的風險。

這就是為什么上面提到的常規(guī)方法是大多數(shù)產品NPI工作都“延續(xù)”到過程工程的時間安排中，這是非常低效的。

4.ODB ++的利用

ODB ++是用于PCB制造的完整數(shù)據(jù)交換格式，可在PCB設計與實施公司之間執(zhí)行集成的全局數(shù)據(jù)交換。

可以在安裝后準確定義裸板和PCB信息的產品模型被智能地轉換為數(shù)據(jù)，并且可以將數(shù)據(jù)直接提供給工藝準備階段，而無需重新編譯數(shù)據(jù)。這降低了誤讀設計意圖的風險，并有助于縮短從設計到整體制造的交貨時間。

5.DFM（可制造性設計分析）自動化分析的重要性

“ 華秋DFM”具有使用獨特的系統(tǒng)邏輯自動執(zhí)行DFM分析的功能。

使用智能設計數(shù)據(jù)自動確定PCB分類，并結合PCB技術和制造約束條件執(zhí)行最適當?shù)馁|量DFM分析。

例如，每一層中的銅箔的重量在PCB制造DFM分析中很重要，因為所施加的蝕刻校正取決于所用銅箔的重量（內層和外層不同）。

對于15 g的銅箔內層，可接受75μm的間距，但由于同一板的外層使用30 g的銅箔，因此間距為必需是100μm。

此外，具有堆疊通孔的PCB與單層電路板也具有不同的DFM規(guī)則。

在華秋DFM的協(xié)助下，收集和管理設計要求和工藝要求的工作變得容易，并且可以消除混淆的組成要求和設置要求。

雖然PCB設計人員負責滿足內部設計準則要求和行業(yè)準則要求，但該華秋DFM能幫助解決DFM要求的所有方面。這將會讓整個產品的開發(fā)制造項目跨過多個過程，給整個項目節(jié)省不短的一段時間，