單片機(jī)和數(shù)字電路怎么抗干擾?
現(xiàn)在很多現(xiàn)代的NAND閃存設(shè)備都采用了一種新型的架構(gòu),將接口、控制器和存儲(chǔ)芯片集成到一個(gè)普通的陶瓷層中,我們稱之為一體結(jié)構(gòu)封裝。
直到最近,所有的存儲(chǔ)卡,如SD、索尼的MemoryStick、MMC等,都包含了一個(gè)非常簡單的“經(jīng)典”結(jié)構(gòu),其中包含了獨(dú)立的部分——一個(gè)控制器、一個(gè)PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內(nèi)存芯片。在這種情況下,恢復(fù)的整個(gè)過程非常簡單——我們只是解焊了內(nèi)存芯片,用PC-3000 FLASH直接讀取它,并與普通USB閃存驅(qū)動(dòng)器做了同樣的準(zhǔn)備。
但是,如果我們的存儲(chǔ)卡或UFD設(shè)備是基于一體封裝架構(gòu)的,我們?cè)撛趺崔k呢?如何訪問NAND內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)?
基本上,在這種情況下,我們應(yīng)該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層,在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術(shù)引腳。
在開始處理一體FLASH數(shù)據(jù)恢復(fù)之前,我們應(yīng)該警告你,一體FLASH器件焊接的整個(gè)過程很復(fù)雜,需要良好的焊接技能和特殊設(shè)備。如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件,那么最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件在設(shè)備上嘗試您的技能。例如,您可以購買其中的幾個(gè),以測試您的準(zhǔn)備和焊接技能。
您可以在下面找到必要設(shè)備清單:
一個(gè)好的光學(xué)顯微鏡
x2,x4,x8變焦
USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭,很尖的烙鐵頭
雙面膠帶;液體活性劑
BGA助焊劑
熱風(fēng)槍(例如-Lukey 702)
松香
木制牙簽
酒精(75%以上純度)
直徑0.1毫米的銅線,漆包線
首飾級(jí)砂紙:1000、2000、2500目(數(shù)值越大,沙子越?。?/p>
直徑為0.3mm的BGA錫球
鑷子
鋒利的手術(shù)刀
圖紙與引腳分配方案
PC-3000 Flash線路板適配器
當(dāng)所有的設(shè)備都準(zhǔn)備好進(jìn)行焊接時(shí),我們就可以開始生產(chǎn)了。 首先,我們使用一體FLASH器件。在我們的例子中,它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。
之后,我們開始從底部擦掉陶瓷層。這個(gè)操作需要一些時(shí)間,所以你應(yīng)該非常耐心和小心。如果你損壞了引腳層,數(shù)據(jù)恢復(fù)將是不可能的! 我們從粗砂紙(最大尺寸的砂)開始–1000或1200。
當(dāng)?shù)谝淮蟛糠滞繉颖蝗コ龝r(shí),有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸–2000。
最后,當(dāng)觸點(diǎn)銅層變得可見時(shí),我們應(yīng)該使用最小的砂粒尺寸–2500。
如果你正確地執(zhí)行所有的操作,最后你會(huì)得到這樣的東西:
下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。 要繼續(xù)使用整塊,我們需要焊接3組觸點(diǎn):
數(shù)據(jù) I/O 觸點(diǎn):D0,D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7;
指令觸點(diǎn):ALE,RE,R/B,CE,CLE,WE;
電源觸點(diǎn):VCC,GND。
首先,您需要選擇一體FLASH器件的類別(在我們的例子中為microSD卡),之后您必須選擇兼容的引腳排列(在我們的例子中為2型)。
之后,我們應(yīng)該將microSD卡固定在電路板適配器上,以更方便地焊接。
在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個(gè)好主意。你可以把這個(gè)方案放在你的旁邊,這樣當(dāng)需要檢查引腳數(shù)組時(shí),它就在眼前。
準(zhǔn)備開始焊接過程了!確保工作站有足夠的光線! 在小刷子的幫助下,將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點(diǎn)上。
在濕齒鎬的幫助下,應(yīng)將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標(biāo)記的銅引腳觸點(diǎn)上。最好使用尺寸為觸點(diǎn)直徑約75%的BGA錫球。液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。
當(dāng)所有的BGA錫球都放在引腳上時(shí),應(yīng)該使用烙鐵來熔化錫。小心!輕輕地執(zhí)行所有動(dòng)作!為了熔化,請(qǐng)用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。
當(dāng)所有的BGA錫球都熔化后,需要在觸點(diǎn)上放一些BGA助焊劑。
使用熱風(fēng)槍,應(yīng)該對(duì)引腳加熱+200?C的溫度。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點(diǎn)之間分配熱量并小心地熔化它們。加熱后,所有觸點(diǎn)和BGA錫將采取半球形式。
現(xiàn)在應(yīng)該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡,需要將酒精灑在microSD卡上,并用刷子清潔它。
下一步是準(zhǔn)備銅線。它們的長度應(yīng)相同(約5-7厘米)。為了切割相同尺寸的電線,建議使用一張紙作為長度測量儀。
之后,應(yīng)該借助手術(shù)刀從電線上去除隔離漆。從兩側(cè)稍微劃傷它們。
電線準(zhǔn)備的最后一個(gè)階段將是松香絲鍍錫的過程,以便更好地進(jìn)行焊接。
現(xiàn)在準(zhǔn)備開始焊接電路到我們的電路板。建議從電路板的側(cè)面開始焊接,然后在顯微鏡的幫助下,繼續(xù)將電線的另一側(cè)焊接到單片器件上。
最后,所有電線都焊接到電路板上,我們準(zhǔn)備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。 這是最復(fù)雜的操作,需要很多耐心。如果覺得很累 – 休息一下,吃一些甜的東西,喝一杯咖啡(血液中的糖會(huì)幫助你的手不抖)。之后,開始焊接。 對(duì)于右撇子,我們建議右手拿烙鐵,而左手拿鑷子用銅線。 你的烙鐵應(yīng)該是干凈的!不要忘記在焊接時(shí)不時(shí)地清理它。
當(dāng)所有觸點(diǎn)都焊接完畢后,確保沒有任何一個(gè)觸點(diǎn)連接到GND層!所有的針腳必須非常緊固!
現(xiàn)在我們準(zhǔn)備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH,并開始讀取過程!
原文標(biāo)題:高手在民間:SD卡壞了進(jìn)行封裝PCB跳線 來修復(fù)數(shù)據(jù)
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