設(shè)計(jì)PCB的技巧分享

這次的我整理了一些通用的經(jīng)驗(yàn)法則，可以幫助初學(xué)者設(shè)計(jì)他們的第一塊PCB。這些技巧并非特定于使用某些CAD軟件，而是提供了一個(gè)概述，以幫助大家了解如何在板上放置組件以及如何將它們連接在一起。

放置組件

通常，最好僅將零件放在電路板的頂部。

放置組件時(shí)，請(qǐng)確保已打開 對(duì)齊網(wǎng)格 。通常，捕捉網(wǎng)格的值0.050英寸最適合此作業(yè)。

首先將所有需要放置在特定位置的組件放置在特定位置。這包括連接器，開關(guān)，LED，安裝孔，散熱器或安裝在外部位置的任何其他物品。

放置組件時(shí)請(qǐng)仔細(xì)考慮以最小化走線長度。將彼此連接的零件彼此相鄰放置。在這里做好工作將使布線更加容易。

僅沿一個(gè)或兩個(gè)方向排列IC：向上或向下以及向右或向左。對(duì)準(zhǔn)每個(gè)IC，使每個(gè)方向的第一個(gè)針腳都位于同一位置，通常在頂部或左側(cè)。

將極化零件（即二極管和電解電容）的正極引線都放置在相同的方向上。也請(qǐng)使用方形焊盤標(biāo)記這些組件的正極。

通過在IC之間留出足夠的走線空間，可以節(jié)省大量時(shí)間。路由跟蹤時(shí)，初學(xué)者經(jīng)常會(huì)越出指定的空間，這點(diǎn)要特別留意。IC之間留0.350英寸– 0.500英寸，因?yàn)榇笮?/span>IC允許更多。

可以通過放置一系列單獨(dú)的焊盤然后將它們分組在一起來制造在零部件庫中找不到的零件。為該組件的每根引線放置一個(gè)焊盤。盡可能準(zhǔn)確地測(cè)量銷間距和銷直徑非常重要。通常，將撥盤或數(shù)字卡尺用于此工作。

放置所有組件后，打印出布局的副本。將每個(gè)組件放在布局的頂部。檢查以確保為每個(gè)零件留出足夠的空間，以免彼此接觸。

放置電源和地線

放置組件后，下一步是放置電源和接地走線。與IC一起使用時(shí)，至關(guān)重要的是要使用連接到每個(gè)電源共軌的寬走線來擁有穩(wěn)定的電源線和地線。避免部件之間的電源線彎曲或菊花鏈連接非常重要。

PCB的底層包括一個(gè)“填充”接地平面。從單根導(dǎo)軌饋入的大走線用于正電源。

放置信號(hào)走線

放置走線時(shí)，最好使走線盡可能短和直接。

使用過孔（也稱為饋通孔）將信號(hào)從一層移到另一層。通孔是具有鍍通孔的焊盤。

通常，最好的策略是布局一塊板，板的一側(cè)為垂直走線，另一側(cè)為水平走線。在需要的地方添加通孔，以將水平走線連接到另一側(cè)的垂直走線。

小電流數(shù)字和模擬信號(hào)的良好走線寬度為0.010英寸。

載有大量電流的走線應(yīng)比信號(hào)走線寬。下表給出了在給定電流量下走線的寬度的粗略指導(dǎo)。

0.010英寸0.3安培

0.015英寸0.4安培

0.020英寸0.7安培

0.025英寸1.0安培

0.050英寸2.0安培

0.100英寸4.0安培

0.150英寸6.0安培

放置走線時(shí)，考慮走線與任何相鄰走線或焊盤之間的空間非常重要。您要確保項(xiàng)目之間的最小間隙為0.007英寸，最好為0.010英寸。留下較少的空白會(huì)在電路板制造過程中縮短開發(fā)時(shí)間。在高壓下工作時(shí)，還必須留出較大的間隙。

路由走線時(shí)，最好將 捕捉網(wǎng)格 打開。將捕捉網(wǎng)格間距設(shè)置為0.050英寸通常效果很好。嘗試盡可能密集地工作時(shí)，將其值更改為0.025英寸可能會(huì)有所幫助。當(dāng)連接到引腳間距異常的零件時(shí)，可能需要關(guān)閉定位功能。

通常將走線的方向限制為水平，垂直或45度角。

當(dāng)放置窄的跡線（0.012英寸或更小）時(shí)，請(qǐng)避免銳角直角轉(zhuǎn)彎。這里的問題是，在電路板制造過程中，可以將外角蝕刻得更窄一些。解決方案是使用兩個(gè)45度的彎曲，中間要用短腿。

將文本（例如產(chǎn)品或公司名稱）放置在電路板的頂層是個(gè)好主意。頂層上的文字有助于確保在制造電路板時(shí)不會(huì)混淆哪一層。

檢查工作

放置完所有走線之后，最好再次檢查每個(gè)信號(hào)的路由，以確認(rèn)沒有丟失或接線錯(cuò)誤。為此，請(qǐng)遍歷原理圖，一次僅一根電線。仔細(xì)遵循PCB布局上每條跡線的路徑，以驗(yàn)證其與原理圖上的路徑相同。確認(rèn)每條跡線后，在信號(hào)圖上用黃色熒光筆標(biāo)記該信號(hào)。

檢查頂部和底部的布局，以確保每個(gè)項(xiàng)目（焊盤到焊盤，焊盤到走線，走線到走線）之間的間隙為0.007英寸或更大。使用“ 焊盤信息” 工具確定組成組件的焊盤的直徑。

檢查是否缺少通孔和相互交叉的痕跡。通過檢查每層的打印輸出，可以輕松完成此操作。

如果將金屬部件（例如散熱器，晶體，開關(guān)，電池和連接器）放置在頂層的走線上，則會(huì)引起短路。通過將所有金屬組件放在頂層的打印輸出上來檢查這些短褲。然后查找在金屬組件下方延伸的走線。