0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通公司宣布將推出價格實惠的Snapdragon 4系列芯片組和5G

倩倩 ? 來源:百度粉絲網(wǎng) ? 2020-09-11 15:28 ? 次閱讀

高通公司宣布將推出價格實惠的Snapdragon 4系列芯片組和5G。到2021年初,它將進入非洲,亞洲,歐洲,北美,大洋洲/澳大利亞和南美的35個國家/地區(qū)?,F(xiàn)在,Yonhap News的一份報道稱,高通公司的目標是三星制造其即將推出的價格可承受的芯片組。

根據(jù)這份報告,兩家公司已經(jīng)達成了為廉價智能手機制造5G芯片組的協(xié)議,這很可能是即將推出的Snapdragon 4系列,將用于價格合理的5G智能手機。迄今為止,高通公司的5G移動平臺產(chǎn)品包括:

?Snapdragon 8系列:Snapdragon 865 Plus,Snapdragon 865,Snapdragon 855

?Snapdragon 7系列:Snapdragon 768G,Snapdragon 765和765G

?Snapdragon 6系列:Snapdragon 690

Snapdragon 690基于8 nm工藝,而Snapdragon 765/768使用7 nm EUV工藝??紤]到價格,5G Snapdragon 4系列可能基于8nm工藝。

新的訂單可能會交給8 nm晶圓廠。摩托羅拉(Motorola), OPPO和 小米(Xiaomi) 是已經(jīng)承諾推出即將推出的5G Snapdragon 4系列SoC手機的一些手機制造商。因此,生產(chǎn)可能很快就會開始。

回想一下,三星將旗艦Snapdragons的合同丟失給了臺積電。但是,它收到了Nvidia的訂單,要求開發(fā)定制的“ 8N”工藝以用于3000系列GPU。IBM還選擇了該公司的新Power10處理器,該處理器采用7 nm EUV工藝制造。

根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù),三星預(yù)計在今年第三季度在全球晶圓代工行業(yè)中占有17.4%的市場份額,而臺積電則有望以53.9%的市場份額繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。此外,這家韓國巨頭還誓言將投資133萬億韓元(合1,120億美元),到2030年成為全球領(lǐng)先的邏輯芯片制造商。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7374

    瀏覽量

    190089
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1352

    文章

    48265

    瀏覽量

    562553
  • 5G芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    499

    瀏覽量

    43226
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    今日看點丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶;LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員

    新iPhone舍棄5G芯片并采用Apple自家5G芯片,分別是iPhone SE
    發(fā)表于 07-26 10:46 ?893次閱讀

    嵌入式設(shè)備中的4G/5G模塊管理

    數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶崟r性和可靠性。 4G/5G網(wǎng)卡自管理工具可以獲取的模塊固有信息和SIM卡信息、注網(wǎng)、附著、撥號等狀態(tài)信息輸出到文件,便于客戶直觀查看。當4G/
    發(fā)表于 07-13 16:45

    傳AMD提前推出下一代主板芯片組800系列

    AMD近日宣布提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:17 ?524次閱讀

    AMD預(yù)計提前推出X860(E)芯片組

    AMD近日宣布提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預(yù)計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z8
    的頭像 發(fā)表于 05-29 14:26 ?751次閱讀

    廣泛用于4G/5G小基站、4G/5G直放站的GC080X收發(fā)機芯片

    廣泛用于4G/5G小基站、4G/5G直放站的GC080X收發(fā)機芯片
    的頭像 發(fā)表于 05-14 09:51 ?422次閱讀
    廣泛用于<b class='flag-5'>4G</b>/<b class='flag-5'>5G</b>小基站、<b class='flag-5'>4G</b>/<b class='flag-5'>5G</b>直放站的GC080X收發(fā)機<b class='flag-5'>芯片</b>

    移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL

    全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者移遠通信,正式宣布其全新的5G RedCap模組RG255C-GL已正式投入商用,為全球物聯(lián)網(wǎng)終端提供強有力的網(wǎng)絡(luò)連接支持。這款模組基于頂級的通驍龍?X35基帶芯片組
    的頭像 發(fā)表于 05-07 10:21 ?662次閱讀

    移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL,進一步豐富RedCap產(chǎn)品陣容

    ,可為海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G4G網(wǎng)絡(luò)連接。該模組基于通驍龍X35基帶芯片組開發(fā),具備卓越的無線性能,并支持無縫低延遲5G通信以及
    的頭像 發(fā)表于 04-12 08:31 ?566次閱讀
    移遠通信正式<b class='flag-5'>推出</b>商用<b class='flag-5'>5G</b> RedCap模組RG255C-GL,進一步豐富RedCap產(chǎn)品陣容

    成都新基訊發(fā)布兩款5G芯片,推動5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    新基訊本次推出的兩款芯片,適用于5G入門型手機及物聯(lián)網(wǎng)市場,支持4G/5G雙模式。同時,作為國內(nèi)首先量產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 02-27 16:29 ?1398次閱讀

    移遠通信即將推出Rx255G系列5G RedCap模組

    全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠通信近日宣布,即將推出其全新的Rx255G系列5G RedCap模組。這款模組不僅集成了高可靠性、低時延以及網(wǎng)絡(luò)切
    的頭像 發(fā)表于 02-26 10:30 ?708次閱讀

    Arbe宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達的準量產(chǎn)芯片組

    1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達的準量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標志著Arbe的首個
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:35 ?351次閱讀

    推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片

    公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。
    的頭像 發(fā)表于 01-05 15:31 ?840次閱讀

    推出MR頭戴設(shè)備芯片Snapdragon XR2+ Gen 2

    宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,這款芯片專為混合現(xiàn)實(MR)頭
    的頭像 發(fā)表于 01-05 15:15 ?612次閱讀

    4G/5G系列安卓智模塊開發(fā)板

    模塊5G
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2023年12月18日 14:15:20

    MediaTek 推出 5G RedCap 解決方案,以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費電子、企業(yè)和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案,包括 MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器和 Med
    的頭像 發(fā)表于 12-01 19:15 ?451次閱讀
    MediaTek <b class='flag-5'>推出</b> <b class='flag-5'>5G</b> RedCap 解決方案,以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費電子、企業(yè)和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    #紫光 #5G衛(wèi)星 紫光推出首款5G衛(wèi)星通信芯片

    衛(wèi)星通信5G
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年11月21日 15:45:01