。這顆芯片是Neuralink正在開(kāi)發(fā)的一種大腦芯片,該芯片
發(fā)表于 11-10 00:10
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技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)制造領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的飛躍和智能化水平的提升。對(duì)于尋求高效、穩(wěn)定、智能解決方案的企業(yè)而言,選擇一家可靠的邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)公司至關(guān)重要。在眾多競(jìng)爭(zhēng)者中,天拓四方作為一家擁有20余年工業(yè)行業(yè)沉淀的企業(yè),
發(fā)表于 09-14 13:36
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Neuralink接口,讓你通過(guò)思考來(lái)控制你的新X手機(jī)嗎?”不久后,馬斯克本人親自回應(yīng)
了這一設(shè)想,他直言不諱地表示:“未來(lái)將不再有手機(jī),只有
Neuralink?!?/div>
發(fā)表于 06-18 16:07
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,一則關(guān)于Neuralink的消息引起了廣泛關(guān)注,馬斯克高仿號(hào)“Not Elon Musk”的發(fā)問(wèn)和馬斯克的回應(yīng),再次將腦機(jī)接口技術(shù)推向了風(fēng)口浪尖。本文將深入探討Neuralink公司
發(fā)表于 06-17 17:09
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路透社報(bào)道,三位消息人士指出,自去年獲得美國(guó)批準(zhǔn)前的動(dòng)物實(shí)驗(yàn)中,Neuralink便發(fā)現(xiàn)電線可能收縮,導(dǎo)致敏感電極無(wú)法正常工作。然而,Neuralink認(rèn)為風(fēng)險(xiǎn)較小,無(wú)需重新設(shè)計(jì)。
發(fā)表于 05-16 15:06
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據(jù)悉,Neuralink在2023年獲準(zhǔn)開(kāi)展人體試驗(yàn)前的動(dòng)物試驗(yàn)已證實(shí),此類芯片存在脫落隱患,可能中斷對(duì)大腦信號(hào)的解讀。然而,Neuralink對(duì)此風(fēng)險(xiǎn)持低估態(tài)度,未進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)調(diào)整
發(fā)表于 05-16 09:23
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此消息源于博主 DogeDesigner分享的一段馬斯克的演講視頻。馬斯克在此次演講中舉出例子,展示了即使沒(méi)有視力體驗(yàn)的人,如先天失明的人士,借助 Neuralink設(shè)備也有望恢復(fù)視覺(jué)能力。
發(fā)表于 03-21 16:05
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作者:小巖 編輯:彩云 2024年1月30日,馬斯克在社交媒體上宣布,他的公司Neuralink已經(jīng)完成了首例人類大腦芯片植入手術(shù),并且目前手術(shù)恢復(fù)狀況良好。這一突破性進(jìn)展意味著人類距
發(fā)表于 02-01 14:38
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馬斯克稱已將芯片植入患者大腦這引發(fā)了大量關(guān)注。馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口初創(chuàng)公司Neuralink宣布在1月29日成功完成首例人腦植入手術(shù)。馬斯克在X平臺(tái)發(fā)文稱,初步結(jié)果顯示神經(jīng)元尖峰檢測(cè)(
發(fā)表于 01-31 11:43
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馬斯克稱人類首次植入腦機(jī)接口芯片 馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口初創(chuàng)公司Neuralink宣布在1月29日成功完成首例人腦植入手術(shù)。 馬斯克在X平臺(tái)發(fā)文稱,初步結(jié)果顯示神經(jīng)元尖峰檢測(cè)(neuron spike
發(fā)表于 01-30 18:16
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馬斯克的腦機(jī)接口公司Neuralink再融資4300萬(wàn)美元 馬斯克近日又有大筆進(jìn)賬了,腦機(jī)接口公司Neuralink
發(fā)表于 11-28 16:16
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Ambarella前不久展示了在其CV3-AD芯片上運(yùn)行LLM的能力。這款芯片是CV3系列中最強(qiáng)大的,專為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)。
發(fā)表于 11-28 09:05
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Neuralink是馬斯克于2016年與多名科學(xué)家共同成立的腦科學(xué)公司,主要研究主體是通過(guò)可插入大腦的裝置“實(shí)現(xiàn)大腦和機(jī)器之間的相互作用”。
發(fā)表于 11-12 15:30
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Neuralink 是馬斯克的神經(jīng)技術(shù)公司,多年來(lái)一直致力于開(kāi)發(fā)植入式腦機(jī)接口。在進(jìn)行首次人體測(cè)試時(shí),Neuralink 詳細(xì)介紹了其 v0
發(fā)表于 11-10 16:34
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封裝微型芯片
jf_17722107
發(fā)布于 :2023年10月27日 13:37:22
評(píng)論