電路板層堆疊中的內(nèi)容：PCB層解釋

在印刷電路板的設(shè)計和制造中還有很多不同的層。這些層可能不那么熟悉，有時甚至?xí)鸹靵y，即使對于經(jīng)常與他們合作的人也是如此。電路板上存在用于電路連接的物理層，然后PCB CAD工具中存在用于設(shè)計這些層的層。讓我們看一下這一切的含義，并解釋一下PCB層。

印刷電路板中的PCB層說明

就像上面的小點心一樣，印刷電路板由多層組成。甚至一個簡單的單面（一層）板也由復(fù)合在一起的導(dǎo)電金屬層和基底層組成。隨著PCB復(fù)雜度的增加，其內(nèi)部的層數(shù)也會增加。

多層PCB將具有一個或多個由介電材料制成的核心層。該材料通常由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂粘合劑制成，并用作與之緊鄰的兩個金屬層之間的絕緣層。根據(jù)板子需要多少物理層，會有更多的金屬和核心材料層。每個金屬層之間將有一層玻璃纖維玻璃纖維層，預(yù)先浸漬有稱為“預(yù)浸料”的樹脂。預(yù)浸料基本上是未固化的芯材料，當(dāng)置于層壓過程的加熱壓力下時，它們會熔化并將各層連接在一起。預(yù)浸料也將用作金屬層之間的絕緣體。

多層PCB上的金屬層將逐點傳導(dǎo)電路的電信號。對于常規(guī)信號，使用較細(xì)的金屬走線，而對于電源和接地網(wǎng)，將使用較寬的走線。多層板通常使用整層金屬來形成電源或接地層。這使得所有零件都可以通過填充有焊料的小孔輕松進(jìn)入飛機的平面，而無需在整個設(shè)計中布線電源和接地板。它還通過提供電磁屏蔽以及信號跡線的良好實心返回路徑，有助于設(shè)計的電氣性能。

PCB設(shè)計工具中的印刷電路板層

為了在物理電路板上創(chuàng)建各層，需要有制造商可用來構(gòu)建電路板的金屬走線圖案的圖像文件。為了創(chuàng)建這些圖像，PCB設(shè)計CAD工具中具有自己的一組電路板層，供工程師在設(shè)計電路板時使用。設(shè)計完成后，這些不同的CAD層將通過一組制造和裝配輸出文件導(dǎo)出到制造商。

電路板上的每個金屬層在PCB設(shè)計工具中都由一層或多層表示。通常，電介質(zhì)（芯和預(yù)浸料）層不是用CAD層表示的，盡管這將根據(jù)要設(shè)計的電路板技術(shù)而改變，我們將在后面提到。但是，對于大多數(shù)PCB設(shè)計而言，介電層僅由設(shè)計工具中的屬性表示，以便考慮材料和寬度。這些屬性對于設(shè)計工具在確定金屬跡線和空間的正確值時將要使用的不同計算器和模擬器很重要。

除了電路板的每個金屬層在PCB設(shè)計工具中獲得單獨的層之外，還將有CAD層專用于阻焊膜，焊膏和絲網(wǎng)印刷標(biāo)記。在將電路板層壓在一起之后，將掩膜，漿糊和絲網(wǎng)印刷劑應(yīng)用于電路板上，因此它們不是實際電路板的物理層。但是，要向PCB制造商提供應(yīng)用這些材料所需的信息，他們也需要從PCB CAD層創(chuàng)建自己的圖像文件。最后，PCB設(shè)計工具還將內(nèi)置許多其他層，以獲取設(shè)計或文檔目的所需的其他信息。這可能包括板上或板上的其他金屬物體，零件編號和組件輪廓。

超越標(biāo)準(zhǔn)PCB層

除了設(shè)計單層或多層印刷電路板外，CAD工具還用于當(dāng)今的其他PCB設(shè)計技術(shù)。柔性和剛性柔性設(shè)計將在其中內(nèi)置柔性層，要求這些層在PCB設(shè)計CAD工具中表示。不僅需要在工具中顯示這些圖層以便進(jìn)行操作，而且工具中也需要高級3D工作環(huán)境。這將使設(shè)計人員可以看到柔性設(shè)計在使用時如何折疊和展開以及彎曲的程度和角度。

需要其他CAD層的另一項技術(shù)是可打印或混合電子技術(shù)。這些設(shè)計是通過將金屬和介電材料添加或“印刷”到基板上而不是像標(biāo)準(zhǔn)PCB 中那樣使用減法蝕刻工藝來制造的。為了適應(yīng)這種情況，PCB設(shè)計工具除了標(biāo)準(zhǔn)的金屬，掩模，漿料和絲網(wǎng)印刷層外，還需要能夠顯示和設(shè)計這些介電層。