什么是PCB面板化,為什么重要?
因此,您剛剛草繪了完美的PCB設(shè)計。您仔細(xì)地布置了組件和走線,以實現(xiàn)最佳的EMI / EMC和散熱考慮。您甚至可以確保電路板完全適合最終產(chǎn)品的緊密外殼。
只有一個問題。您致電您最喜歡的制造廠,以了解其生產(chǎn)機(jī)械的輸送機(jī)無法處理寬度小于2.0英寸的單板。銷售聯(lián)絡(luò)員可能會建議您擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)?;驀L試面板化,以適應(yīng)您的業(yè)務(wù)。
您的產(chǎn)品設(shè)計外殼沒有足夠的余量來擴(kuò)展電路板的寬度,即使這樣做,單板處理的價格也顯得有些陡峭。是PCB面板化。在本文中,我們將介紹PCB面板化,它是什么,以及它如何幫助您滿足制造需求。
什么是PCB面板化?
PCB面板化是一種制造技術(shù),其中較小的板通過批量生產(chǎn)方式連接在一起,形成單個陣列,從而更容易在裝配線上移動??梢暂p松地對單個板進(jìn)行拆面板或從陣列中取出,以包裝或安裝到產(chǎn)品中。或者,圍繞單個板的PCB處理邊緣可以增加其寬度,以適合裝配線。
為了從面板化中獲得批量生產(chǎn)的好處,重要的是要考慮以下設(shè)計注意事項:
lPCB陣列強(qiáng)度。在生產(chǎn)過程中,去面板化的簡便性和陣列完整性之間需要權(quán)衡。每個陣列增加板數(shù)可以增加強(qiáng)度并減少振動。
l組件布局。組件和連接器的放置,尤其是垂懸在電路板邊緣的組件和連接器,可能會限制您的面板化選項。請注意敏感的SMT(表面安裝技術(shù))組件在電路板邊緣的位置。
lPCB形狀。電路板的形狀會使面板化變得復(fù)雜。矩形是理想的選擇,但是如果您的木板形狀復(fù)雜,則從90°到180°交替顯示圖像可以幫助您最大化面板上的空間。使用CAD程序?qū)⑿螤町惓5陌逖b配到陣列中。
l工具孔。陣列和可分離的加工邊緣可為您提供用于加工孔的空間,以便在裝配線上進(jìn)行自動化測試。
PCB面板化的優(yōu)勢
PCB面板化不僅幫助較小的電路板適合標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程,還使生產(chǎn)效率更高。PCB面板化的共同優(yōu)勢包括:
l大量生產(chǎn)。如果您需要構(gòu)建大量的面板,面板化將節(jié)省您的時間和金錢。
l產(chǎn)品安全。面板化保護(hù)PCB免受組裝期間的沖擊和振動。
l速度和效率。從粘貼印刷到組件組裝,焊接,甚至是測試—作為大型陣列的一部分,一次處理多個電路板更快,更高效。
l標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸。使用制造商的標(biāo)準(zhǔn)處理面板制造電路板通常更具成本效益。
每個制造商對面板尺寸都有自己的偏好,但是通常標(biāo)準(zhǔn)的是18 x 24英寸面板,其具有?英寸周長的間隙來處理雙面板(多層板為1英寸)。在為組裝過程草擬面板之前,您需要與制造商聯(lián)系。
去面板化方法
有許多方法可以使一系列較小的電路板分離。通常使用哪種方法取決于在面板中如何選擇將板彼此連接:
lV形槽:也稱為V形刻痕,此方法涉及沿面板的頂部和底部邊緣跟蹤V形切口。通常,木板的刻痕約為厚度的1/3。必須使用固定裝置或機(jī)器對面板進(jìn)行拆卸,因為手動拆卸可能會向邊緣施加不必要的應(yīng)力。
l接線片:可以通過窄接線片將單個電路連接到面板框架,這些窄接線片可以折斷或折斷以移除單個板。這些可以經(jīng)歷許多手動或自動過程。
去面板化方法包括:
l手冊:還記得您小時候用來建造塑料模型的汽車,飛機(jī)和機(jī)器人嗎?可以用手或使用工具或固定裝置將板切下,甚至從面板上彈出,但是由于質(zhì)量問題和自動化程度的提高,此勞動密集型步驟正在逐步淘汰。
l沖孔/模切:帶模切刀的夾具用于將單個板沖出面板。固定裝置和刀片通常必須為電路板定制。
l鋸切:鋸片可以像“比薩餅切割機(jī)”一樣與V形槽對齊,并用于從面板上切出單個木板。
l分板router刨機(jī):與木router刨機(jī)相似,該機(jī)器的一點點地方可以用來從面板上切板。
l激光切割:激光有時被稱為激光刻蝕機(jī),適用于公差小或形狀異常的設(shè)計。該過程是完全自動化的,可用于雕刻包括彎曲和尖角的任何路徑,并且不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力。
PCB拼板事項
除了性能,功能和對EMI / EMC要求的遵從性外,將可制造性納入PCB(印刷電路板)設(shè)計中非常重要。設(shè)計面板時要考慮面板化,可以防止意外的延遲和重新設(shè)計。
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