PCB的內(nèi)層工藝流程介紹

目的：

涂布機(jī)在PCB板面涂上一層均勻的感光油墨，利用油墨感光性，經(jīng)過(guò)UV光照射，利用底片透光與不透光區(qū)，接受到UV光的油墨發(fā)生化學(xué)聚合反應(yīng)，通過(guò)DES線后得到所需內(nèi)層線路。

前處理：

磨邊：將基板的邊磨光滑，不可出現(xiàn)鋸齒毛邊

磨刷：利用磨刷方式進(jìn)行板面粗化及清楚污染物，以提供較好的附著力

除塵及中心定位：

除塵機(jī)功能：清除板面銅粉及灰塵

中心定位功能：將基材定中心不偏離DC傳動(dòng)中心

涂布：

以滾輪擠壓將感光油墨附著于基板同眠上，作為影像轉(zhuǎn)移的介質(zhì)

涂布速度：

第一道：700-1100RPM

第二道：800-1200RPM

烘干

利用紅外線將涂布在板面上的油墨烘干

溫度：80-130℃

速度：55-75dm/min

曝光：

將準(zhǔn)備好的ARTWORK準(zhǔn)確貼于板面上，然后使用80-100mj/㎝UV光照射，以棕色底片當(dāng)遮掩介質(zhì)，而無(wú)遮掩的部分油墨發(fā)生聚合反應(yīng)，進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移

暴光能量：21格（5-8格清晰）