你應(yīng)該了解的PCB拼板內(nèi)容

電路板均勻性是任何印刷電路板制造項(xiàng)目中的主要問題。不一致的板將被丟棄，因?yàn)樗鼈儫o法滿足預(yù)期應(yīng)用的要求。大型和小型的生產(chǎn)過程保持不變，在小型PCB生產(chǎn)過程中進(jìn)行了一些更改以保持其質(zhì)量。PCB面板化是在生產(chǎn)小型電路板時(shí)執(zhí)行的，以確保均勻性。在該方法中，將各種小型電路板匯集在一起以形成大面板。這有助于制造商同時(shí)組裝多個(gè)小型PCB。因此，制造商可以提高生產(chǎn)率，并確保電路板的均勻性和質(zhì)量。面板化技術(shù)也稱為陣列格式，因?yàn)槎鄠€(gè)板保持在一起。PCB面板化使設(shè)計(jì)人員可以大量接收高質(zhì)量的板。這篇文章討論了您需要了解的有關(guān)PCB面板化的所有內(nèi)容。

重要的PCB面板化術(shù)語(yǔ)

以下是PCB制造商使用的一些流行的面板化術(shù)語(yǔ)：

l去面板化

該技術(shù)用于從陣列中移除PCB。

l乘數(shù)

當(dāng)幾個(gè)相同的電路板在布局中彼此并排排列時(shí)，所得的面板稱為乘數(shù)或簡(jiǎn)單面板。

l混合乘法器

如果在布局中將幾個(gè)不同的電路板彼此相鄰放置，則稱為混合乘法器或復(fù)雜面板。

l生產(chǎn)面板

這是一個(gè)最大可處理的面板。很多時(shí)候，制造商使用相同的面板來開發(fā)具有相同規(guī)格的 電路板。這有助于他們節(jié)省生產(chǎn)成本。

不同類型的PCB拼板方法簡(jiǎn)介

使用以下方法之一對(duì)印刷電路板進(jìn)行鑲板或布線。

lV型槽拼板法

在此方法中，使用30-45度圓形刀片從頂部和底部將印刷電路板切成1/3的厚度。剩余 的板使用機(jī)器進(jìn)行了脫板。如果沒有懸垂的組件，則V形槽鑲板是理想的。此方法是 對(duì)矩形和正方形PCB進(jìn)行刻痕的理想選擇。如果您的PCB沒有不規(guī)則或彎曲的邊緣， 則此方法不理想。這種方法有助于避免對(duì)PCB施加壓力。

l選項(xiàng)卡布線面板化

在此方法中，跡線，穿孔的選項(xiàng)卡和表面安裝的組件之間留有空間。Tab路由面板化是 在相同或不同設(shè)計(jì)的PCB上執(zhí)行的。它有助于避免碎裂的機(jī)會(huì)，并使表面應(yīng)力最小化。 這種方法不適用于重量較大的部件，例如大型繼電器或變壓器。在突舌分離過程中，可 能會(huì)留下小的疊層小塊，通常將其打磨以獲得平滑的PCB邊緣。

l穿孔凸耳

在這種布線技術(shù)中，在凸耳中鉆出了小孔。這些穿孔的孔由于其較小的尺寸有時(shí)被稱為 鼠標(biāo)咬合。小孔打孔使單個(gè)PCB的拆裝變得容易得多。在這種方法中，其他材料會(huì)留 在邊緣上，這可能需要打磨。與制表符路由面板化一樣，此方法不適用于重型組件。

最佳選擇取決于印刷電路板或組件的尺寸，以及所需的PCB邊緣輪廓?，F(xiàn)在，我們將 討論去面板化以及制造商應(yīng)遵循的避免錯(cuò)誤的各種PCB面板化指南。

進(jìn)行拼板化是為了在組裝和運(yùn)輸過程中保護(hù)小板。之前，我們討論了與面板化和不同過程相關(guān)的術(shù)語(yǔ)。下面我們將集中在去面板化和基本面板化指南上。

不同的分板技術(shù)

在進(jìn)行最終組裝或測(cè)試之前，可使用以下任何一種方法對(duì)PCB陣列進(jìn)行去面板化處理：

l手動(dòng)折斷：顧名思義，操作員可以使用適當(dāng)?shù)膴A具沿準(zhǔn)備好的V型槽線折斷PCB。耐應(yīng)變的電路板通常采用手折的方法。

l沖孔：在此過程中，從面板上沖出單個(gè)PCB。為此使用了特殊的兩部分夾具。一部分具有刀片，另一部分具有支撐。與其他分屏技術(shù)相比，此方法提供了更好的吞吐量。

l比薩餅切割機(jī)/ V型切割：在此過程中，使用電機(jī)驅(qū)動(dòng)的刀片對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)刻。操作員沿著V形槽線移動(dòng)刀片。此技術(shù)需要一種特殊類型的夾具。V形切割更適合于大型面板。許多制造商比其他制造商更喜歡這種方法，因?yàn)樗枰浅５偷耐度?。定期?rùn)滑和磨刃是維持V型切削的唯一要求。使用鋁夾具將PCB固定到位。

l鋸：使用鋸將直線切割PCB。如果需要高速進(jìn)給速度，則首選此方法。可用于切割V形和非V形槽的PCB。而且，由于用鋸切割的材料很少，因此該技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生粉塵。

l路由器：通常，單板使用標(biāo)簽連接。這些選項(xiàng)卡使用路由器進(jìn)行分解。在此路由過程中會(huì)產(chǎn)生大量灰塵。用ESD安全真空機(jī)清除灰塵。在此過程中，使用鋁夾具將PCB固定。工藝的完美來自–轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度。兩者都是根據(jù)直徑和鉆頭類型決定的。路由器會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，這對(duì)于PCB上無振動(dòng)的組件可能不是理想的選擇。此技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生任何壓力。

l激光：這是此列表中最先進(jìn)的分板技術(shù)。如今，使用355 nm紫外線，二極管泵浦Nd：YAG激光器進(jìn)行激光拆面板。該激光器可以有效地切穿撓性和剛性電路基板。精確的公差和靈活的切割能力使這種布線在PCB制造商中很受歡迎。

PCB設(shè)計(jì)人員需要遵循的PCB面板化指南

以下是一些常識(shí)性PCB處理陣列和邊緣準(zhǔn)則，可幫助PCB設(shè)計(jì)人員最大程度地減少錯(cuò)誤：

l增加處理范圍：大多數(shù)PCB生產(chǎn)機(jī)都設(shè)計(jì)為處理寬度大于2?的板。如果矩形PCB的尺寸小于2?，則應(yīng)增加加工邊緣使其變大，或者應(yīng)創(chuàng)建板陣列。

l矩形和非矩形板的最小厚度：可以對(duì)簡(jiǎn)單的矩形板選項(xiàng)卡或帶有路由或圓形多邊形的復(fù)雜面板執(zhí)行拼板。如果PCB具有矩形邊緣，則所有側(cè)面的長(zhǎng)度必須大于1?。邊界應(yīng)增加4億。面板上相同尺寸的PCB之間保持100密耳。如果所有邊的長(zhǎng)度均大于1?，則在外側(cè)增加400密耳的邊界，并在PCB之間保持300密耳的空間。如果PCB的邊不是矩形，則不同PCB之間的間距應(yīng)大于300 mil。

l間隙：PCB板邊緣與任何金屬之間的間隙對(duì)于V形刻線至少應(yīng)為20密耳，而對(duì)于布線則至少為5密耳。