改變PCB設(shè)計(jì)和制造的物聯(lián)網(wǎng)傳感器技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)傳感器：快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)

物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的智能設(shè)備用于消費(fèi)電子，國(guó)防，醫(yī)療保健以及工業(yè)和汽車(chē)行業(yè)。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備基于“始終在線(xiàn)”連接的概念，將一個(gè)用戶(hù)連接到另一用戶(hù)，將用戶(hù)連接到服務(wù)提供商，或?qū)⒅圃焐踢B接到服務(wù)提供商。具有物聯(lián)網(wǎng)功能的新產(chǎn)品在消費(fèi)電子行業(yè)創(chuàng)造了全新的“智能”產(chǎn)品類(lèi)別。

有效的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心是出色的PCB

集成物聯(lián)網(wǎng)功能使制造商在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。對(duì)于PCB工程師而言，他們提出了設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常體積小，緊湊，輕巧且節(jié)能。它們看上去看似簡(jiǎn)單，時(shí)尚，但它們?cè)讵M小的空間中融合了許多功能和高科技規(guī)范。無(wú)論是可穿戴技術(shù)設(shè)備還是工業(yè)設(shè)備，每個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心都是復(fù)雜的電路-PCB或印刷電路板。

物聯(lián)網(wǎng)傳感器的廣泛集成推動(dòng)了PCB創(chuàng)新。傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)無(wú)法容納IoT傳感器。迅速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)要求修訂（和合規(guī)）新產(chǎn)品規(guī)格。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中的剛性-柔性和HDI PCB

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備給PCB工程師帶來(lái)了獨(dú)特的挑戰(zhàn)。例如，可穿戴設(shè)備需要具備以下條件：

l形成柔韌性，緊貼身體

l耐承受頻繁使用的壓力

l新型超細(xì)材料可保持設(shè)備輕巧

l用戶(hù)友好的界面可通過(guò)語(yǔ)音，觸摸或手勢(shì)進(jìn)行交互

l低功耗和高電池壽命，使用壽命長(zhǎng)

這對(duì)PCB設(shè)計(jì)工程師提出了巨大的要求，使更多的敏捷制造商可以更有利地進(jìn)入這個(gè)龐大的市場(chǎng)。

剛撓印刷電路板

剛?cè)?/span>PCB是一種混合電路板，可以根據(jù)需要折疊或彎曲，以創(chuàng)建超薄可穿戴設(shè)備。

工程師通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了PCB的靈活性-幾個(gè)較小的電路板連接在一起以適合柔性可穿戴設(shè)備的彎曲，而不是單個(gè)剛性板。將PCB嵌入新時(shí)代，超薄和超輕的材料中以創(chuàng)建智能可穿戴設(shè)備。

高密度互連PCB

高密度互連PCB（HDI）允許集中布置較小的組件，從而優(yōu)化了板上的空間。這些輕巧緊湊的板適用于航空航天，軍事以及需要高級(jí)功能，連接性和可靠性的生物醫(yī)學(xué)設(shè)備。

定制PCB制造商使用剛性-柔性和HDI電路技術(shù)來(lái)優(yōu)化功耗，減輕重量并提供更長(zhǎng)的電池壽命。多層，密集排列的布線(xiàn)，最小的通孔和無(wú)芯結(jié)構(gòu)確保了設(shè)計(jì)效率和更快的生產(chǎn)速度。

物聯(lián)網(wǎng)PCB的設(shè)計(jì)與測(cè)試

MIS Electronics提供了基礎(chǔ)架構(gòu)來(lái)支持為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供電的定制PCB的設(shè)計(jì)，原型設(shè)計(jì)，制造，組裝和測(cè)試。

設(shè)計(jì)

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的成功設(shè)計(jì)需要快速，虛擬的原型制作和全面的測(cè)試以確保高性能。智能設(shè)備可以實(shí)時(shí)捕獲，分析和通信數(shù)據(jù)。

智能設(shè)備設(shè)計(jì)工程師必須考慮以下幾個(gè)因素：

l可靠的連接協(xié)議：Wi-fi，藍(lán)牙，5G等

l可靠的電源（關(guān)鍵任務(wù)設(shè)備的正常運(yùn)行時(shí)間為100％）

l消費(fèi)類(lèi)可穿戴設(shè)備的低功耗技術(shù)

l工業(yè)設(shè)備的高功耗設(shè)備

l電池類(lèi)型可延長(zhǎng)電池壽命

l適用于輕巧體積較小設(shè)備的柔性材料

測(cè)試

l可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和測(cè)試設(shè)計(jì)（DFT）

l是物聯(lián)網(wǎng)傳感器技術(shù)流程中的關(guān)鍵步驟。DFM和DFT確保更快的上市時(shí)間并降低制造缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。

l虛擬樣機(jī)測(cè)試涵蓋了設(shè)計(jì)期間設(shè)備的所有方面，例如

l最佳的PCB尺寸，電路板布局以及用于嵌入PCB的材料類(lèi)型。

l在產(chǎn)品計(jì)劃過(guò)程和設(shè)計(jì)階段的每個(gè)階段都進(jìn)行測(cè)試。還測(cè)試了對(duì)設(shè)備的機(jī)械組裝或其電路板設(shè)計(jì)所做的任何修改。

l這些流程可確保為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量產(chǎn)的PCB高效并提供高性能。這對(duì)于最終產(chǎn)品的商業(yè)成功至關(guān)重要。