SMT PCB組裝的未來發(fā)展趨勢

自1943年發(fā)明以來，印刷電路板已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其原始功能。隨著技術(shù)的發(fā)展以及對更小，更快的設(shè)備的需求，PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)非常巨大。

在我們深入研究表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵驅(qū)動因素之前，最好先了解一下通常需要使用的表面貼裝技術(shù)或SMT。如果要查看任何電子設(shè)備的內(nèi)部，它將顯示安裝在電路板上的一系列組件，通常只有很小的尺寸。這項(xiàng)稱為表面貼裝技術(shù)的技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢，因?yàn)樗梢詫⒏嗟慕M件封裝到更小的空間中。該技術(shù)還具有更高的可靠性并節(jié)省了成本。

表面貼裝技術(shù)市場的主要增長動力實(shí)際上是對小型消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加。SMT有助于組裝較小的組件，從而有利于小型輕巧的電子設(shè)備。毫不奇怪，SMT正在迅速取代嚴(yán)重依賴人工干預(yù)的波峰焊組件。反過來，SMT也推動了電子產(chǎn)品的以下趨勢：

l輕量級

l小型化

l高可靠性

l復(fù)雜功能

基于上述因素，到2022年，表面貼裝技術(shù)市場預(yù)計(jì)將達(dá)到54.2億美元的營業(yè)額，在過去5年中的復(fù)合年增長率為8.9％。

以下是SMT PCB組裝的未來趨勢的概述：

高效率和響應(yīng)能力

SMT PCB組裝的最大需求是其靈活性。隨著上市時(shí)間逐漸縮短以保持競爭優(yōu)勢，SMT PCB組裝需要快速響應(yīng)需求。無論是在生產(chǎn)率方面還是在效率方面，還是控制能力，兩者都將顯示出顯著的增長。SMT PCB生產(chǎn)線已經(jīng)從單線生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到雙線生產(chǎn)，這對生產(chǎn)率產(chǎn)生了積極的影響。

展望未來，PCB組裝的成功將取決于它的響應(yīng)能力。除其他外，這將意味著能夠生產(chǎn)出滿足客戶定制要求的產(chǎn)品，并滿足他們的數(shù)量需求和定制需求。

環(huán)保型SMT PCB組裝

對于這一事實(shí)，人們沒有兩點(diǎn)思考，即將重點(diǎn)放在對環(huán)境友好的運(yùn)營上。這將意味著徹底分析SMT PCB組件的每個(gè)階段，以找出可能的污染控制措施。從設(shè)計(jì)階段開始，一直到生產(chǎn)線建立，設(shè)備確定，材料選擇等等，重點(diǎn)將放在環(huán)境保護(hù)上。無鉛焊接技術(shù)也將越來越多地著重于減少碳足跡并保護(hù)用戶的無鉛焊接技術(shù)。實(shí)際上，鹵素和無鉛PCB的生產(chǎn)將成為未來的驅(qū)動趨勢。

使用方便

PCB組裝趨勢也將重新關(guān)注易用性。將更加關(guān)注自動化，以確?？梢宰畲蟪潭鹊販p少錯(cuò)誤并降低人工成本。

降低成本

技術(shù)的發(fā)展和自動化的提高也將逐步意味著降低成本，從而提高用戶的效率。因此，可以調(diào)整電路板以適應(yīng)不同的客戶要求和應(yīng)用。

展望未來，顯然，高性能，靈活性，易用性和環(huán)境友好性將成為PCB組裝趨勢的基礎(chǔ)。

在選擇PCB組裝供應(yīng)商時(shí)，您必須尋找不僅了解上述趨勢，而且有意識地推動這些趨勢的合作伙伴。因此，您可以放心的是，您的產(chǎn)品在質(zhì)量，交貨時(shí)間以及對環(huán)境的意識和責(zé)任心方面可能都是最先進(jìn)的。

實(shí)際上，在選擇合適的PCB合作伙伴時(shí)，無論您的應(yīng)用程序是什么，下面都是要執(zhí)行的快速檢查清單：

l供應(yīng)商是否擁有可以滿足復(fù)雜PCB需求的最新設(shè)備。

l他是否擁有一支由經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師組成的團(tuán)隊(duì)，可以為您提供行業(yè)知識，并可以幫助您完成整個(gè)過程。

l公司是否使用優(yōu)質(zhì)材料？

l他們相信準(zhǔn)時(shí)交貨嗎？

這樣的檢查將確保您能夠利用PCB制造商的經(jīng)驗(yàn)并保持領(lǐng)先地位。