自1943年發(fā)明以來,印刷電路板已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其原始功能。隨著技術(shù)的發(fā)展以及對更小,更快的設(shè)備的需求,PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)非常巨大。
在我們深入研究表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵驅(qū)動因素之前,最好先了解一下通常需要使用的表面貼裝技術(shù)或SMT。如果要查看任何電子設(shè)備的內(nèi)部,它將顯示安裝在電路板上的一系列組件,通常只有很小的尺寸。這項(xiàng)稱為表面貼裝技術(shù)的技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢,因?yàn)樗梢詫⒏嗟慕M件封裝到更小的空間中。該技術(shù)還具有更高的可靠性并節(jié)省了成本。
表面貼裝技術(shù)市場的主要增長動力實(shí)際上是對小型消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加。SMT有助于組裝較小的組件,從而有利于小型輕巧的電子設(shè)備。毫不奇怪,SMT正在迅速取代嚴(yán)重依賴人工干預(yù)的波峰焊組件。反過來,SMT也推動了電子產(chǎn)品的以下趨勢:
l輕量級
l小型化
l高可靠性
l復(fù)雜功能
基于上述因素,到2022年,表面貼裝技術(shù)市場預(yù)計(jì)將達(dá)到54.2億美元的營業(yè)額,在過去5年中的復(fù)合年增長率為8.9%。
以下是SMT PCB組裝的未來趨勢的概述:
高效率和響應(yīng)能力
SMT PCB組裝的最大需求是其靈活性。隨著上市時(shí)間逐漸縮短以保持競爭優(yōu)勢,SMT PCB組裝需要快速響應(yīng)需求。無論是在生產(chǎn)率方面還是在效率方面,還是控制能力,兩者都將顯示出顯著的增長。SMT PCB生產(chǎn)線已經(jīng)從單線生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到雙線生產(chǎn),這對生產(chǎn)率產(chǎn)生了積極的影響。
展望未來,PCB組裝的成功將取決于它的響應(yīng)能力。除其他外,這將意味著能夠生產(chǎn)出滿足客戶定制要求的產(chǎn)品,并滿足他們的數(shù)量需求和定制需求。
環(huán)保型SMT PCB組裝
對于這一事實(shí),人們沒有兩點(diǎn)思考,即將重點(diǎn)放在對環(huán)境友好的運(yùn)營上。這將意味著徹底分析SMT PCB組件的每個(gè)階段,以找出可能的污染控制措施。從設(shè)計(jì)階段開始,一直到生產(chǎn)線建立,設(shè)備確定,材料選擇等等,重點(diǎn)將放在環(huán)境保護(hù)上。無鉛焊接技術(shù)也將越來越多地著重于減少碳足跡并保護(hù)用戶的無鉛焊接技術(shù)。實(shí)際上,鹵素和無鉛PCB的生產(chǎn)將成為未來的驅(qū)動趨勢。
使用方便
PCB組裝趨勢也將重新關(guān)注易用性。將更加關(guān)注自動化,以確??梢宰畲蟪潭鹊販p少錯(cuò)誤并降低人工成本。
降低成本
技術(shù)的發(fā)展和自動化的提高也將逐步意味著降低成本,從而提高用戶的效率。因此,可以調(diào)整電路板以適應(yīng)不同的客戶要求和應(yīng)用。
展望未來,顯然,高性能,靈活性,易用性和環(huán)境友好性將成為PCB組裝趨勢的基礎(chǔ)。
在選擇PCB組裝供應(yīng)商時(shí),您必須尋找不僅了解上述趨勢,而且有意識地推動這些趨勢的合作伙伴。因此,您可以放心的是,您的產(chǎn)品在質(zhì)量,交貨時(shí)間以及對環(huán)境的意識和責(zé)任心方面可能都是最先進(jìn)的。
實(shí)際上,在選擇合適的PCB合作伙伴時(shí),無論您的應(yīng)用程序是什么,下面都是要執(zhí)行的快速檢查清單:
l供應(yīng)商是否擁有可以滿足復(fù)雜PCB需求的最新設(shè)備。
l他是否擁有一支由經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師組成的團(tuán)隊(duì),可以為您提供行業(yè)知識,并可以幫助您完成整個(gè)過程。
l公司是否使用優(yōu)質(zhì)材料?
l他們相信準(zhǔn)時(shí)交貨嗎?
這樣的檢查將確保您能夠利用PCB制造商的經(jīng)驗(yàn)并保持領(lǐng)先地位。
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