FR-4
FR-4,PCB常用基材之一,它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào),所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱(chēng),而是一種材料等級(jí)。
FR-4一般分為:
FR-4剛性板,常見(jiàn)板厚 0.8-3.2mm;
FR-4薄性板,常見(jiàn)板厚小于 0.78mm。
FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有:抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。
知識(shí)擴(kuò)展:PCB材料分類(lèi)
1、玻璃布基板:FR-4,F(xiàn)R-5
由專(zhuān)用電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)過(guò)高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。
環(huán)氧玻璃纖維布基板(俗稱(chēng):環(huán)氧板、玻纖板、纖維板,F(xiàn)R4)。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹(shù)脂做粘合劑,以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類(lèi)基板。
環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高,耐熱性能好,介電性好,基板通孔可金屬化,實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通,環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣,用量最大的一類(lèi)。
▲PCB基材選擇圖(來(lái)源:來(lái)源《GJB 4057-2000 軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計(jì)要求》)
2、紙基板:FR-1,FR-2,F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹(shù)脂為粘合劑,以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。
3、復(fù)合基板:CEM-1和CEM-3
這類(lèi)基板主要是CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸穩(wěn)定性,厚度精確性,它的機(jī)械強(qiáng)度,介電性能吸水性,耐金屬遷移性等均高于紙基板,而機(jī)械強(qiáng)度(CEM-3)約為FR-4的80%,售價(jià)低于FR-4板。
4、特殊材料基板(陶瓷,金屬等)
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