在PCB組裝過程中,有許多步驟和過程正在進行中,您的CM希望提前確保您的電路板沒有任何可能引起問題的制造設(shè)計(DFM)問題。這是您的CM應(yīng)該執(zhí)行的PCB DFM檢查,以確保正確制造PCBA。
PCB DFM檢查:制造電路板的第一步
當您的合同制造商首次收到您的設(shè)計數(shù)據(jù)時,應(yīng)進行徹底的設(shè)計審查。CM如何處理數(shù)據(jù)將取決于您選擇以哪種格式發(fā)送數(shù)據(jù)。
以PCB設(shè)計CAD數(shù)據(jù)庫格式接收的數(shù)據(jù)將直接進入工程領(lǐng)域進行審查。必須將以其他格式接收的數(shù)據(jù)導(dǎo)入或轉(zhuǎn)換為CM使用的工具。此過程耗時較長且可靠性較低,這就是為什么您的CM寧愿獲取原始CAD數(shù)據(jù)庫的原因。另外,如果CM最終進行了任何設(shè)計更改,他們也可以更輕松地以原始數(shù)據(jù)格式進行操作。
CM的組件工程師將檢查您的物料清單,查找不建議用于制造,交貨期長或使用壽命即將結(jié)束(EOL)的零件。同時,您的CM的設(shè)計工程師應(yīng)檢查您的數(shù)據(jù)是否存在DFM問題,包括信號完整性,可制造性和可測試性。
潛在的DFM問題及其解決方法
在CM的組件檢查期間,將檢查板上的零件并將其與主組件供應(yīng)商庫存數(shù)據(jù)庫進行匹配。該數(shù)據(jù)庫會不斷更新,并為組件工程師提供零件可用性的實時數(shù)據(jù)。根據(jù)他們的結(jié)論,他們將提出零件更換所需的任何建議。如果找不到完全匹配的零件(例如已經(jīng)停產(chǎn)的零件),他們將推薦功能相似的零件。
同時,設(shè)計工程師正在審查您的設(shè)計的功能性能。如果可以改善阻抗控制的布線,他們將為電路板材料和層堆疊的變化提出建議。他們還將檢查組件的放置和布線,以改善信號完整性。
同時,CM的制造工程師將檢查您的電路板的組裝和測試,這些問題可能會影響制造。他們正在尋找的一些物品包括:
l零部件間距:零部件之間的距離太近會給自動取放機器帶來問題,并使返工困難。連接器放置不正確會導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)布線難以使用。
l組件的位置和旋轉(zhuǎn): 零件的放置方式會影響電路板的焊接。在波之前,較大的零件會先于較小的零件遮蓋,并造成不良的焊點。
l芯片組件焊盤尺寸:不正確的芯片組件焊盤尺寸或由于走線較寬而導(dǎo)致的焊盤尺寸不同可能會導(dǎo)致回流焊接期間這些焊盤的加熱不均勻。這可能會導(dǎo)致芯片組件在一端豎立,這種情況稱為“墓碑撞擊”。
l酸陷阱:當從板上清洗蝕刻化學(xué)品時,以銳角布線的走線可能會很困難,導(dǎo)致這些走線的寬度小于預(yù)期寬度。
l鉆頭優(yōu)化:某些設(shè)計使用過多的鉆頭尺寸,應(yīng)將其合并以減少電路板制造的費用。
l焊盤之間缺少阻焊層:這會導(dǎo)致焊料橋接,并可能使不應(yīng)連接的兩個焊盤短路在一起。
l可測試性:這涵蓋了PCB設(shè)計的許多領(lǐng)域,從組件到板的邊緣間距,到用于在線測試的測試點焊盤的完全覆蓋。如果需要,它還包括為電路板構(gòu)建或修改測試夾具。
一旦完成所有設(shè)計評審,就應(yīng)該為您準備一份有關(guān)該板通過DFM檢查的報告。此時,您可以自己進行更正,也可以請CM的工程人員協(xié)助完成工作。
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