0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

斯坦得LDI感光干膜及半導(dǎo)體光刻膠項目總投資15億元

CPCA印制電路信息 ? 來源:馬鞍山日報 ? 作者:馬鞍山日報 ? 2020-09-24 11:12 ? 次閱讀

9月16日,安徽馬鞍山當(dāng)涂縣9月份項目集中簽約、集中開工儀式在姑孰工業(yè)集中區(qū)舉行。

本次集中簽約8個項目,其中包括斯坦得LDI感光干膜及半導(dǎo)體光刻膠項目。該項目總投資15億元,分2期建設(shè)。其中,一期投資5.2億元,建設(shè)年產(chǎn)1.2億平米LDI感光干膜、4萬噸特種樹脂、1.6萬噸半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑生產(chǎn)項目;二期項目建設(shè)特種樹脂、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑項目。
斯坦得企業(yè)(集團)是由同一法人成立的數(shù)家斯坦得公司組成,最早于1998年在深圳注冊成立,其中2004年成立的東莞市斯坦得電子材料有限公司為本集團的核心價值公司,目前公司正處于上市輔導(dǎo)期。 來源:馬鞍山日報

原文標題:【企業(yè)動態(tài)】總投資15億元 斯坦得LDI感光干膜等項目簽約馬鞍山

文章出處:【微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 感光干膜
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    7

    瀏覽量

    11354
  • 光刻膠
    +關(guān)注

    關(guān)注

    10

    文章

    305

    瀏覽量

    30083

原文標題:【企業(yè)動態(tài)】總投資15億元 斯坦得LDI感光干膜等項目簽約馬鞍山

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    國產(chǎn)光刻膠通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗證

    來源:太紫微公司 近日,光谷企業(yè)在半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破:武漢太紫微光電科技有限公司(以下簡稱“太紫微公司”)推出的T150 A光刻膠產(chǎn)品,已通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗證,實現(xiàn)配方全自主
    的頭像 發(fā)表于 10-17 13:22 ?138次閱讀
    國產(chǎn)<b class='flag-5'>光刻膠</b>通過<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>工藝量產(chǎn)驗證

    版與光刻膠的功能和作用

    版與光刻膠在芯片制造過程中扮演著不可或缺的角色,它們的功能和作用各有側(cè)重,但共同促進了芯片的精確制造。? 掩版?,也稱為光罩、光掩光刻
    的頭像 發(fā)表于 09-06 14:09 ?328次閱讀

    總投資288億元,14家重點半導(dǎo)體項目簽約上海臨港

    近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現(xiàn)場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導(dǎo)體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更強的助推動能,合計投資額288億元。
    的頭像 發(fā)表于 08-22 17:57 ?733次閱讀

    光刻膠的硬烘烤技術(shù)

    根據(jù)光刻膠的應(yīng)用工藝,我們可以采用適當(dāng)?shù)姆椒▽σ扬@影的光刻膠結(jié)構(gòu)進行處理以提高其化學(xué)或物理穩(wěn)定性。通常我們可以采用烘烤步驟來實現(xiàn)整個光刻膠結(jié)構(gòu)的熱交聯(lián),稱為硬烘烤或者堅。或通過低劑量
    的頭像 發(fā)表于 07-10 13:46 ?493次閱讀
    <b class='flag-5'>光刻膠</b>的硬烘烤技術(shù)

    康達新材投資2.89億元建設(shè)半導(dǎo)體光刻膠關(guān)鍵材料光引發(fā)劑技術(shù)項目?

    康達新材表示,為了貫徹其“新材料+電子科技”戰(zhàn)略,優(yōu)化旗下彩晶光電產(chǎn)品構(gòu)成,填補內(nèi)地資源空缺,推進國產(chǎn)化進程,解決半導(dǎo)體光刻膠核心材料受限問題,打破國際技術(shù)和市場壟斷
    的頭像 發(fā)表于 04-16 09:44 ?546次閱讀

    關(guān)于光刻膠的關(guān)鍵參數(shù)介紹

    與正光刻膠相比,電子束負光刻膠會形成相反的圖案。基于聚合物的負型光刻膠會在聚合物鏈之間產(chǎn)生鍵或交聯(lián)。未曝光的光刻膠在顯影過程中溶解,而曝光的光刻膠
    的頭像 發(fā)表于 03-20 11:36 ?2147次閱讀
    關(guān)于<b class='flag-5'>光刻膠</b>的關(guān)鍵參數(shù)介紹

    總投資超50億元,科睿斯半導(dǎo)體高端載板項目(一期)開工

    及車載等高算力芯片的封裝。項目達產(chǎn)后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力,產(chǎn)值超60億元項目規(guī)劃分三期實施,總占地面積200畝,總投資額超50
    的頭像 發(fā)表于 03-13 12:33 ?1338次閱讀
    <b class='flag-5'>總投資</b>超50<b class='flag-5'>億元</b>,科睿斯<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>高端載板<b class='flag-5'>項目</b>(一期)開工

    光刻膠光刻機的區(qū)別

    光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料,可以通過光刻機上的模板或掩模來進行曝光。
    的頭像 發(fā)表于 03-04 17:19 ?3629次閱讀

    瑞紅集成電路高端光刻膠總部落戶吳中

    據(jù)吳中發(fā)布的最新消息,簽約項目涵蓋了瑞紅集成電路高端光刻膠總部項目,該項投資高達15億元,旨在新
    的頭像 發(fā)表于 01-26 09:18 ?457次閱讀

    光刻膠分類與市場結(jié)構(gòu)

    光刻膠主要下游應(yīng)用包括:顯示屏制造、印刷電路板生產(chǎn)、半導(dǎo)體制造等,其中顯示屏是光刻膠最大的下游應(yīng)用,占比30%。光刻膠半導(dǎo)體制造應(yīng)用占比2
    發(fā)表于 01-03 18:12 ?1124次閱讀
    <b class='flag-5'>光刻膠</b>分類與市場結(jié)構(gòu)

    光刻膠價格上漲,韓國半導(dǎo)體公司壓力增大

    光刻膠類別的多樣化,此次漲價案所涉KrF光刻膠屬于高階防護用品,也是未來各地廠家的競爭焦點。當(dāng)前市場中,光刻膠主要由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學(xué)、住友化學(xué)及東進半導(dǎo)體等大型制造
    的頭像 發(fā)表于 12-14 15:20 ?1007次閱讀

    萬潤股份在半導(dǎo)體制造材料領(lǐng)域穩(wěn)步推進,涉足光刻膠單體、PI等業(yè)務(wù)

    近期,萬潤股份在接受機構(gòu)調(diào)研時透露,其“年產(chǎn)65噸半導(dǎo)體用光刻膠樹脂系列”項目已經(jīng)順利投入運營。該項目旨在為客戶提供專業(yè)的半導(dǎo)體用光刻膠樹脂類材料。
    的頭像 發(fā)表于 12-12 14:02 ?872次閱讀

    總投資13.2!威遠一半導(dǎo)體項目開工

    據(jù)了解,威遠縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設(shè)。項目總投資13.2億元
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:09 ?683次閱讀

    光刻膠黏度如何測量?光刻膠需要稀釋嗎?

    光刻膠在未曝光之前是一種黏性流體,不同種類的光刻膠具有不同的黏度。黏度是光刻膠的一項重要指標。那么光刻膠的黏度為什么重要?黏度用什么表征?哪些光刻膠
    發(fā)表于 11-13 18:14 ?1346次閱讀
    <b class='flag-5'>光刻膠</b>黏度如何測量?<b class='flag-5'>光刻膠</b>需要稀釋嗎?

    芯芯半導(dǎo)體獲4億元投資,建設(shè)LED半導(dǎo)體封裝項目

    據(jù)了解,該led封裝項目主要建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線,生產(chǎn)rgb照明芯片,總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產(chǎn),預(yù)計今后工程竣工后,年產(chǎn)值將達到13.8
    的頭像 發(fā)表于 11-10 11:38 ?1559次閱讀