本周早些時候,臺積電在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據GSMArena的一份報告,在這次活動中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在為2nm芯片建立一個新的制造廠。
臺積電已經開始其2nm制造廠的工作,并正在建設一個新的工廠和研發(fā)中心。該公司將雇用大約8000名員工,幫助實現(xiàn)3nm芯片的發(fā)展,預計到2022年底,3nm芯片將進入消費市場。值得注意的是,臺積電的高級副總裁YP Chin證實,臺積電已經在新竹購買土地,擴大研發(fā)中心。
此外,2nm工藝節(jié)點將在GAA (Gate-All-Around) 技術上開發(fā),而不是用于3nm晶圓廠的FinFET解決方案。這項技術是半導體工業(yè)的下一代發(fā)展方向。同樣,三星已經宣布計劃在2022年前將GAA用于3nm工藝技術。因此,臺積電的官宣加入代表下一代芯片制造業(yè)競爭的一個新兆頭。
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