臺積電公布未來兩年的新路線圖,預計2022年底3nm芯片將進入消費市場
本周早些時候，臺積電在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據GSMArena的一份報告，在這次活動中，全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情，比如正在為2nm芯片建立一個新的制造廠。
臺積電已經開始其2nm制造廠的工作，并正在建設一個新的工廠和研發(fā)中心。該公司將雇用大約8000名員工，幫助實現(xiàn)3nm芯片的發(fā)展，預計到2022年底，3nm芯片將進入消費市場。值得注意的是，臺積電的高級副總裁YP Chin證實，臺積電已經在新竹購買土地，擴大研發(fā)中心。
此外，2nm工藝節(jié)點將在GAA （Gate－All－Around） 技術上開發(fā)，而不是用于3nm晶圓廠的FinFET解決方案。這項技術是半導體工業(yè)的下一代發(fā)展方向。同樣，三星已經宣布計劃在2022年前將GAA用于3nm工藝技術。因此，臺積電的官宣加入代表下一代芯片制造業(yè)競爭的一個新兆頭。
責任編輯：gt
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工商網監(jiān)
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