AMD最初的Zen微體系結(jié)構(gòu)將對臺式機處理器設(shè)計的重新思考引入了市場,并在此過程中使公司免于破產(chǎn)的風(fēng)口浪尖。基于Zen的“那不勒斯”芯片也為現(xiàn)在席卷整個行業(yè)的基于小芯片的設(shè)計鋪平了道路,并為一個長期受到單一主導(dǎo)廠商停滯不前的困擾的行業(yè)的核心數(shù)量和定價樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。 。
盡管AMD在Zen方面的快速成功令人印象深刻,但這僅僅是AMD多年發(fā)展路線圖的第一步。AMD堅定地跟進(jìn)Zen 2架構(gòu),并將其與“ Matisse”芯片中的7納米工藝配對,鞏固了AMD在定價,性能擴展和效率方面的主導(dǎo)地位,因為英特爾一直在努力轉(zhuǎn)向其10納米工藝。隨著英特爾繼續(xù)以加速的速度搶奪英特爾的市場份額,并達(dá)到了歷史上最高的股票估值,這為該芯片制造商帶來了巨大的命運。
現(xiàn)在,由于英特爾在轉(zhuǎn)向7nm方面面臨更多的延遲, Zen 3即將上市。AMD表示Zen 3具有全新的架構(gòu)。加上預(yù)期的每個周期指令(IPC)吞吐量提高以及高達(dá)4.9 GHz加速的早期跡象,AMD也許有了神奇的子彈,最終使英特爾從其在游戲性能基準(zhǔn)測試中的領(lǐng)先地位中脫穎而出。
除了AMD關(guān)于Zen 3架構(gòu)的演示文稿意外發(fā)布到Y(jié)ouTube上,以及泄露了該演示文稿中的信息的AMD機密文件外,該公司還沒有公開共享有關(guān)該設(shè)計的細(xì)節(jié)。但是,該公司已經(jīng)共享了有關(guān)Zen 3計劃的大量信息,并且一系列漏洞進(jìn)一步揭示了即將發(fā)布的架構(gòu)。我們將在太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間2020年10月8日學(xué)習(xí)新的Zen 3芯片的第一個深入細(xì)節(jié)。
如果可以肯定的是,Zen微體系結(jié)構(gòu)已經(jīng)完全重新定義了我們對主流臺式機芯片的期望,并且可以合理地期望與Zen 3保持一致。讓我們來介紹到目前為止對Zen 3的了解。
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