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一文解讀DC/DC轉(zhuǎn)換器的熱管理及熱分析

電子設(shè)計 ? 來源:電子技術(shù)設(shè)計 ? 作者:電子技術(shù)設(shè)計 ? 2021-01-20 14:23 ? 次閱讀

我們繼續(xù)了解一下DC/DC轉(zhuǎn)換器的熱管理及熱分析,還有出現(xiàn)是故障率及其可靠性。

熱管理及熱分析

系統(tǒng)級熱設(shè)計對于DC / DC轉(zhuǎn)換器的電氣規(guī)格同樣重要。越來越多的分布式電源架構(gòu)(DPA)使用增加了熱設(shè)計的復(fù)雜性。單個多路輸出AC / DC電源用于在常規(guī)電源架構(gòu)中為各種負(fù)載供電。集中式電源的使用集中了電源轉(zhuǎn)換過程的散熱,從而實現(xiàn)了直接的散熱設(shè)計。

在DPA中,單輸出AC / DC電源產(chǎn)生相對較高的分配電壓(例如12VDC或48VDC),并通過多個非隔離式降壓DC / DC轉(zhuǎn)換器為低壓負(fù)載供電。 DPA體系結(jié)構(gòu)將功率轉(zhuǎn)換過程的散熱散布在整個系統(tǒng)中,并使散熱設(shè)計復(fù)雜化。使用DPA的好處是可以包括較小的總體解決方案尺寸,更高的效率和更低的成本。

DC / DC轉(zhuǎn)換器選擇注意事項

效率通常被認(rèn)為是最重要的規(guī)范。效率對熱管理有重大影響。因此,使用高效的DC / DC轉(zhuǎn)換器非常重要。但并不是那么簡單。效率通常是在滿載條件下指定的,而DC / DC轉(zhuǎn)換器通常會降額使用,并且工作功率低于滿功率,以提高系統(tǒng)可靠性。而且系統(tǒng)通常不會一直在最大功率下運行。事實證明,為給定應(yīng)用選擇最高效的轉(zhuǎn)換器并不像初次看起來那樣簡單。了解系統(tǒng)工作條件后,設(shè)計人員可以選擇效率特性符合系統(tǒng)需求的DC / DC轉(zhuǎn)換器。

此外,DPA中使用的降壓轉(zhuǎn)換器具有多種設(shè)計,每種設(shè)計都有不同的效率權(quán)衡。例如,在高負(fù)載下,同步降壓轉(zhuǎn)換器比非同步降壓轉(zhuǎn)換器效率更高。但是最佳選擇取決于系統(tǒng)的運行特性。與同步設(shè)計相比,非同步降壓在輕載條件下通常更為有效。在大量時間在低功率水平下運行且僅偶爾需要峰值功率的系統(tǒng)中,非同步降壓可以提供更高的整體運行效率。由于其設(shè)計更簡單,因此非同步降壓的成本更低,并且更可靠。

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額定12V輸入和1.5V輸出的同步和非同步DC / DC轉(zhuǎn)換器的效率比較。圖片:德州儀器Texas Instruments)

在要求最高效率的系統(tǒng)中,新興的半導(dǎo)體材料(例如氮化鎵(GaN))的使用可以提供更高的效率和更小的尺寸。GaN是一種寬帶隙材料,具有比傳統(tǒng)硅更高的導(dǎo)電性。與硅器件相比,GaN晶體管更小,具有相同導(dǎo)通電阻的較低電容。零QRR可減少高頻損耗。GaN的開關(guān)性能可實現(xiàn)更高的功率密度,更高的頻率,更高的開關(guān)精度,更高的總線電壓和更少的電壓轉(zhuǎn)換損耗。

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硅與氮化鎵(GaN)的48V至12V DC / DC轉(zhuǎn)換器的效率比較。 (圖片:EPC)

在散熱設(shè)計和散熱能力方面,并非所有板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器都相同。有些在絕緣金屬基板上構(gòu)建,以增強熱性能。有些包含用于改善導(dǎo)熱性的散熱孔,有些則開始使用3D封裝,該封裝使用堆疊的,嵌入式的或平面的組件顯著減小尺寸。

減小物理尺寸不僅增加了功率密度,而且減少了寄生效應(yīng)和較小的電流環(huán)路,這意味著,即使使用MHz的開關(guān)頻率,也可以將EMI控制好。權(quán)衡使熱管理可能變得更加復(fù)雜。DC-DC轉(zhuǎn)換器的整體溫度性能在很大程度上取決于最終應(yīng)用。

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隨著不斷受限的電路板空間中性能的提高,需要諸如3D電源封裝之類的技術(shù)進(jìn)步來確保功耗不會迅速增加。否則,性能極限將取決于溫度,而不是設(shè)計的最大功率。圖片:RECOM

系統(tǒng)熱分布

熱量管理始于在設(shè)計階段通過系統(tǒng)熱分布圖測量工作溫度來識別發(fā)熱點和其他重點區(qū)域。對于特定的操作環(huán)境而言,熱圖對于實現(xiàn)正確的熱管理系統(tǒng)設(shè)計是必需的。它有助于確定系統(tǒng)運行期間需要監(jiān)視(測量)的區(qū)域。

如果使用紅外(IR)攝像機進(jìn)行的熱成像表明一個或多個熱點PCB的溫度高于預(yù)期溫度,這可能表明存在問題。重要的是要考慮到靠近較高熱量附近的組件;他們可能會經(jīng)歷長期的老化影響。為了檢測熱點,需要足夠的幾何分辨率。只有通過足夠數(shù)量的像素才能很好分辨的細(xì)節(jié)以及正確測量。因此,高分辨率紅外攝像機系統(tǒng)是在系統(tǒng)開發(fā)過程中使用的不錯選擇。

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產(chǎn)品開發(fā)過程中,通常將高分辨率紅外攝像頭系統(tǒng)用于熱成像。圖片:InfraTec

與熱電偶或點測高溫計不同,高分辨率紅外熱像儀可以在系統(tǒng)和設(shè)備上獲取準(zhǔn)確的溫度讀數(shù)。而且散熱設(shè)計并非一成不變。在不斷變化的系統(tǒng)運行狀況下,整個系統(tǒng)的散熱通常會變化(有時會迅速變化)。一些紅外熱像儀可以記錄高速數(shù)據(jù),并具有表征快速熱瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱條件所需的靈敏度和空間分辨率。

監(jiān)控?zé)嵝阅?/strong>

內(nèi)置熱關(guān)斷功能通常用于板裝DC / DC轉(zhuǎn)換器,連續(xù)監(jiān)控轉(zhuǎn)換器的工作溫度通常非常有用,以下是可用于熱監(jiān)控的組件的兩個示例。

熱敏電阻是隨溫度變化的電阻,通常由導(dǎo)電材料制成,例如金屬氧化物陶瓷或聚合物。最常見的熱敏電阻的電阻溫度系數(shù)(NTC)為負(fù),通常稱為NTC。使用NTC需要信號調(diào)理。熱敏電阻通常與分壓器中的固定值電阻器一起使用,其輸出使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)進(jìn)行數(shù)字化。

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顯示熱敏電阻如何與ADC接口的基本電路。電阻R1和熱敏電阻形成一個分壓器,其輸出電壓取決于溫度。 (圖片:Maxim

溫度傳感器IC利用PN結(jié)的熱特性。由于它們是使用常規(guī)半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的有源電路,因此它們可以采用多種形式,并具有多種功能(例如數(shù)字接口,ADC輸入和風(fēng)扇控制功能)。溫度傳感器IC的工作溫度范圍從-55°C到+ 125°C,一些器件的工作溫度上限約為+ 150°C。

故障率及可靠性

板載DC / DC轉(zhuǎn)換器的可靠性對于理解和量化非常重要。它是隨時間變化的系統(tǒng)或設(shè)備故障發(fā)生頻率的度量。可靠性是觀察到的故障率,它定義為兩次故障之間的時間(以小時為單位),稱為平均故障間隔時間(MTBF),或者直到第一次故障之間的時間(也以小時為單位),稱為平均故障間隔時間(MTTF)。有時,可靠性是通過MTBF數(shù)字的倒數(shù)(基于109小時)來量化的,稱為時間失敗單位(FIT):FIT = 109 / MTBF。

每個設(shè)備都有一個故障率λ,它是每單位時間發(fā)生故障的單元數(shù)——故障率在設(shè)備的整個生命周期中以可預(yù)測的方式變化。當(dāng)繪制為故障率與時間的關(guān)系時,通常稱為可靠性浴盆曲線。它顯示了早期故障率的總和,以及產(chǎn)品整個生命周期中的恒定(隨機)故障率,再加上壽命終止時的磨損率。

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浴盆曲線用于說明觀察到的電子系統(tǒng)故障率。圖片:維基百科

在產(chǎn)品壽命的第一階段,由于材料缺陷或制造錯誤(未在最終測試和檢查中發(fā)現(xiàn))而導(dǎo)致所謂的失效,因此故障率不斷下降,λ下降。板裝式DC / DC轉(zhuǎn)換器的大多數(shù)失效發(fā)生在運行的最初24小時內(nèi)。

電子產(chǎn)品中,Arrhenius方程用于確定在給定溫度下工作組件的預(yù)計壽命。它適用于化學(xué)方法,可測量與溫度有關(guān)的反應(yīng)速率,并觀察到將溫度降低10°C將使產(chǎn)品可靠性提高一倍。相反,提高工作溫度會加快電子設(shè)備的故障率。

Arrhenius方程是電子設(shè)備和系統(tǒng)失效的理由。例如,剛制造的DC / DC轉(zhuǎn)換器在老化室內(nèi)在滿負(fù)荷和高溫下運行約4小時,可以消除許多早期失效現(xiàn)象。通常使用40或50°C進(jìn)行老化,有時會進(jìn)一步使用較高的溫度和較高的濕度。高可靠性DC / DC轉(zhuǎn)換器通常會進(jìn)行24小時老化。

在產(chǎn)品和系統(tǒng)開發(fā)過程中,用于高度加速壽命測試(HALT)和高度加速應(yīng)力篩選(HASS)的加速應(yīng)力測試系統(tǒng)會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計的弱點。執(zhí)行HALT和HASS可以最大限度地提高實驗室效率,同時降低與保修和召回相關(guān)的成本,從而提高產(chǎn)品可靠性。HALT和HASS使用溫度和振動應(yīng)力來消除設(shè)計問題,開發(fā)出更可靠的產(chǎn)品并篩除早期產(chǎn)品故障問題。HALT和HASS決定了產(chǎn)品的運行和破壞極限,因為在對產(chǎn)品施加壓力的同時對其進(jìn)行了功能測試并不斷監(jiān)測其故障。

HALT和HASS測試箱用于產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品測試。圖片:Thermotron

在大多數(shù)DC / DC轉(zhuǎn)換器的使用周期中,除了初始故障率之外,它們會經(jīng)歷恒定的故障率λ,并且可靠性曲線基本上是平坦的。恒定故障率持續(xù)的時間取決于各種因素,例如應(yīng)用環(huán)境的固有應(yīng)力,所用組件的質(zhì)量,DC / DC轉(zhuǎn)換器的制造質(zhì)量等等。隨著在產(chǎn)品使用壽命到期時的磨損過程中,故障率會不斷提高。

預(yù)測可靠性

預(yù)測可靠性的兩個最常用的工具是MIL-HDBK-217和Telcordia可靠性預(yù)測程序SR-332。這些和其他可靠性預(yù)測部分基于Arrhenius方程。MIL-HDBK-217最初是由美國軍方開發(fā)的,可產(chǎn)生MTBF和MTTF數(shù)據(jù),而Telcordia SR-332是為電信行業(yè)開發(fā)的,可產(chǎn)生FIT數(shù)據(jù)。當(dāng)前,MIL-HDBK-217是使用最廣泛的可靠性計算方法。

可以使用零件計數(shù)分析(PCA),零件應(yīng)力分析(PSA)或通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)證明,通過幾種方式預(yù)測和量化可靠性。這些量化可靠性的方法中的每一種對于電力系統(tǒng)設(shè)計人員都有特定的用途。PCA需要最少的數(shù)據(jù),通常在產(chǎn)品開發(fā)過程中使用。PCA分析僅根據(jù)物料清單和預(yù)期用途得出估算的產(chǎn)品故障率λP,從而可以計算仍在設(shè)計的產(chǎn)品的MTBF:λP=(ΣNCλC)(1 + 0.2πE)πFπQπL(公式來源:RECOM)

其中:

NC =零件數(shù)(每種組件類型)

λC=從數(shù)據(jù)庫中獲取的每個零件的故障率

πE=特定于應(yīng)用的環(huán)境壓力因子

πF=混合函數(shù)應(yīng)力c通過組件交互

πQ=標(biāo)準(zhǔn)零件或預(yù)篩選零件的篩選水平

πL=成熟因子是經(jīng)過驗證的設(shè)計還是新方法

為使用的每個組件計算PCA,并通過將所有單個預(yù)測相加得出總可靠性預(yù)測。

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用于簡單DC / DC轉(zhuǎn)換器的PCA可靠性分析。(表:RECOM)

MIL-HDBK-217F PSA方法基于曲線擬合從現(xiàn)場操作和測試獲得的經(jīng)驗數(shù)據(jù),提供恒定故障率模型。像PCA分析一樣,PSA模型具有恒定的基本故障率,該故障率由環(huán)境,溫度,應(yīng)力,質(zhì)量和其他因素決定。但是PSA方法假定沒有對一般恒定故障率的修正。盡管它廣泛適用于板載DC / DC轉(zhuǎn)換器等器件,但MIL-HDBK-217方法最初旨在提供零件的結(jié)果,而不是設(shè)備或子系統(tǒng)的結(jié)果。

MIL-HDBK-217和Telcordia SR-332的主要概念相似,但是Telcordia SR-332還具有合并老化、現(xiàn)場和實驗室測試數(shù)據(jù)的能力,可用于貝葉斯分析方法。貝葉斯推斷是一種統(tǒng)計推斷的方法,其中隨著更多證據(jù)或信息的獲得,貝葉斯被用于更新假設(shè)的概率。

系統(tǒng)設(shè)計注意事項

DC / DC轉(zhuǎn)換器故障率分析的重點是工作溫度,輸入電壓和輸出功率,以估算整體應(yīng)力。良好的熱管理是使用板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計可靠系統(tǒng)的最重要方面。良好的熱管理始于了解轉(zhuǎn)換器的效率如何影響系統(tǒng)性能。采用更高限額的產(chǎn)品始終是一個好習(xí)慣。標(biāo)稱性能規(guī)格并非始終是最佳選擇。與其查看指定的典型額定值,不如查看最壞情況的額定值,特別是為了提高效率,通常是一個不錯的起點。

用諸如上圖所示的管腳兼容的開關(guān)穩(wěn)壓器代替線性穩(wěn)壓器可顯著提高效率,減少熱量并有助于提高可靠性。圖片:RECOM

效率通常是在25°C時指定的,但對于在較高溫度下運行的系統(tǒng)來說是很常見的。隨著溫度升高,功率半導(dǎo)體和電路板走線的損耗會增加。銅的溫度系數(shù)為+ 0.393%/°C。如果溫度比室溫高1°C,電阻將增加0.393%。轉(zhuǎn)換器效率隨輸入電壓而變化,并隨輸入與標(biāo)稱電壓的變化而降低。

結(jié)果,在系統(tǒng)開發(fā)過程中進(jìn)行熱成像對于識別熱點和其他關(guān)注區(qū)域是必要的。通過熱映射,可以針對特定的操作環(huán)境設(shè)計正確的熱管理系統(tǒng)。它有助于確定系統(tǒng)運行期間需要監(jiān)視(測量)的區(qū)域。熱映射還可以識別點熱源,例如線性穩(wěn)壓器,可能需要用效率更高的板載DC / DC轉(zhuǎn)換器(例如,開關(guān)穩(wěn)壓器)代替。

盡管熱管理是主要考慮因素,但不應(yīng)忽視輸入電壓的特性。在臨界值的高線或低線下長時間運行會降低可靠性,而輸入端的浪涌,尖峰和靜電放電(ESD)也會降低產(chǎn)品性能和壽命。在轉(zhuǎn)換器的輸入端使用保護(hù)裝置可以大大提高系統(tǒng)的可靠性。
編輯:hfy

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