集成電路引線框電鍍四點要求介紹
引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質(zhì)量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。
(1)鍍層純度與厚度
為了保證引線有良好的可焊性，以鍍銀為例，要求所鍍鍍層的純度達99．9％，厚度則要求在3．5μm以上。
(2)鍍層外觀
鍍層結(jié)晶要求細致，外觀為半光亮，光亮度過高，會難免有內(nèi)應(yīng)力的影響，硬度也會偏高，會對焊接性能不利，但不光亮的鍍層會結(jié)晶粗糙，容易表面變色，也影響焊接性能。
(3)鍍層結(jié)合力
鍍層結(jié)合力的要求是要能通過熱沖擊試驗，即要求能通過在450℃溫度下烘烤3min而不得有起皮、脫落、變色、氧化等情況發(fā)生。
(4)局部電鍍
大多數(shù)引線框要求只對需要的部位進行電鍍，背面是不需要鍍上鍍層的。
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