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全球手機芯片市場格局 牽一發(fā)而動全身

454398 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:半導體行業(yè)觀察 ? 2021-02-02 10:53 ? 次閱讀

經過多年的發(fā)展,國內手機的全球占有率逐年增高,根據(jù)IDC發(fā)布的2019年第一季度全球手機銷量數(shù)據(jù)顯示,華為手機銷量同比增長50.3%超越蘋果成為全球第二大手機廠商,占全球手機銷量的19%,小米占據(jù)8%的市場份額,OV的占比和銷量相仿。僅前6家廠商占據(jù)了76.8%的市場份額,而國內手機廠商則占據(jù)了41.9%的市場。那就意味著,這些手機廠商有一點風吹草動,影響的可能就是全球手機芯片市場格局。

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正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機芯片的天下”,在手機芯片領域,華為一路領跑,聯(lián)發(fā)科多番嘗試欲重回歷史舞臺,紫光展銳5G積極布局,OV不甘人后紛紛開始造芯,而蘋果近幾年創(chuàng)新度大跌,這些變化最后可能導致高通躺槍,手機芯片這盤棋局,高手過招,招招精彩。

華為麒麟越戰(zhàn)越勇

從2004年開始,華為將研發(fā)部獨立,成立海思半導體開始,華為就開始了自研芯片之路。2014年將海思改為麒麟,自此,麒麟開始走入大家的世界里。從華為真正自研的第一顆芯片Kirin910到如今的Kirin990,華為的麒麟芯片越來越強悍,率先進入了5G時代。

據(jù)華為官網(wǎng)的描述,麒麟990是華為首款旗艦5G SoC芯片,采用7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC上,方寸之地集成了約103億晶體管,如發(fā)絲作畫,非奇跡而不為。承襲并進化麒麟優(yōu)秀基因,融合巴龍卓越5G能力,以硬核技術與超前智慧,決勝千里。一芯不凡,麒麟990 5G同時支持NSA / SA架構,立足現(xiàn)在,呼應未來,平穩(wěn)應對5G時代演進。多模多頻段,單芯片內實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種網(wǎng)絡制式,輕松滿足多種需求。

麒麟990 5G,快人一步真5G。實現(xiàn)業(yè)界前沿5G理論峰值下載速率,Sub-6GHz頻段下達2.3 Gbps,理論峰值上行速率達1.25Gbps。麒麟990 5G更搭載雙NPU,為5G世界科技爆發(fā)提前布局。

芯片的支撐也促使華為一步步的走上了世界前列,2018年華為手機在全球手機銷量排行榜中排名第3,今年1季度暴增,已超蘋果。在全球手機因需求疲軟而下滑的時候,5G智能手機的市場份額會緩慢增長。Gartner預計到2020年,5G功能的手機將占手機總銷售量的6%,到2023年,5G手機的銷售量將占據(jù)手機總銷量的51%。幾乎各廠商手機出貨量都在下降,但有兩個品牌的手機出貨量反而實現(xiàn)了逆勢增長。一個是華為,另一個是vivo。

近日,在IFA上,華為發(fā)布麒麟990 5G手機處理器,華為消費者業(yè)務CEO余承東在采訪中透露,目前麒麟處理器是自產自銷專為華為內部使用,但是,他們已開始考慮將該系列芯片外銷給其他產業(yè),比如IoT領域。麒麟990 5G或許將成為華為手機出貨量下一波增長的關鍵點,也可能成為影響全球手機芯片格局的一個因素。

聯(lián)發(fā)科重返巔峰?

從2G到3G,再到4G,聯(lián)發(fā)科總是落后1年多才推出自家芯片解決方案,其慢半拍的動作讓聯(lián)發(fā)科“啞巴吃黃連”,一直處于落后的境地,所以聯(lián)發(fā)科希望能在5G時代縮短與主要競爭對手的量產時間落差。

近日,聯(lián)發(fā)科下半年營運不斷傳出喜訊。首先是5G手機芯片可望提前至2019年第四季進入量產,聯(lián)發(fā)科原訂于2020年第一季開始沖刺5G智能手機芯片MT6885,不過市場傳出,大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機,因此聯(lián)發(fā)科將可望在2019年底前就開始放量生產5G芯片,提前搶攻5G商機。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在日前法說會上透露,自家第二款5G手機芯片將可望在2020年中前問世,未來將推出對應高階、中階及入門款等多款手機芯片,全面搶食5G智慧手機訂單。

再有,市場傳出,聯(lián)發(fā)科有望自第三季下旬開始逐步擴大對三星的出貨量,據(jù)傳其P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機會改寫三年以來新高,助攻全年獲利。除了三星,OV以外,產業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科還正在向華為送樣,若認證狀況順利,聯(lián)發(fā)科將有機會同步在2020年進入華為供應鏈,并在5G中奪下華為的中低價手機訂單。

再一個喜訊是,本月9日聯(lián)發(fā)科早盤股價最高沖上389.5元,終場收382.5元上漲2.14%,總市值則突破6,000億元大關,市值收6,080億元,超車臺塑6,060億元,成臺股市值五哥。

聯(lián)發(fā)科最早是從2014年開始5G研發(fā)的,如今已經在5G領域占據(jù)著突出的優(yōu)勢地位。聯(lián)發(fā)科在5G時代的快速成長,也有可能成為影響手機芯片市場格局的一環(huán)。

紫光展銳奮勇爭先

數(shù)據(jù)顯示,2018年紫光展銳的基帶芯片出貨量約7億套,占全球27%,僅次于高通與聯(lián)發(fā)科,遠超于華為,排全球第三,彰顯紫光展銳在手機芯片領域的影響力。

一直以來紫光展銳都專注于手機芯片的研發(fā),但公司產品很長一段時間以來都是集中在低端,在2G、3G以及4G芯片技術發(fā)展方面略有落后于其他國際競爭對手,但紫光展銳卻在5G芯片上迎頭趕上,今年2月份,展銳發(fā)布了旗下首款5G基帶芯片春藤510。

據(jù)悉,春藤510采用臺積電12nm制程工藝,支持多項5G關鍵技術,單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標準規(guī)范,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,這次紫光展銳是真的鉚足勁發(fā)力高端市場了。

其實在5G跑道中,展銳一直扮演著“先行者”角色。早在2014年12月,4G正在如火如荼的時候,紫光展銳就啟動了5G研發(fā)且組建了5G團隊,到春藤510的發(fā)布,可以說紫光展銳已躋身于5G全球第一梯隊。

不過“春藤”系列主要是針對物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片品牌,而紫光展銳的另一把利器是針對智能手機芯片市場的“虎賁”。除了春藤510的優(yōu)異表現(xiàn),紫光展銳的虎賁T710更是讓業(yè)界嘆為觀止,據(jù)蘇黎世聯(lián)邦理工學院AI Benchmark的數(shù)據(jù),紫光展銳虎賁T710以28097的優(yōu)異成績奪魁,遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。

這一切的變化和成就也得益于紫光展銳全新的管理團隊,去年年底楚慶“臨危受命”正式成為紫光展銳的CEO,隨后楚慶幾乎做了全新變革。經過近一年的調整,紫光展銳迎來了嶄新的發(fā)展面貌。繼5G芯片進入全球第一梯隊后,紫光展銳再次憑借虎賁T710的卓越性能強勢入局AI,紫光展銳憑借5G+AI 兩把利刃殺回國內市場,同時也從側面看出紫光展銳沖擊全球高端市場的潛力十足。

在當前全球貿易大環(huán)境下,紫光展銳在5G和AI兩大前沿領域都跟在了前列,憑借穩(wěn)扎穩(wěn)打的科技實力,為中國高科技行業(yè)添磚加瓦,同時紫光展銳的這些動作或多或少都在潛移默化的影響著手機芯片的格局。

OV不甘人后

要說國內手機自研芯片,以前主要是以華為、小米為首,這些年華為確實發(fā)展的不錯,從自研芯片到自研系統(tǒng),到如今5G領先全球,再加上貿易摩擦的影響,國內廠商可以說都感覺到了陣陣危機。而OV這兩年在國內發(fā)展勢頭很猛,但二者在技術研發(fā)方面并不占優(yōu)勢,所以在OPPO和Vivo也開始了自研芯片之路。

OPPO自研芯片之路可以從2017年說起,據(jù)天眼查公開消息顯示,在2017年底,OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”(簡稱“瑾盛通信”),由OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁金樂親出任總經理、執(zhí)行董事;2018年9月,瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目;而根據(jù)最近的經營項目變更,瑾盛通信的經營項目范圍中又新增了“電子產品”一項。所有這些苗頭都印證OPPO確實已入局手機芯片布局。

隨著OPPO自研芯片的入局,預計Vivo也將會選擇跟進。OV作為占市場份額接近15%的兩大手機廠商,其影響力也是不可小覷的。就拿vivo與三星合作研發(fā)的Exynos 980為例,這種合作開發(fā)芯片的模式,似乎也成為一種趨勢。而vivo也表示,隨后將推出三星全新一代的5G手機芯片Exynos 980的手機,并將在今年年內上市!這一方面顯示了Vivo在芯片上合作策略,另一方面也凸顯出了三星在5G的雄心絲毫沒有衰減。

三星的勃勃雄心

9月4日,三星發(fā)布了其旗下首款真5G芯片Exynos 980,其內部集成了高性能的移動AP和5G調制解調器,這種設計將無需再外掛基帶。據(jù)悉該芯片還支持NSA/SA兩種5G組網(wǎng)模式,三星官方宣稱僅此一顆芯片就能支持2G/3G/4G/5G通信標準!即真5G芯片,并不是外掛組合式的,集成了5G基帶可以說是Exynos 980最大的看點。

更甚的是,三星隨即表示本月就可以向客戶提供Exynos 980的樣品,就在近日的IFA大會上,三星就與vivo共同宣布達成戰(zhàn)略合作,vivo將在今年年底推出搭載三星Exynos 980的手機!此舉可以看出三星雄心勃勃,而在vivo之后,會不會有更多的下游廠商選擇與三星合作?畢竟三星的Exynos 980的發(fā)布,使得中端機有了擁抱5G的可能,更何況還是支持雙模5G,在高通還落后于不能支持SA組網(wǎng)模式下,這不失為一個好的選擇。

據(jù)調研公司Strategy Analytics最新發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示,三星智能手機2019年第二季度在中國市場的銷量已經萎縮到70萬臺水平,市場份額更是跌至0.7%,跌回2018年第四季度在華市場份額。面對市場份額逐漸走低的態(tài)勢,三星把5G當做一枚“續(xù)命棋子”,三星積極地與其他廠商的“聯(lián)盟”看起來是個好的選擇。

蘋果創(chuàng)新乏力

9月11日,一年一度的蘋果發(fā)布會正式召開,但這是一個折射出蘋果掉隊的發(fā)布會,其“浴霸”的設計引發(fā)一眾網(wǎng)友吐槽,“漸變色的蘋果,是涂滿力士沐浴露的蘋果嗎?”“買硬件送影視會員……是你嗎賈躍亭,不回國偷偷入職apple了”“連高傲的蘋果都第一次和華為對比,我已經預感到手機圈將有大戰(zhàn)”。無論是送會員還是與華為的首次對比,蘋果這次是真的急了,沒有趕上5G的“早班車”,說再多都沒有意義了。

尤其在今年一眾廠商如華為、三星、OPPO、vivo、中興、小米等都逐漸推出了自家的5G手機,在即將推出的華為麒麟990搭載下的Mate 30的新機上,iPhone11系列像是在被“吊打”。過去沉迷于將蘋果手機打造為奢侈品的營銷策略,蘋果也忽略了底層技術的研發(fā),再加上與高通長期的專利戰(zhàn),轉而采用英特爾的基帶芯片,而后英特爾又宣布退出5G基帶芯片的業(yè)務,最后英特爾將其基帶芯片業(yè)務打包賣給蘋果,但基帶芯片的研發(fā)并沒有那么容易,如此多番周折,后繼無力的iPhone終于被5G基帶芯片嚴重拖了后腿。

縱觀歷史,每一代移動通信網(wǎng)絡的升級都會帶來強大的換機潮,甚至引發(fā)手機市場格局的大洗牌。2G時代,摩托羅拉和諾基亞的一統(tǒng)江山;3G時代造就了三星;4G時代蘋果作為一個手機中的“奢侈品”走上巔峰,更打造出了華為、小米、Ov等中國軍團;5G時代,誰將走上至高點呢?硝煙已起,好戲即將上演。

對于蘋果來說,錯過真的要等一年,在智能手機這個競爭激烈的戰(zhàn)場上,一步跟不上,影響的將是全年的銷售業(yè)績,進而影響到蘋果芯片,那么“擠牙膏式”創(chuàng)新的iPhone今年還能達到往年的銷售量嗎?

高通四面楚歌

在3G和4G時代,高通在手機芯片市場上都占據(jù)著不可撼動的地位,目前市面上的主流手機無一不是高通驍龍手機芯片的客戶。然而在5G時代,高通突然慢下來了,有人說這是因為與蘋果的談判,無論是什么原因,高通“稍一打盹”就給了其他廠商機會,自己也陷入了四面楚歌的境地。

如前面所提到的,華為、三星甚至MTK的5G SoC都已經領先高通,一眾手機廠商不僅開始了自研芯片之路,還轉而與聯(lián)發(fā)科以及三星合作。而且工信部明確表示,明年將不再向僅僅支持NSA模式通信的手機發(fā)放入網(wǎng)許可證。這也就意味著,手機廠商若想明年在中國發(fā)布5G新機,就不會再購買僅支持NSA的驍龍X50。

俗話說“人無遠慮必有近憂”,但是高通好像這兩點都占了,近憂是高通支持SA的下一代基帶X55大規(guī)模上市要等到明年,這就使得手機廠商有點躊躇。遠慮則是來自強大的華為,在密集研發(fā)5G走在時代前列之時,華為還在撼動高通在3G和4G時代打下的地位;再加上蘋果收購英特爾的基帶業(yè)務,意在逐漸擺脫對高通的依賴;還有在高通的優(yōu)勢領域,三星一直與之于分庭抗禮。高通還能否演繹5G時代霸主的地位?

結語

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從魯大師2019年上半年的手機芯片排行榜上來看,目前的變化并不大,高通依然獨領風騷,隨著麒麟810/990以及聯(lián)發(fā)科等的加入,未來幾年手機芯片的格局會被重塑嗎?

編輯:hfy

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