ARM陣營(yíng)進(jìn)入PC處理器市場(chǎng)將遇到哪些挑戰(zhàn)?

據(jù)外媒知情人士透露，英特爾欲將其基帶業(yè)務(wù)打包賣(mài)給蘋(píng)果，實(shí)際上該談判已經(jīng)持續(xù)一年左右。英特爾計(jì)劃出售的基帶業(yè)務(wù)包含價(jià)值10億美元的8500項(xiàng)專(zhuān)利組合和員工，其中有6000項(xiàng)與3G、4G、5G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的專(zhuān)利，以及1700項(xiàng)關(guān)于無(wú)線配置技術(shù)的專(zhuān)利。這組打包組合對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)將非常有利，還記得2018年底，多款iPhone在中國(guó)被判禁售一事，蘋(píng)果多年來(lái)“受制于人”，高額的專(zhuān)利費(fèi)壓的蘋(píng)果喘不過(guò)來(lái)氣，雖后來(lái)與高通握手言和，但蘋(píng)果自研基帶芯片的計(jì)劃一直沒(méi)有放棄。

據(jù)悉，英特爾智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)每年大約帶來(lái)10億美元的虧損，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，這筆交易或許將使其擺脫沉重的負(fù)擔(dān)。這家由集成電路之父、摩爾定律提出者、數(shù)字時(shí)代最具遠(yuǎn)見(jiàn)的先知戈登·摩爾（Gordon Moore）一手創(chuàng)辦，憑著x86架構(gòu)在PC處理器領(lǐng)域“縱橫捭闔”的英特爾，為何始終鋪不平移動(dòng)之路？

Xscale的出師不利

事情追溯到1997年，彼時(shí)Intel剛剛從DEC公司收購(gòu)了StrongARM架構(gòu)——這是一種基于ARM V4指令集，該指令集是由DEC自主開(kāi)發(fā)的低功耗處理器技術(shù)。在當(dāng)時(shí)來(lái)說(shuō)，StrongARM正如它的名字那樣，比公版的ARM架構(gòu)性能要強(qiáng)得多。

2000年左右，英特爾基于ARM 技術(shù)推出了StongARM系列處理器，也就是Xscale系列處理器的前世。這是Intel公司最早開(kāi)發(fā)的移動(dòng)嵌入式芯片，型號(hào)主要有StrongARM SA110、SA100等。但這一系列的致命傷是CPU功耗過(guò)大，終于，在2002年它被新一代Xscale架構(gòu)CPU所取代。

Xscale Intel的XScale處理器是Intel公司始于ARM v5TE處理器發(fā)展的產(chǎn)品，在架構(gòu)擴(kuò)展的基礎(chǔ)上同時(shí)也保留了對(duì)于以往產(chǎn)品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應(yīng)用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統(tǒng)伸縮性更好，同時(shí)核心頻率也得到提高，達(dá)到了400Mhz甚至更高。而且早在2004年左右就具備了對(duì)視頻解碼、3D渲染的硬件加速能力，而公版的ARM Cortex-A8架構(gòu)直到六七年以后，才具備類(lèi)似的浮點(diǎn)加速單元（而且還是可選的），Intel XScale的性能之強(qiáng)在當(dāng)時(shí)可見(jiàn)一斑。

Xscale系列處理器有四大分支領(lǐng)域：PXA、IXP、IOP、IXC。XScale處理器中用于PDA和智能手機(jī)上的是PXA系列。其他三個(gè)分支與移動(dòng)業(yè)務(wù)不是很相關(guān)，暫不做贅述?；氐絇XA系列，PXA210是Intel的入門(mén)級(jí)準(zhǔn)XScale，在2002年就迅速被PXA250取代，PXA250是 Intel正式第一代XScale處理器，2003年P(guān)XA26x面世，同年Intel發(fā)布首款集成計(jì)算、通信和存儲(chǔ)功能的手機(jī)處理器PXA800F，PXA800F采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的0.13微米的制造工藝在一個(gè)流程內(nèi)把所有的主要部件集成在一個(gè)芯片上，自此，Intel XScale處理器再上一個(gè)臺(tái)階。

首款集成計(jì)算、通信和存儲(chǔ)功能的手機(jī)處理器PXA800F

然而一個(gè)很不幸的消息，Xscale于2006年被英特爾遺棄。其原因大致有這么幾個(gè)，一個(gè)是移動(dòng)領(lǐng)域芯片研發(fā)需要耗費(fèi)大量的人力物力財(cái)力，賣(mài)掉XScale很大一部分原因在于他們認(rèn)為高銷(xiāo)量低利潤(rùn)的產(chǎn)品是毫無(wú)意義的。第二個(gè)是AMD的緊追慢趕，隨著ARM陣營(yíng)的實(shí)力不斷增強(qiáng)，ARM陣營(yíng)開(kāi)始進(jìn)入PC處理器市場(chǎng)，Intel希望能夠精兵簡(jiǎn)政，將精力更多的放在其PC端芯片業(yè)務(wù)。

所以，英特爾在2006年6月把其通信和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)出售給Marvell公司，作價(jià)6億美元。Linley集團(tuán)分析師里恩萊·溫納普（Linley Gwennap）表示：“英特爾過(guò)高地估計(jì)了自己進(jìn)軍其它市場(chǎng)的能力，因此‘一頭撞在墻上’?！?/p>

XScale處理器，這個(gè)曾代表英特爾從傳統(tǒng)半導(dǎo)體向移動(dòng)領(lǐng)域進(jìn)軍的第一次嘗試，宣告失敗。

ATOM的鎩羽而歸

在XScale被賣(mài)掉的第二年，隨著第一部iPhone的發(fā)布，智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸被引爆，此時(shí)的英特爾欲第二次發(fā)起移動(dòng)處理器市場(chǎng)攻勢(shì)。時(shí)間來(lái)到2012年，這一年手機(jī)處理器市場(chǎng)還是一個(gè)群雄爭(zhēng)霸的時(shí)代，除了高通驍龍、聯(lián)發(fā)科MTK、三星獵戶(hù)座之外還有德州儀器和英偉達(dá)等廠商，英特爾自然不甘落后也加入這個(gè)行列。

2012年1月，美國(guó)拉斯維加斯CES展會(huì)，英特爾發(fā)布應(yīng)用于智能手機(jī)的ATOMZ2460處理器，正式宣布X86架構(gòu)的處理器產(chǎn)品進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而一同發(fā)布的三款使用Z2460芯片的手機(jī)包括聯(lián)想K800、英國(guó)Organge的Santa Clara和印度LAVA的Xolo X900。2012年3月，巴塞羅那MWC2012展會(huì)，Intel又追加發(fā)布了兩款應(yīng)用于智能手機(jī)的凌動(dòng)處理器。分別比Z2460更低端的Z2000和更高端的Z2580。自此，Intel一共推出分別面對(duì)不同的智能手機(jī)市場(chǎng)三款處理器。

其實(shí)ATOM最早不是為了手機(jī)處理器誕生的，說(shuō)到Atom的誕生，就不得不提到上網(wǎng)本，說(shuō)到上網(wǎng)本，就不得不說(shuō)一嘴UMPC，當(dāng)初奔騰4和D的轟然崩潰，讓藍(lán)色巨人開(kāi)始轉(zhuǎn)型，當(dāng)時(shí)小于6寸，運(yùn)行完整系統(tǒng)的UMPC一時(shí)間成了江湖新的傳說(shuō)，但UMPC昂貴的價(jià)格，注定其是小眾玩法；上網(wǎng)本的突然流行是ATOM誕生的一個(gè)因素，當(dāng)時(shí)傳統(tǒng)筆記本價(jià)格還普遍昂貴，由于上網(wǎng)本打低價(jià)牌，市場(chǎng)反應(yīng)超出預(yù)期，各大廠都開(kāi)始對(duì)上網(wǎng)本摩拳擦掌。第三是來(lái)自于英特爾2007年推出了一個(gè)MID的概念。于是在3種因素的推動(dòng)下，2008年2月英特爾正式發(fā)布了ATOM系列，中文凌動(dòng)。

Atom處理器是英特爾面向移動(dòng)市場(chǎng)推出了的歷史上體積最小和功耗最小的處理器，不得不說(shuō)其具有一定的歷史意義。據(jù)悉，Z2460處理器整個(gè)芯片由CPU、GPU以及二級(jí)緩存和視頻編解碼模塊組成，基于32nm工藝設(shè)計(jì)為單核心雙線程處理器，采用POP封裝，處理器的封裝尺寸僅為12mm×12mm，比市面上不少處理器芯片面積小很多，比14mm×14mm的高通MSM8260還要小，所以更加適合手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備。

這樣看來(lái)，英特爾憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)取得了一個(gè)不錯(cuò)的開(kāi)端，然而ATOM最后為何還是走向了失敗，其失敗的原因主要分析如下：

（1）功耗居高不下：作為全球最大的處理器廠商，英特爾的x86架構(gòu)在PC時(shí)代一直叱咤風(fēng)云，但對(duì)于限制更多的類(lèi)似智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，X86上的熱設(shè)計(jì)功耗想要降低到智能手機(jī)限定的5瓦以下可謂困難重重。

（2）兼容性問(wèn)題：我們都知道安卓手機(jī)是ARM架構(gòu)，而英特爾ATOM是X86架構(gòu)的，雖然安卓系統(tǒng)通過(guò)適配可以運(yùn)行在X86的處理器上，但是大多數(shù)軟件是不能直接運(yùn)行的，當(dāng)時(shí)很多應(yīng)用商店還出現(xiàn)了英特爾專(zhuān)版的應(yīng)用專(zhuān)區(qū)。

（3）過(guò)度的市場(chǎng)補(bǔ)貼戰(zhàn)略失策：由于（1）（2）的問(wèn)題導(dǎo)致英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)敗下陣來(lái)，不甘于在手機(jī)市場(chǎng)的失利，英特爾轉(zhuǎn)而利用平板電腦作為迂回，2014年對(duì)平板廠商進(jìn)行巨額補(bǔ)貼，據(jù)美國(guó)貝爾斯登研究公司的報(bào)告曾估計(jì)，英特爾在每一部Atom平板上的補(bǔ)貼額高達(dá)51美元（超過(guò)300元人民幣），根據(jù)當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)情況，英特爾的補(bǔ)貼額相當(dāng)于Android平板電腦價(jià)格的1/4，幾乎是在毛利率為零的水平上銷(xiāo)售，因此配有英特爾處理器的平板電腦在出貨量方面也達(dá)到了4600萬(wàn)臺(tái)。雖出貨量喜人，但并沒(méi)有給英特爾帶來(lái)附加的品牌效應(yīng)，以致于在沒(méi)了補(bǔ)貼的ATOM芯片出貨量更是大幅下滑。

正是這樣的市場(chǎng)策略，導(dǎo)致英特爾移動(dòng)部門(mén)的運(yùn)營(yíng)在2013年虧損31億美元，2014年虧損達(dá)到42億美元。為了掩蓋財(cái)報(bào)中的這些數(shù)字，2015年英特爾將移動(dòng)部門(mén)和PC部門(mén)合并，不再單獨(dú)對(duì)外公布移動(dòng)部門(mén)的財(cái)務(wù)狀況。

而在這一歷史節(jié)點(diǎn)中，ARM、高通儼然成為了這一市場(chǎng)絕對(duì)的贏家。

移動(dòng)ATOM芯片可以說(shuō)是英特爾第二次進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域失敗，這也是英特爾半導(dǎo)體史上最大的敗筆之一，首先英特爾花費(fèi)數(shù)十億美元設(shè)計(jì)和生產(chǎn)這些芯片，然后又花費(fèi)數(shù)十億美元鼓勵(lì)硬件制造商使用它們，但最后并沒(méi)有得到市場(chǎng)的青睞。

在經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)七八年的苦苦掙扎后，英特爾最終選擇了放棄，2016年英特爾宣布停止對(duì)Broxton（主要面向高端）和SoFIA（主要面向低端）兩款的ATOM系列處理器產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)。放棄移動(dòng)芯片市場(chǎng)并不代表英特爾放棄對(duì)整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)的“野心”，做不好移動(dòng)處理器，遂而轉(zhuǎn)戰(zhàn)基帶芯片。

基帶業(yè)務(wù)的折戟

經(jīng)歷了XScale處理器和ATOM處理器的兩次進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域失敗之后，英特爾將基帶芯片業(yè)務(wù)作為其下一個(gè)突破口。時(shí)間撥回到2010年，也就是ATOM處理器推出后一年多，此時(shí)英特爾早已做了兩手準(zhǔn)備，第二手就是基帶芯片。

2010年英特爾宣布以14億美元收購(gòu)英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)，該項(xiàng)收購(gòu)于2011年完成。此時(shí)的英飛凌正是蘋(píng)果的基帶芯片供應(yīng)商，前3代iPhone均采用的是英飛凌的基帶芯片，自iPhone 4開(kāi)始，高通才加入了蘋(píng)果的供應(yīng)商行列（當(dāng)然英飛凌還是主要提供商）。通過(guò)此次收購(gòu)，英特爾也搭上了英飛凌2G/3G的直通車(chē)，在2013年發(fā)布的機(jī)型中，諾基亞502使用的基帶是Intel XMM 2230，而諾基亞503使用的是Intel XMM 6140的處理器；而三星也在國(guó)際版的 Galaxy S4 手機(jī)中也采用了Intel的XMM 6260/6360 3G 基帶。更令人欣喜的是，英飛凌的這趟直通車(chē)的下一站即為4G。

2013年，英特爾發(fā)布了自己的首款4G基帶產(chǎn)品XMM 7160，該產(chǎn)品支持4G LTE，采用臺(tái)積電40nm CMOS工藝制造，最高支持LTE 150Mbps，得到了三星Galaxy Tab 3 10.1等平板的使用，但手機(jī)一直是零。但英特爾在4G的布局明顯落后于高通，因?yàn)樵缭谝荒昵?，高通就已?jīng)推出了基于28nm工藝的MDM9615芯片，并被iPhone 5所采用。結(jié)果顯而易見(jiàn)，高通的28nm工藝顯然優(yōu)于英特爾的40nm工藝，且彼時(shí)高通的手中握有蘋(píng)果、三星、小米、OV等大訂單，而英特爾的4G才剛剛起步。

這之后的2014年，英特爾發(fā)布了28nm的XMM 7260，首次支持LTE Cat.6、載波聚合（最高40MHz），理論下行速率可達(dá)300Mbps。但此時(shí)高通的同類(lèi)產(chǎn)品Gobi 9x35系列已經(jīng)率先走向20nm，還獲得了三星的部分訂單。又因?yàn)楦咄▽?duì)CDMA的壟斷，英特爾的基帶芯片只能止步于前，與全球通無(wú)緣。

可以看出，在4G基帶芯片市場(chǎng)，不管是技術(shù)研發(fā)還是市場(chǎng)應(yīng)用，英特爾一直落后于高通。盡管如此，Intel依然沒(méi)有氣餒，2015年春天英特爾發(fā)布了28nm的XMM 7360基帶芯片，功夫不負(fù)苦心人，這款XMM 7360芯片終于讓 Intel 搭上了蘋(píng)果的快車(chē)。當(dāng)然這也得益于蘋(píng)果希望減輕對(duì)高通的基帶依賴(lài)，采用雙供應(yīng)商策略，所以給Intel制造了機(jī)會(huì)。

2016年9月，iPhone 7系列發(fā)布，它在基帶上有兩個(gè)版本，分別是高通的MDM9645（手機(jī)型號(hào)為 A1660和A1661）和Intel的XMM 7360（手機(jī)型號(hào)為 A1778 和 A1784）。然而，根據(jù)相關(guān)的信號(hào)測(cè)試，高通基帶版iPhone 7比英特爾基帶版的表現(xiàn)30%。而且在信號(hào)比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好75%。盡管如此，蘋(píng)果還是堅(jiān)持選用Intel的產(chǎn)品，不僅如此，蘋(píng)果還故意限制高通基帶的網(wǎng)速來(lái)避免用戶(hù)的使用差異。業(yè)界普遍認(rèn)為蘋(píng)果對(duì)英特爾可以說(shuō)是“真愛(ài)”了。

到了iPhone 8時(shí)代，蘋(píng)果依然采用了雙基帶供應(yīng)商策略，分別是高通的驍龍X16和 Intel 的 XMM 7480；不過(guò)從 Cellular Insights 的測(cè)試來(lái)看，高通的 X16依然比Intel的 XMM 7480快（當(dāng)然，在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)行的 iPhone依然采用高通基帶）。

2017年2月，Intel終于推出了一款支持全網(wǎng)通的XMM 7560基帶，這是首個(gè)基于Intel 14nm 制程工藝制造的LTE 制解調(diào)器；正值蘋(píng)果與高通之間的矛盾徹底爆發(fā)，英特爾一躍上升為iPhone的唯一基帶芯片供應(yīng)商，XMM 7560基帶被搭載于三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上，包括中國(guó)市場(chǎng)。這可以說(shuō)是英特爾基帶芯片的巔峰時(shí)刻。

雖然在4G上落后高通，對(duì)于5G，英特爾“欲與天公試比高”。

2017年11月17日，Intel發(fā)布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。其中，首個(gè)5G基帶型號(hào)敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。隨后在一年后，Intel 又公布了旗下第二款 5G 基帶芯片 XMM 8160，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，它完整支持5G網(wǎng)絡(luò)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式，同時(shí)還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。

然而好景不長(zhǎng)，2019年4月17日，蘋(píng)果個(gè)和高通雙方除達(dá)成了和解協(xié)議，還發(fā)布聲明稱(chēng)，昔日兩家在全球范圍內(nèi)的法律糾紛也一筆勾銷(xiāo)。和解之后，英特爾宣布公司將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專(zhuān)注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，蘋(píng)果和高通的和解意味著，高通將再次向蘋(píng)果提供5G基帶芯片，英特爾沒(méi)有足夠的資金進(jìn)入這塊業(yè)務(wù)。在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)，他說(shuō)道：“在蘋(píng)果和高通簽署和解協(xié)議后，我們?cè)u(píng)估了為智能手機(jī)提供5G技術(shù)的前景，顯然沒(méi)有明確的盈利和正回報(bào)之路?！?/p>

亡羊補(bǔ)牢，為時(shí)未晚。此次英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)實(shí)是明智之舉，英特爾放棄5G基帶業(yè)務(wù)，放眼于市場(chǎng)更大、更具備先天優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，也是“及時(shí)止損”的表現(xiàn)。在基帶業(yè)務(wù)這條路上，英特爾走的并不順暢，對(duì)于英特爾這樣的“芯片巨頭”都有“失手”的時(shí)候，這也告訴大家，進(jìn)入基帶芯片市場(chǎng)沒(méi)有那么好走。
責(zé)任編輯：tzh