印刷電路板設(shè)計(jì)師應(yīng)對一系列挑戰(zhàn),包括電氣,功能,機(jī)械,生產(chǎn),質(zhì)量和價(jià)格。為避免一些常見問題,還應(yīng)將可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的考慮因素納入設(shè)計(jì)過程。下面討論了一些最常見的DFM問題以及一些其他注意事項(xiàng)。
足跡幾何
嘗試參考基于IPC的標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)或制造商建議的封裝,以確??梢哉_放置和焊接組件。
元件選擇和放置位置
當(dāng)設(shè)計(jì)人員嘗試使新設(shè)計(jì)中的通孔(THT)組件最小化時(shí)。最好將它們?nèi)糠胖迷陔娐钒宓囊粋?cè)。這樣可以進(jìn)行波峰焊接,并避免了更昂貴的選擇性焊接過程。
SMD組件的連接方向
如果可能,請避免在SMD組件中,附近或下方連接2個(gè)SMD焊盤,因?yàn)檫@可能會(huì)在測試或檢查過程中引起問題。在自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)期間,攝像機(jī)可能無法檢測到短路,因?yàn)轭A(yù)期的連接可能會(huì)干擾。
元件焊盤的平衡或均勻連接
SMD組件(尤其是小型組件,如0402、0201等)的統(tǒng)一連接對于避免“墓碑”至關(guān)重要。這是指組件在回流期間部分或完全從PCB板的表面抬起。與BGA焊盤的均勻連接對于確保可靠的焊接結(jié)果也至關(guān)重要,否則可能會(huì)增加測試,檢查和維修的成本。
通孔/ SMD焊盤
避免在焊盤上添加過孔的常見錯(cuò)誤,因?yàn)檫^孔會(huì)導(dǎo)致焊接過程中的弱焊點(diǎn)和電路損壞。
銅分布
從較高密度的銅區(qū)域絞合或隔離一條細(xì)線會(huì)在銅蝕刻過程中造成更大的困難,因此要盡可能地保持銅的分布均勻,以提高加工效率和成品率。
通孔或?qū)悠?/span>
與所有制造過程一樣,PCB制造在每個(gè)過程中都有固有的公差。通常,印刷電路板制造商會(huì)以堆疊或成組的方式鉆孔PCB,而不是逐個(gè)排序。為了提高工藝良率并降低成本,請考慮最小的環(huán)形尺寸或墊片幾何形狀(淚珠或圓形),以通過補(bǔ)償工藝公差使產(chǎn)品更堅(jiān)固耐用并提高良率。
阻焊膜
為避免兩個(gè)焊盤之間的掩模跳動(dòng),請保持兩個(gè)特征之間的最小距離為75 μm(3密耳),以確保完全填充掩模。
通過焊盤未連接
PCB制造商可通過焊盤去除未連接或未使用的內(nèi)層,從而保留鉆具壽命。從電氣角度來看,這可能對最終產(chǎn)品沒有影響,但是如果設(shè)計(jì)人員不希望將其卸下,則最好在設(shè)計(jì)或制造圖紙/規(guī)格中注明。
孔尺寸公差
指定孔尺寸的公差,以確保適當(dāng)?shù)腻兺祝?/span>PTH)組件配合,并明確說明制造要求。組件數(shù)據(jù)表列出了正負(fù)公差,以適應(yīng)老化,磨損,溫度,鍍層材料,機(jī)械加工等方面的變化。鉆孔時(shí),鉆頭會(huì)磨損或可能在孔中輕微振動(dòng),從而導(dǎo)致孔稍大。然后鍍上孔,并且批次之間或板上的位置可能會(huì)有厚度變化。滿足所有這些因素的一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則是使您的鉆孔比零件引線直徑大0.007英寸,以適應(yīng)所有公差,鉆頭磨損/擺動(dòng),
DFM問題為成功的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提出了另一組挑戰(zhàn)和機(jī)遇。遵循以上提示將改善放置,堆疊和遮罩的效果,以幫助您實(shí)現(xiàn)所需的目標(biāo)。讓我們經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)為您解決這些或其他問題,以幫助您實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品目標(biāo)。
-
印制電路板
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
949瀏覽量
40602 -
PCB設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
394文章
4662瀏覽量
84978 -
PCB打樣
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
2968瀏覽量
21611 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3492瀏覽量
4304
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論