應(yīng)該知道的PCB存儲(chǔ)準(zhǔn)則

無(wú)論您是電路板或電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)商還是OEM，在需要時(shí)沒(méi)有所需的PCB都是一個(gè)非常重要的問(wèn)題。類似于計(jì)劃組件短缺，避免這種意外情況的最佳方法之一是PCB存儲(chǔ)或大量購(gòu)買能夠滿足需求的電路板。倉(cāng)儲(chǔ)板時(shí)；但是，您應(yīng)該了解并應(yīng)用一些PCB存儲(chǔ)準(zhǔn)則，以確保您的電路板在整個(gè)保質(zhì)期內(nèi)都保持活力。在定義這些內(nèi)容之前，讓我們確保我們了解在產(chǎn)品生命周期的開(kāi)發(fā)階段之中和之后，為什么以及何時(shí)保護(hù)PCB至關(guān)重要。

為什么和何時(shí)保護(hù)PCB重要？

盡管可以將電路板設(shè)計(jì)和制造為執(zhí)行特殊功能，但它們是電子設(shè)備。而且所有電子設(shè)備在某種程度上都是脆弱的。適用于航空航天，工業(yè)，汽車或其他領(lǐng)域的電路板惡劣的環(huán)境壓力或溫度可能是最大的威脅，需要采取大量的保護(hù)措施。然而，PCB故障模式不限于這些關(guān)鍵的系統(tǒng)利用率。實(shí)際上，從開(kāi)發(fā)階段開(kāi)始，在安裝前必須保護(hù)所有PCB免受威脅，如下所示。

需要PCB保護(hù)時(shí)

l制造-PCB的開(kāi)發(fā)始于電路板的制造。在此過(guò)程中，有必要確保所使用的材料上沒(méi)有污染，并且各層之間沒(méi)有水分。

l后期制作- 阻焊膜在制造過(guò)程中應(yīng)用于您的電路板上，可防止氧化和處理，這可能會(huì)在組裝之前引入污染。

l組裝-將零件焊接到板上可能會(huì)留下污染；如通量殘留物 因此，銅跡線受到表面處理 在制造過(guò)程中使用，然后進(jìn)行清潔。

l運(yùn)輸-無(wú)論是從合同制造商（CM）運(yùn)送給您，還是從客戶或客戶運(yùn)送給您，您的PCB都可能會(huì)受到不穩(wěn)定的高溫影響-可能導(dǎo)致潮濕或低溫-可能導(dǎo)致開(kāi)裂并導(dǎo)致破損。通過(guò)保形涂層或其他類型的封裝保護(hù)電路板是防范這些威脅的一種方法。

l存儲(chǔ)-操作之后，您的電路板可能會(huì)在存儲(chǔ)上花費(fèi)最多的時(shí)間。如果您的CM不是，則部分可能在制造和組裝之間交鑰匙制造服務(wù)提供商，但大多數(shù)將在組裝后進(jìn)行。因此，有必要遵循良好的PCB存儲(chǔ)準(zhǔn)則以確保您的電路板準(zhǔn)備就緒時(shí)可以投入使用。

您應(yīng)該了解的PCB存儲(chǔ)知識(shí)

無(wú)保護(hù)地存儲(chǔ)裸露的（PCB）或組裝的（PCBA）會(huì)帶來(lái)災(zāi)難。而且，如果再制造成本，未交付的交貨和可能取消的交貨開(kāi)始吞噬了您的回報(bào)率，而未能認(rèn)識(shí)到如果不加以保護(hù)的話，您的電路板會(huì)隨著時(shí)間的推移而退化的速度將會(huì)越來(lái)越快，這是一個(gè)值得學(xué)習(xí)的寶貴經(jīng)驗(yàn)。幸運(yùn)的是，有一些補(bǔ)救措施，如果應(yīng)用這些補(bǔ)救措施，可以大大減少由于處理不當(dāng)或不良的存儲(chǔ)習(xí)慣而丟失任何電路板的可能性。

第一步是確保您的CM遵循良好的電路板處理和存儲(chǔ)建議；例如在IPC-1601 印制板處理和存放指南。這些準(zhǔn)則為制造商和組裝商提供了保護(hù)PCB免受以下因素影響的方法和信息：

l污染

l可焊性下降

l物理傷害

l吸收水分

l靜電放電（ESD）

結(jié)合使用 IPC / JEDEC J-STD-033D IPC-1601的處理，包裝，運(yùn)輸和使用濕氣，回流焊和過(guò)程敏感型設(shè)備，為包裝和存儲(chǔ)提供了標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地減少電路板在制造過(guò)程中受到污染的可能性。此外，可以使用隨附的運(yùn)輸和存儲(chǔ)指南以及對(duì)產(chǎn)品的影響的理解。組裝好的PCB的保質(zhì)期 匯編一組重要的PCB存儲(chǔ)準(zhǔn)則，如下所示。

重要的PCB存儲(chǔ)準(zhǔn)則

l在制造過(guò)程中施加適當(dāng)?shù)谋砻婀鉂嵍?/span>

裸板在制造后但組裝前可能需要臨時(shí)存放。為了在此期間防止氧化和污染，應(yīng)使用合適的表面處理劑。

l如果可能，使用不潮濕的組件

在組裝前，溫度≤30°C（86°F）和相對(duì)濕度（RH）≤85％的環(huán)境中，對(duì)水分不敏感的SMD組件實(shí)際上具有無(wú)限的存儲(chǔ)壽命。如果包裝正確，則這些組件應(yīng)很容易超過(guò)標(biāo)稱的組裝后2-10年的貨架壽命。另一方面，對(duì)水分敏感的組件建議的保質(zhì)期為一天到一年的預(yù)組裝。對(duì)于具有這些組件的電路板，環(huán)境控制和存儲(chǔ)容器將在很大程度上決定其生存能力。

l將板存放在帶有干燥劑的防潮袋（MBB）中

所有的板都應(yīng)存放在防潮袋中，以防止水分進(jìn)入袋中，并防止干燥劑吸收內(nèi)部的水分。但是，請(qǐng)勿使用已存放一年以上的袋子。

l真空密封MBB

MBB應(yīng)干燥并真空密封。這將提供防靜電保護(hù)。

l控制環(huán)境

應(yīng)注意確保在存儲(chǔ)或運(yùn)輸過(guò)程中沒(méi)有極端的溫度波動(dòng)，因?yàn)闇囟炔町悤?huì)導(dǎo)致水分轉(zhuǎn)移或凝結(jié)。最好的選擇是在≤30°C（86°F）和85％RH的可控溫度環(huán)境下。

l首先運(yùn)送或使用最舊的板

始終先出貨或使用較舊的板卡也是一個(gè)好主意，以最大程度地避免忘記板卡并超過(guò)建議的保質(zhì)期。