高密度互連PCB電子制造

毫無疑問，二十世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一是Drs。的晶體管。1947年，Bell Labs的William Shockley，John Bardeen和Walter Brattain?；诰w管的技術(shù)雖然不是最終用戶產(chǎn)品，但卻是電子技術(shù)爆炸式增長的原因，在過去的幾十年中，電子技術(shù)得到了迅速發(fā)展。晶體管使我們能夠用體積更小，重量更輕，更安全，最終功能更強(qiáng)的設(shè)備代替大型，笨重，有時(shí)甚至是危險(xiǎn)的真空管。隨后和持續(xù)的技術(shù)革命導(dǎo)致了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和制造方法，它們生產(chǎn)出越來越小，功能越來越強(qiáng)大的PCB電子產(chǎn)品。

高密度互連（HDI）技術(shù)是導(dǎo)致電子產(chǎn)品越來越小的PCB電子制造領(lǐng)域最重要的創(chuàng)新進(jìn)步之一。HDI可以描述為利用先進(jìn)的電路板制造設(shè)備和流程進(jìn)行優(yōu)化的電子開發(fā)SMD跟蹤路由并滿足競爭性電子產(chǎn)品行業(yè)更高的組件密度和更小的封裝要求。HDI PCB電子產(chǎn)品的開發(fā)需要電路板設(shè)計(jì)和制造之間的協(xié)調(diào)，只有在了解電路板制造和PCB組裝后才能實(shí)現(xiàn)。在列出可指導(dǎo)您開發(fā)過程的設(shè)計(jì)和制造注意事項(xiàng)之前，更好地定義HDI PCB電子產(chǎn)品可能會(huì)有所幫助。

HDI PCB電子

HDI PCB電子設(shè)備是由組件和組成的設(shè)備和系統(tǒng)，這些組件的輸入和/或輸出（I / O）連接（焊盤或引腳）之間的間距很小。這些緊密或密集的互連允許使用較小的組件，這些組件可以安裝在較小板上的較小空間中。這些設(shè)備和系統(tǒng)的緊湊性使得能夠創(chuàng)建具有更大功能和能力的較小產(chǎn)品包，從而增加了部署和應(yīng)用機(jī)會(huì)，例如能夠更快地發(fā)送和接收信號(hào)。但是，在決定利用HDI PCB電子技術(shù)之前，應(yīng)考慮制造成本。

HDI PCB電子制造

經(jīng)過一個(gè)卑微的開始，有一些重要的意義 里程碑，PCB電子產(chǎn)品制造已發(fā)展為定義明確，精確的 腳步需要專門的工藝和設(shè)備。但是，制造階段的效率高度取決于您的設(shè)計(jì)決策是否良好根據(jù)您的合同制造商（CM）規(guī)范量身定制。對(duì)于HDI PCB電子產(chǎn)品制造而言尤其如此，因?yàn)?/span>PCB設(shè)計(jì)考慮因素定義了HDI PCB制造工藝，并影響制造電路板是否以及需要多少額外的時(shí)間和成本。

PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

l組件

通常，HDI板包含IC或 表面貼裝設(shè)備（SMD） 帶有大量的引腳或焊盤，例如 球柵陣列（BGA）。這些互連點(diǎn)之間的間距或間距有助于通過類型和PCB疊層來定義走線寬度。

l跡線寬度

對(duì)于HDI，走線寬度更小，這可以增加路由通道。減小的間隔會(huì)影響信號(hào)傳播，因此需要特別注意避免對(duì)信號(hào)產(chǎn)生任何負(fù)面影響信號(hào)完整性。

l通過選擇

你的 選擇通孔相應(yīng)的層數(shù)是HDI PCB電子產(chǎn)品制造過程的最重要決定因素。對(duì)于大多數(shù)主板，鉆孔長寬比 允許進(jìn)行機(jī)械鉆孔，而HDI板通常需要進(jìn)行激光鉆孔和順序施工。

lPCB堆疊

與標(biāo)準(zhǔn)相比，使用HDI技術(shù)可減少層數(shù) PCB堆疊會(huì)要求。緊湊的高速信號(hào)傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)改進(jìn)取決于您的材料選擇。

HDI PCB制造流程

建造HDI板的總體過程與建造其他PCB的過程基本相同，但PCB疊層和鉆孔的區(qū)別明顯。由于HDI板通常需要較小的通孔鉆孔，因此通常需要進(jìn)行激光鉆孔。盡管激光鉆可以產(chǎn)生更小，更精確的孔，但它們受到深度的限制。因此，一次只能鉆出有限數(shù)量的層。對(duì)于HDI板，該板始終是多層的，并且可能包含埋孔和盲孔，可能需要多次鉆孔過程。這需要連續(xù)的層粘結(jié)以實(shí)現(xiàn)所需的堆疊或順序的層壓循環(huán)。毫不奇怪，這會(huì)大大增加制造時(shí)間和成本。

HDI PCB電子產(chǎn)品制造是一項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，因此需要專業(yè)知識(shí)以及專用設(shè)備，例如激光鉆，激光直接成像（LDI）功能和特殊的潔凈室環(huán)境。為了有效地制造高質(zhì)量和可靠的產(chǎn)品，您必須了解HDI的制造過程并與您的CM協(xié)調(diào)以對(duì)HDI實(shí)施良好的DFM。

電子行業(yè)在很大程度上是由消費(fèi)者驅(qū)動(dòng)的，而功能更強(qiáng)大，體積更小，功能更強(qiáng)大的產(chǎn)品的指示只會(huì)在未來幾年內(nèi)得到加強(qiáng)。在節(jié)拍自動(dòng)化，我們處于有利的位置，可通過先進(jìn)的設(shè)備，流程和專業(yè)知識(shí)幫助您滿足這一需求，從而快速，準(zhǔn)確地構(gòu)建HDI板。