作為工程師,我很喜歡“生命就是通量”的說法。這顆智慧的明珠是希臘哲學(xué)家以弗所赫拉克利特(Heralitius)較易理解的成語之一。他的意思是一切都會(huì)改變。我走得更遠(yuǎn),斷言唯一不變的就是變化。變革有時(shí)是巨大的,有時(shí)是微妙的,但每種情況都不可避免地會(huì)發(fā)生變化?;赝^去PCB設(shè)計(jì)與制造的歷史,很明顯,PCB世界一直在不斷發(fā)展。展望地平線表明新趨勢(shì)將繼續(xù)出現(xiàn)。
很難預(yù)測(cè)未來哪些趨勢(shì)將主要影響PCB行業(yè)。但是,具有遠(yuǎn)見卓識(shí)的人只要認(rèn)識(shí)到即將到來的挑戰(zhàn)并成功準(zhǔn)備解決方案,便有機(jī)會(huì)對(duì)下一代電子產(chǎn)品產(chǎn)生重大影響。通常,可以通過對(duì)當(dāng)前形勢(shì)的徹底檢查來找到有關(guān)未來技術(shù)的最佳線索。因此,讓我們討論已經(jīng)扎根并會(huì)繼續(xù)影響PCB行業(yè)的趨勢(shì)。PCB制造 在可預(yù)見的未來。
PCB行業(yè)趨勢(shì)
PCB在我們?nèi)粘I钪械钠毡樾圆粩鄶U(kuò)大。在很大程度上,這種增長(zhǎng)是由消費(fèi)者對(duì)更智能產(chǎn)品的需求所推動(dòng)的,這些產(chǎn)品可以監(jiān)視或控制我們參與的更多常見活動(dòng)以及行業(yè)需求。例如,在航空航天,醫(yī)療設(shè)備,汽車和商用電子產(chǎn)品中,行業(yè)需求包括增強(qiáng)的功能和能力。通過使用和開發(fā)新的產(chǎn)品已經(jīng)滿足了這些要求。材料, 組件和制造技術(shù)。為了跟上以下預(yù)計(jì)趨勢(shì),PCB制造流程 設(shè)備必須不斷發(fā)展。
趨勢(shì)1:高密度互連
開發(fā)高密度互連(HDI)是為了滿足對(duì)越來越小的具有更高性能的產(chǎn)品的需求,尤其是在走線方面。這項(xiàng)功能可減少PCB堆疊 并促進(jìn)高速信號(hào)傳輸。 HDI制造面對(duì)制造走線的挑戰(zhàn),因此可能在較小的區(qū)域內(nèi)布線更多的走線,這會(huì)帶來諸如噪聲和干擾之類的問題。這種概念,每層互連(ELIC)和任何層互連(ALIC)的擴(kuò)展在未來幾年中還將繼續(xù)增長(zhǎng)。
趨勢(shì)2:大功率板(48V及更高)
向更高功率的PCB方向發(fā)展的巨大動(dòng)力。這包括具有最高48V電源的板。這些電壓水平響應(yīng)于太陽能的增長(zhǎng),太陽能通常在24V或48V下運(yùn)行,而電動(dòng)汽車(EV)的電壓可能在數(shù)百伏特之間。這些大功率板要求PCB能夠安裝更大的組件(如電池組),同時(shí)還要能夠有效處理干擾問題。
趨勢(shì)三:物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是一種多層設(shè)計(jì)策略,需要在層和元素之間進(jìn)行快速通信(通常是無線)。這是智能家居和辦公室以及遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制背后的關(guān)鍵技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)PCB的主要制造挑戰(zhàn)是應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)標(biāo)準(zhǔn)法規(guī) 決定他們的發(fā)展。
趨勢(shì)4:柔性PCB
柔性和剛性-柔性PCB在PCB開發(fā)中正在迅速獲得市場(chǎng)份額。實(shí)際上,據(jù)預(yù)測(cè),到2020年代中期,所有生產(chǎn)的PCB中的三分之一將是柔性的。柔性板的優(yōu)點(diǎn)包括增強(qiáng)的功能,更小的尺寸,更高的可靠性和更多的材料選擇。但是,在選擇材料之前,您應(yīng)該了解關(guān)鍵屬性 影響柔性板制造。
趨勢(shì)5:現(xiàn)成的商用組件
另一個(gè)流行的趨勢(shì)是使用現(xiàn)成的商業(yè)或COTS組件。人們認(rèn)為,使用COTS組件能夠?yàn)殛P(guān)鍵空基系統(tǒng)中使用的組件帶來一些標(biāo)準(zhǔn)化和可靠性。傳統(tǒng)上,太空制造受到嚴(yán)格審查;但是,該行業(yè)的商業(yè)化可能導(dǎo)致組件監(jiān)管減少。
趨勢(shì)6:組件供應(yīng)鏈控制
電子產(chǎn)品使用的增加也刺激了對(duì)提高安全性的需求。主要重點(diǎn)是消除假冒成分來自供應(yīng)鏈。這對(duì)于關(guān)鍵系統(tǒng)的制造尤其重要。不斷采用先進(jìn)技術(shù)來提高解決此問題的能力,包括在PCB組裝過程中的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)仿真。
上面的列表代表了可預(yù)見的PCB行業(yè)趨勢(shì),它將在不久的將來極大地影響可供消費(fèi)者和其他最終用戶使用的電子系統(tǒng)和產(chǎn)品。這些趨勢(shì)將推動(dòng)PCB制造技術(shù)在未來幾年的持續(xù)發(fā)展。
PCB行業(yè)的前景一片光明,就產(chǎn)品功能和設(shè)備功能而言,未來有望更加令人興奮。但是,實(shí)現(xiàn)這些愿望需要PCB制造行業(yè)不斷改進(jìn)工藝,技術(shù)和設(shè)備。
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