當(dāng)今,隨著電子和印刷電路板(PCB)的深入根深蒂固,假設(shè)PCB已經(jīng)存在了很長(zhǎng)時(shí)間是可以理解的。但是,此假設(shè)將是一個(gè)錯(cuò)誤。實(shí)際上,我們今天設(shè)計(jì)和制造的PCB已有幾十年的歷史了。但是,我們走在一條進(jìn)化道路上已經(jīng)使我們來到這里已有一個(gè)多世紀(jì)了。讓我們看一下印刷電路板的歷史,以更好地理解這一過程。您可能會(huì)對(duì)我們的發(fā)現(xiàn)感到驚訝!
印刷電路板歷史上的里程碑
以下是其思想或發(fā)展對(duì)印刷電路歷史產(chǎn)生了最深刻影響的發(fā)明人和公司列表。
l阿爾伯特·漢森 發(fā)明第一塊電路板。
ed由多層組成。
through利用通孔連接。
1 1903年在英國(guó)申請(qǐng)了專利。
l亞瑟·貝瑞 在英國(guó)開發(fā)印刷和蝕刻方法。
19于1913年獲得專利。
l馬克斯·肖普,瑞典的發(fā)明家,開發(fā)了一種實(shí)用的熱噴涂方法。
在1912年開發(fā)了一種稱為“手槍”的火焰噴槍
。19在1914年獲得了雙絲電弧噴槍的專利。
l查爾斯·杜爾卡斯 創(chuàng)建電鍍電路的手段。
927于1927年獲得專利。
l保羅·埃斯勒 發(fā)明了第一塊當(dāng)代印刷電路板。
1936年開發(fā)了用于無線電系統(tǒng)的PCB。
美國(guó)在第二次世界大戰(zhàn)期間使用了技術(shù)來制造接近保險(xiǎn)絲。
1948年,美國(guó)陸軍向公眾發(fā)布了印刷電路技術(shù)。
lMoe Abramson和Stanislaus F.Danko開發(fā)自動(dòng)組裝過程。
采用浸焊工藝。
1949年開發(fā)
1956年分配給美國(guó)陸軍專利。
l印刷電路研究所(IPC) 成立于1957年。
第一個(gè)制定PCB制造標(biāo)準(zhǔn)的組織。
l國(guó)際商業(yè)機(jī)器(IBM)引入了平面安裝。
1960年開發(fā)
最初為航天器開發(fā)。
surface在1980年代成為表面貼裝技術(shù)(SMT)的流行。
lGerber Scientific開發(fā)出用于矢量繪圖儀的PCB設(shè)計(jì)格式。
Gerber文件格式RS-274-D于1980年推出
首次廣泛接受或標(biāo)準(zhǔn)的PCB設(shè)計(jì)文件格式。
subsequent為CAM處理開發(fā)了兩個(gè)后續(xù)版本X1和X2。
l蒸氣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)介紹了CAM軟件和文件格式。
創(chuàng)2000軟件在1992年發(fā)布的
ODB ++ 數(shù)據(jù)文件格式于1997年向公眾發(fā)布。
lMultek介紹 每層互連(ELIC)用于高密度PCB。
in 2006年開發(fā)。
印刷電路板設(shè)計(jì)和制造歷史上的上述里程碑無疑在使該行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在方面發(fā)揮了重要作用。與大多數(shù)歷史檢查一樣,有些事實(shí)似乎難以捉摸。例如,問題“為什么PCB呈綠色?” 經(jīng)常被問到。盡管對(duì)于特定答案尚無明確共識(shí),但仍有阻焊膜注意事項(xiàng) 支持綠色。
窺視印刷電路板的未來
現(xiàn)在,我們知道印刷電路如何達(dá)到目前的狀態(tài),但是未來又如何呢?根據(jù)當(dāng)前趨勢(shì),可以肯定地認(rèn)為,隨著需求的增長(zhǎng)和人工智能(AI)硬件產(chǎn)品的擴(kuò)展,PCB生產(chǎn)將繼續(xù)增長(zhǎng)。ELIC和嵌入式組件也有可能繼續(xù)改變PCB設(shè)計(jì),而新材料將導(dǎo)致更多可印刷組件。PCB制造是自動(dòng)化且完全由軟件驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)制造也可能會(huì)影響產(chǎn)品種類 設(shè)計(jì)和開發(fā),徹底改變了電路板的制造方式。
您可能已經(jīng)對(duì)印刷電路歷史上一些令人難以置信的發(fā)展感到驚訝。未來無疑還有更多的存儲(chǔ)空間。
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