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本篇文章主要總結(jié)一下硬件設(shè)計中常見的三大錯誤,作為工程師的你,能不能一眼看出來呢?快來試試吧!
一、原理圖常見錯誤
1)ERC報告管腳沒有接入信號:
a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;
b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;
c.創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pinname端連線。
d.而最常見的原因,是沒有建立工程文件,這是初學(xué)者最容易犯的錯誤。
2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。
3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。
4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate.
二、PCB中常見錯誤
1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到
a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;
b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;
c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。
如三極管:sch中pinnumber 為e,b,c,而pcb中為1,2,3。
2)打印時總是不能打印到一頁紙上
a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點;
b.多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動字符到邊界內(nèi)。
3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分
表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTEDCOPPER查找。
如果作較復(fù)雜得設(shè)計,盡量不要使用自動布線。
三、PCB制造過程中常見錯誤
在經(jīng)過多年的實踐與探索,華強PCB是深圳華強聚豐集團旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產(chǎn)商,多年來一直專注于多層精密電路板的生產(chǎn),技術(shù)總監(jiān)劉總跟我們分享了幾點PCB制造與設(shè)計完美融合的小經(jīng)驗。
1)焊盤重疊
a.造成重孔,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。
b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為隔離,連接錯誤。
2)圖形層使用不規(guī)范
a.違反常規(guī)設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在TOP層,使人造成誤解。
b.在各層上有很多設(shè)計垃圾,如斷線,無用的邊框,標(biāo)注等。
3)字符不合理
a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。
b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。
4)單面焊盤設(shè)置孔徑
a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明.
b.如單面焊盤須鉆孔,但未設(shè)計孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理,內(nèi)層將丟掉隔離盤。
5)用填充塊畫焊盤
這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
6)電地層既設(shè)計散熱盤又有信號線,正像及負像圖形設(shè)計在一起,出現(xiàn)錯誤。
7)大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線,提高加工難度。
8)異型孔短
異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。
9)未設(shè)計銑外形定位孔
如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。
10)孔徑標(biāo)注不清
a.孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注,并且以0.05遞增。
b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。
c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。
審核編輯 黃昊宇
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