DFM對(duì)產(chǎn)品開發(fā)的好處

盡管看起來似乎違反直覺，但在某些情況下，將其隱藏在黑暗中可能比擁有僅使更大目標(biāo)復(fù)雜化的知識(shí)更為可取。一個(gè)這樣的例子是，當(dāng)幾名工程師正在研究必須有效通信的較大系統(tǒng)的單獨(dú)部件或模塊時(shí)。為了使系統(tǒng)正常運(yùn)行，參與項(xiàng)目的每個(gè)人之間必須有一個(gè)明確定義的接口。這種高效的設(shè)計(jì)方法將每個(gè)模塊視為一個(gè)黑匣子，其內(nèi)容僅由單個(gè)設(shè)計(jì)師知道，而其他團(tuán)隊(duì)成員則處于黑暗狀態(tài)。

這種黑匣子方法有時(shí)會(huì)應(yīng)用于PCB開發(fā)周期，包括電路板設(shè)計(jì)，制造和測(cè)試。在這里，PCB設(shè)計(jì)人員對(duì)板的制造方式一無所知。但是，在這種情況下，保持黑暗是適得其反的。PCB設(shè)計(jì)人員對(duì)電路板制造要求和限制的了解程度越高，則設(shè)計(jì)越好。將制造要求和限制納入PCB設(shè)計(jì)中被稱為制造設(shè)計(jì)（DFM）。通過將黑盒子轉(zhuǎn)換成白盒子，使得PCB制造涉及的步驟 由于透明且在設(shè)計(jì)過程中并入，PCB設(shè)計(jì)人員可以最大程度地利用DFM進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

DFM對(duì)產(chǎn)品開發(fā)的好處

隔離PCB設(shè)計(jì)和PCB制造通常會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)者與合同制造商（CM）之間進(jìn)行費(fèi)時(shí)的來回交互，以使電路板規(guī)范處于CM設(shè)備的容差范圍內(nèi)，并確保CM了解并與之同步。設(shè)計(jì)者的意圖。使用DFM量身定制的CM 最大程度地減少了復(fù)雜性，并使整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程受益。

好處1：更好的PCB設(shè)計(jì)

遵循板制造的最佳實(shí)踐，包括材料類型，元素間距，鉆孔建議和組件放置，可提高設(shè)計(jì)的可靠性。

優(yōu)勢(shì)2：縮短PCB周轉(zhuǎn)時(shí)間

在設(shè)計(jì)過程中讓CM參與進(jìn)來可以消除在制造和組裝電路板之前通常發(fā)生的來回錯(cuò)誤。

優(yōu)勢(shì)3：更高質(zhì)量的PCB

設(shè)計(jì)電路板以使布局要求符合CM公差，從而可以生產(chǎn)出更高質(zhì)量的產(chǎn)品。

好處4：更快地啟動(dòng)PCB

建立符合CM設(shè)備和工藝限制的規(guī)范可以最大程度地減少電路板結(jié)構(gòu)上的壓力，并通過減少測(cè)試和校正來有益于啟動(dòng)過程。這些好處可以通過以下方式得到最大化測(cè)試設(shè)計(jì)（DFT） 準(zhǔn)則。

好處5：降低PCB成本

更可靠的電路板設(shè)計(jì)，減少的周轉(zhuǎn)時(shí)間，提高的質(zhì)量和更快的結(jié)果可降低產(chǎn)品開發(fā)的總體成本。

如何最大化DFM的產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)勢(shì)

將DFM應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā)的顯著優(yōu)勢(shì)會(huì)影響過程的每個(gè)階段：PCB設(shè)計(jì)，PCB制造以及PCB測(cè)試和調(diào)試。最大化這些好處的最好方法是 參與CM在產(chǎn)品開發(fā)初期。設(shè)計(jì)人員不僅可以獲得更好的設(shè)計(jì)，更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間，更高質(zhì)量的電路板，更快的提成和更低的總體成本的明顯好處，而且還可以從針對(duì)各種電路類型的最佳實(shí)踐的專家建議中受益。最好通過謹(jǐn)慎利用此額外好處選擇一個(gè)CM。

PCB開發(fā)不僅是一組設(shè)計(jì)，制造，測(cè)試和開發(fā)的孤立黑匣子，而且處于最佳狀態(tài)。相反，這三個(gè)盒子應(yīng)該彼此完全開放并集成在一起，以便可以改善整個(gè)過程的目的執(zhí)行每個(gè)階段。通過了解DFM對(duì)于產(chǎn)品開發(fā)的顯著優(yōu)勢(shì)，尤其是在CM早日投入生產(chǎn)的過程中，才能最好地實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。