早期晶圓MEMS代工行業(yè)分析
晶圓MEMS代工是最早的MEMS代工內容，許多工廠在早期的增長是倍速增長，大多通過提高資本支出來提高產能，從而達到快速增長。早在2010年，晶圓MEMS代工整個行業(yè)的產值就已經按照34%的速度在增長。其中不乏國內優(yōu)秀的企業(yè)中芯國際，其營業(yè)利潤率從負90.1%提升到1.4%。扭轉為盈的國外企業(yè)則是Dongbu HiTek、VIS、上海先進半導體（ASMC）、Towerjazz、X-Fab等。
晶圓MEMS代工的產能提高都是通過加大投資獲得的，當年中芯國際就是提出投資400多億人民幣；更有大手筆支出的Global Foundries試圖通過追加投資擠下聯華電子成為世界第二的排名。電子產品的火爆，手機和iPad的火熱銷售，只讓部分晶圓MEMS代工公司受益。臺積電和三星是當時最優(yōu)先享受的公司。臺積電是晶圓MEMS代工的龍頭企業(yè)，占據市場的半壁尖山，領先其他晶圓MEMS代工工廠1-3年的水平，可以說行業(yè)地位不可撼動。
晶圓MEMS代工的產品涉及很多行業(yè)，它的投資金額一般都很大，同時還需要眾多優(yōu)秀的人才支撐。雖然說傳統(tǒng)的臺式電腦和筆記本電腦收到了平板電腦的沖擊，但是晶圓MEMS代工依舊還是被需要的。高端領域的晶圓MEMS代工，像28納米node，還有特殊產品代工領域產能過剩的現象不明顯。
如今，很多非晶圓的MEMS代工已經慢慢崛起，涉及的領域更加廣泛。像原位芯片提供MEMS代工則是完整的一套工藝流程，也可提供中試等。
責任編輯：YYX
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