新能源汽車如何用上“第三代半導體”？

9月27日，2020世界新能源汽車大會云峰會之一——“第三代半導體Sic技術應用”在線上舉行。多位行業(yè)專家學者圍繞第三代寬禁帶半導體Sic技術，從芯片、模塊、封裝、材料、工藝、測試及其在電機控制器的應用等方面進行了討論，聚焦前沿技術和產業(yè)發(fā)展。

本次峰會由國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經理鄒廣才主持。線上會議中，清華大學微電子所長聘教授王燕首先對器件模型的類型進行了介紹，并針對SiC功率MOSFET器件模型的研究現(xiàn)狀、存在問題等進行分析，同時對器件的不同建模方法中I–V特性表征的優(yōu)缺點進行對比。另外，對于其帶領的研究團隊基于DataSheet緊湊模型建立方法所做的相關研究工作進行了詳細介紹。

安徽大學特聘教授曹文平進行了題為“面向未來電動汽車的碳化硅IPM2.0技術”的演講，介紹了其帶領的研究團隊在SiC智能功率模塊技術（IPM2.0）方面的最新研究進展與成果，對其未來產業(yè)化落地充滿期待。

中國科學院電工研究所研究員徐菊進行了題為“SiC電力電子模塊熱管理辦法及封裝材料發(fā)展趨勢”的演講，從熱管理角度分析了影響電力電子模塊可靠性的關鍵因素，對電力電子器件及模塊的散熱管理方法及封裝趨勢等進行介紹，并分享了電工所在熱管理相關材料性能與工藝等方面的最新研究進展與成果。

中國科學院微電子研究所副研究員許恒宇圍繞“SiC芯片篩選評估技術”主題進行演講，針對SiC芯片在材料、器件和工藝、功率模塊等方面該如何進行篩選評估展開介紹，并分享了其研究團隊在SiC芯片篩選研究方面的實踐經驗，提出了關于SiC芯片可靠性和器件篩選新的研究方向。

來源：騰訊新聞

責任編輯：haq