著制造商,并且偽造行業(yè)通過采用新的方法來掩蓋零件的真實(shí)性而繼續(xù)蓬勃發(fā)展。
偽造品通常以以下兩種方式之一生產(chǎn):
l舊零件進(jìn)行翻新并重新出售為新零件。
l舊零件被重新貼標(biāo)簽并作為完全不同的零件出售。
顯然,這對(duì)于制造商來說可能是個(gè)大問題。很多時(shí)候,這些組件可以很好地反映您訂購(gòu)的組件,并且不會(huì)總是在初始測(cè)試中失敗。但是從根本上講,它們可能導(dǎo)致故障,并可能帶來嚴(yán)重的后果。想一想礦井中的火警或通信設(shè)備-如果這些設(shè)備發(fā)生故障,可能會(huì)危及生命。
盡管如此,經(jīng)過適當(dāng)訓(xùn)練的眼睛仍可以相當(dāng)容易地識(shí)別出偽造的電子零件。因此,對(duì)您的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行零件檢查期間要尋找的內(nèi)容進(jìn)行培訓(xùn)非常重要,并且要記住無論供應(yīng)商如何都要檢查所有組件。
考慮到這一點(diǎn),讓我們看一下假冒組件的一些明顯跡象:
識(shí)別偽造電子元件的6種方法
1.不正確的信息
也許是識(shí)別假冒零件的最簡(jiǎn)單方法,許多中國(guó)的假冒制造商缺乏正確復(fù)制零件包裝上標(biāo)記的能力。諸如字體錯(cuò)誤,拼寫錯(cuò)誤的單詞,不正確的零件號(hào),徽標(biāo)或原產(chǎn)國(guó)之類的信息可以很容易地表明該零件不是真品。
2. X射線檢查
組件可以通過X射線檢查進(jìn)行測(cè)試以驗(yàn)證其真實(shí)性。顧名思義,此過程就像普通的X射線一樣工作,并允許您查看零件的內(nèi)部?jī)?nèi)容。此過程可以標(biāo)識(shí)以下指標(biāo):
l模具尺寸缺失或不一致
l可見分層
l焊線斷裂或缺失
如果零件是RoHS認(rèn)可的,則可以使用X射線檢查來確認(rèn)其無鉛狀態(tài),這是造假者經(jīng)常忽略的事情。
3.掃描聲顯微鏡
掃描聲顯微鏡(SAM)可用于在黑點(diǎn)下面定位激光蝕刻。如果發(fā)現(xiàn)蝕刻,則很明顯的跡象是使用了重鋪表面來掩蓋原始標(biāo)記。與丙酮處理不同,使用SAM發(fā)現(xiàn)黑點(diǎn)無損,如果您通過檢查,則可以使用該組件。
4.重鋪
偽造者已經(jīng)非常擅長(zhǎng)復(fù)制構(gòu)成當(dāng)今大多數(shù)塑料電子組件的塑料和精細(xì)玻璃混合物。
這種“重鋪表面”的過程被稱為“涂黑”。它需要打磨掉原始標(biāo)記并涂上一層聚合物以覆蓋它們,就像什么也沒有發(fā)生一樣。但是有時(shí),這種效果可能會(huì)留下其非法性的明顯線索。例如,有時(shí)被涂黑的芯片上的壓痕會(huì)被聚合物部分填充,或者壓痕原始表面的光滑度仍然可見。
5.破壞性測(cè)試
在某些情況下,可能需要采用更具侵入性的手段來確定組件的合法性。這些過程稱為“破壞性”,因?yàn)樗鼈兪菇M件隨后無法使用。
第一種破壞性方法稱為解封裝。這涉及在組件表面上放置磨蝕性酸,直到內(nèi)部染料露出來,然后可以用顯微鏡對(duì)其進(jìn)行檢查。如果組件是由陶瓷包裝制成的,則可以通過稱為去蓋的類似過程手動(dòng)取下蓋子。
在黑化的情況下,一項(xiàng)破壞性測(cè)試要求通常使用棉簽將丙酮應(yīng)用于芯片包裝的頂部。如果芯片上的殘留物脫落,則說明該芯片無法使用。您還可以執(zhí)行刮擦測(cè)試,該測(cè)試可以確定是否使用了透明涂層來掩蓋Blacktop的使用。
6.身體畸形
如上所述,一些偽造的零件從廢舊電子產(chǎn)品中被重新使用,并作為新零件出售。在這種情況下,可以看到一些物理磨損,例如彎曲的導(dǎo)線或劃痕。這些應(yīng)該提示您零件的真實(shí)性問題。
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