小也許是美麗的。但是,更小,更靈活的技術(shù)也正在推動電子設(shè)備的實用性和可用性方面的發(fā)展。沒有PCB創(chuàng)新,這一切都是不可能的。
微型化通過嵌入式IoT在包括可穿戴設(shè)備和植入式醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的更多產(chǎn)品中改變了世界。
近年來,對這種連接,緊湊和便攜式技術(shù)的需求推動了對更小,更靈活,更強大和更具彈性的PCB的需求。
PCB正在支持負(fù)責(zé)日益敏感的任務(wù)的設(shè)備,這給設(shè)計人員和制造商都提出了新的挑戰(zhàn)。
PCB在這四個領(lǐng)域帶來了新的復(fù)雜性和機遇,只有設(shè)計師和制造商之間進(jìn)行更多的協(xié)作與合作才能滿足
1.高密度互連技術(shù)(HDI)
與傳統(tǒng)的PCB相比,其體積更小,重量更輕,更可靠,更堅固-HDI PCB是可穿戴,移動和手持電子產(chǎn)品的理想解決方案。但是將八層通孔PCB縮減為四層HDI微孔PCB的制造工藝的復(fù)雜性,可能會帶來更大的噪聲和干擾,從而損害性能。
為了應(yīng)對這些問題,PCB設(shè)計人員需要從一開始就尋找愿意并能夠分享有關(guān)性能,公差和工作實踐的信息的制造商。同時,制造商需要以知識,主動和創(chuàng)新的方式應(yīng)對新的設(shè)計需求。
2.柔性PCB
包含FPCB的聚酯和聚酰胺比剛性板能夠承受更惡劣的環(huán)境條件。它們可以承受振動,并且更耐腐蝕和防潮,因此非常適合可穿戴和可植入醫(yī)療設(shè)備以及其他異常苛刻的用戶案例。
但是設(shè)計師仍然需要洞察力和支持,以確保他們選擇適合最終用戶和環(huán)境的材料。您是否應(yīng)該使用單面(帶有或不帶有加強板),多層柔性PCB或剛性柔性PCB來提供所需的功能?
現(xiàn)在,許多公司都在PCB設(shè)計中結(jié)合了Flex和HDI方法,以生產(chǎn)出具有較少潛在性能問題的小型設(shè)備。這種組合可通過減少熱應(yīng)力和改善信號質(zhì)量來提高可靠性。
您的PCB供應(yīng)商能否制造出滿足您所有要求的電路板,并主動幫助您評估選擇方案?
3.物聯(lián)網(wǎng)安全
小型化和使用更堅固耐用但高度靈活的材料使物聯(lián)網(wǎng)能夠用于各種工業(yè),家用和醫(yī)療設(shè)備。但是,為關(guān)鍵應(yīng)用程序提供動力并收集敏感數(shù)據(jù)的連接設(shè)備的存在引發(fā)了合理的安全問題。偽造PCB,危害質(zhì)量和安全性的危險是真實存在的,簡單的條形碼標(biāo)識符可能不足以應(yīng)對這種威脅。結(jié)果,制造商正在改變他們設(shè)計和驗證產(chǎn)品的方式,以更有效地保證其出處。一些制造商正在PCB的每個物理層中添加編碼的標(biāo)識符,每個標(biāo)識符在密碼上對應(yīng)于其余部分。
4,可持續(xù)發(fā)展
但是,盡管搜尋繼續(xù)使用越來越靈活和堅固的材料來滿足市場需求,但PCB制造商也面臨著另一壓力。法規(guī)和消費者都對材料和生產(chǎn)技術(shù)的可持續(xù)性提出了更高的要求。這意味著要從傳統(tǒng)的基材切換到更環(huán)保的替代品,從而減少對有害蝕刻化學(xué)品的依賴來完成組裝過程。對此的回應(yīng)將意味著從PCB制造的商品化轉(zhuǎn)向更多的協(xié)作和溝通的觀念轉(zhuǎn)變。
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