2020年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長6%,晶圓代工產(chǎn)值成長近20%

昨日，臺積電舉辦了財報說明會。臺積電指出，在截至到9月30日的第三季度財報，公司總營收為3564.3億新臺幣，同比增長21.6%，環(huán)比增長14.7%。凈利潤為1373.1億新臺幣（約為300億）人民幣，同比增長35.9%，環(huán)比增長13.6%。折合每天大約掙3億人民幣。

臺積電第3季合并營收為3，564.26億元，創(chuàng)單季新高，季增14.7％，年增21.6％。前三季合并營收為9，777.21億元，年增29.8％；獲利為3，751.19億元，年增幅度高達63.6％，每股純益為14.47元。

臺積電預期，本季毛利率、營益率都將維持高檔，營收財測高標估季增近5%。法人看好，臺積電今年全年可望挑戰(zhàn)賺二個股本，為歷年最佳紀錄。

臺積電昨天二次上調(diào)產(chǎn)業(yè)與公司營運展望。臺積電總裁魏哲家表示，全球經(jīng)濟雖受疫情影響，但疫情也加速數(shù)位轉(zhuǎn)型腳步，加上5G、高效能運算等應用，持續(xù)豐富半導體內(nèi)含需求成長，預估今年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（不含記憶體）將成長4%至6%，優(yōu)于前次法說會預估的持平或微幅成長；晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則將年增二成，也高于上次估的年增17%至19%。

臺積電認為，今年該公司以美元計價的營收增長幅度，將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均，估計可達三成，優(yōu)于先前公司釋出的年增二成以上的幅度，主因臺積電先進制程技術維持產(chǎn)業(yè)領先地位，且5G手機、高效運算動能強勁，客戶看好終端應用前景，先進制程需求暢旺。

不過，臺積電不諱言，現(xiàn)階段客戶端庫存超過以往季節(jié)性水準，主因在具不確定性的環(huán)境中，供應鏈必須確保供貨穩(wěn)定。

臺積電7nm工藝貢獻了公司最高的營收，占比為35%，緊隨其后的是16nm和28nm。營收占比分別比為18%和12%。至于大家關注的5nm，在第三季度則為臺積電貢獻了8%的營收。

而從技術平臺上看，智能手機貢獻了臺積電46%的營收，HPC占比則37%，其他業(yè)務中，只有物聯(lián)網(wǎng)占比為9%。從上圖可以看到，智能手機、HPC和物聯(lián)網(wǎng)的營收環(huán)比增長都達到雙位數(shù)以上，其中HPC更是較之上季度上漲了25%。消費電子和汽車電子則因為疫情的影響分別較之上季度下跌了23%和24%。

面向現(xiàn)在大家關注的8英寸代工漲價，臺積電總裁魏哲家強調(diào)，臺積電與客戶是合作伙伴關系，不會趁此機會漲價。

至于華為與中芯的議題，臺積電指出，該公司遵循法令，從9月15日起就沒有出貨給華為，這答案等于該公司第4季都沒有華為相關業(yè)績貢獻。 關于中芯部分會帶來多少影響，臺積電表示還在評估中。

又有記者問到，英特爾如果后續(xù)釋出更多委外代工訂單，是否可確定花落臺積電。臺積電回應，不評論個別客戶情況。

魏哲家預估，今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（不含記憶體） 將成長4-6%，晶圓代工產(chǎn)值估成長近20%，均較上季小幅調(diào)升，臺積電表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

來到資本支出方面，臺積電上季上調(diào)今年資本支出至160-170億美元，財務長黃仁昭指出，為滿足客戶需求，今年資本支出估約170億美元，維持上季預估值，不過確定偏高標。

臺積電CFO黃仁昭對此表示：“在5G智能手機、HPC（高性能計算）和物聯(lián)網(wǎng)相關應用的推動下，我們的先進制造技術和專業(yè)技術解決方案的市場需求十分強勁。進入2020年第四季度，市場對我們行業(yè)領先的5納米制造技術的需求將十分旺盛，從而推動公司營收環(huán)比增長?！?/p>

臺積電預計，第四季度營收將達到124億美元至127億美元，而第三季第為121.4億美元。

黃仁昭在發(fā)布會上還表示，如果條件允許，臺積電將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。
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