四層沉金PCB簡(jiǎn)介

作為電子電路的組成部分，印刷電路板的重要性已大大提高。有多種標(biāo)準(zhǔn)可以為項(xiàng)目選擇它們。但是，基于表面光潔度的選擇越來(lái)越受歡迎。表面光潔度是在PCB的最外層完成的涂層。表面處理完成兩項(xiàng)任務(wù)–保護(hù)銅電路，并在PCB組裝期間用作可焊接表面。有兩種主要類型的表面光潔度：有機(jī)和金屬。這篇文章討論了一種流行的金屬PCB表面處理-浸金PCB。

了解4層沉金PCB

4層PCB包括4層FR4基材，70 um金和0.5 OZ至7.0 OZ厚的銅基板。最小孔尺寸為0.25mm，最小軌道/間距為4Mil。

在鎳上鍍金薄層，然后鍍到銅上。鎳充當(dāng)銅和金之間的擴(kuò)散屏障，并防止它們混合。金在焊接過(guò)程中溶解。鎳的典型厚度在100-200微英寸之間，金在2-4微英寸之間。

在PCB上鍍金的方法簡(jiǎn)介

通過(guò)密切監(jiān)測(cè)的化學(xué)反應(yīng)將涂層沉積在FR4材料的表面上。而且，在施加阻焊劑之后施加涂層。然而，在某些情況下，涂層是在焊接前施加的，但這非常少見(jiàn)。與其他類型的金屬鍍層相比，這種鍍層的成本更高。由于涂層是通過(guò)化學(xué)方法完成的，因此被稱為化學(xué)鎳浸金（ENIG）。

四層ENIG PCB的用途

這些PCB用于球柵陣列（BGA）和表面貼裝器件（SMD）。黃金被認(rèn)為是良好的電導(dǎo)體。這就是為什么許多電路組裝服務(wù)都傾向于將這種類型的表面處理用于高密度電路。

沉金表面處理的優(yōu)勢(shì)

浸金表面處理的以下優(yōu)點(diǎn)使其在電氣裝配服務(wù)中很受歡迎。

l 無(wú)需頻繁的虛擬電鍍。

l 回流周期是連續(xù)的。

l 提供出色的電氣測(cè)試能力

l 良好的附著力

l 在電路和焊盤(pán)周圍提供水平電鍍。

l 浸沒(méi)表面提供出色的平整度。

l 可焊線。

l 遵循久經(jīng)考驗(yàn)的應(yīng)用方法。